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STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WBA55HGF6TR

STID: C43650244WLCSP-41 · 41 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41)A6VDDRFA8OSC_INA10VDDA12VSSSMPSB5VDDANAB7OSC_OUTB9VSSB11VDD11B13VDDSMPSC2RFC4VDDHPAC6VDDRFPAC8PH3-BOOT0C10PB12C12VLXSMPSD1VSSRFD3VSSRFD5VSSRFD7PA8D9PA6D11PA7G12PA0G10PB8G8PC14-OSC32_IG6VSSG4VDDG2PB3F13PA5F11PA2F9PB9F7PC15-OSC32_OF5PB4F3PA15F1PA14E12VDDAE10PA1E8PA13E6PA12E4PB15E2NRSTD13VSSAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.833.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D封装焊盘
D1F1C2E2G2D3F3C4E4G4B5D5F5A6C6E6G6B7D7F7A8C8E8G8B9D9F9A10C10E10G10B11D11F11A12C12E12G12B13D13F13E=3.00mm · Pitch e=0.40mmD=2.80mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.00mm × 2.80mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (41/41)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A6VDDRFPower正电源供电引脚 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A8OSC_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_IN (RTC/CLK)
A10VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A12VSSSMPSGND电源参考地引脚 (VSSSMPS)
B5VDDANAPower正电源供电引脚 (VDDANA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B7OSC_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_OUT (RTC/CLK)
B9VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
B11VDD11Power正电源供电引脚 (VDD11 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B13VDDSMPSPower正电源供电引脚 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C2RFI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RF (General)
C4VDDHPAPower正电源供电引脚 (VDDHPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C6VDDRFPAPower正电源供电引脚 (VDDRFPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C8PH3-BOOT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH3-BOOT0 (General)
C10PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
C12VLXSMPSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VLXSMPS (General)
D1VSSRFGND电源参考地引脚 (VSSRF)
D3VSSRFGND电源参考地引脚 (VSSRF)
D5VSSRFGND电源参考地引脚 (VSSRF)
D7PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
D9PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (General)
D11PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (General)
D13VSSAGND电源参考地引脚 (VSSA)
E2NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
E4PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
E6PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)
E8PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
E10PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
E12VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F1PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (General)
F3PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
F5PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
F7PC15-OSC32_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
F9PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
F11PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
F13PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
G2PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
G4VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G6VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
G8PC14-OSC32_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
G10PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
G12PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (General)
PIN A6 VDDRF
Power
正电源供电引脚 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VDDRF) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 17 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32WBA55HGF6TR (ST · WLCSP-41)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (41 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WLCSP-41 · 3.00×2.80mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (41 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (17 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 17 张完整原图 (来自 STM32WBA55 / STM32WBA54 系列)
P66 · p66_fig01精确匹配封装
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 7. UFQFPN32 pinout(1) (2)
Figure 7. UFQFPN32 pinout(1) (2)
P66 · p66_fig02精确匹配封装
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 8. WLCSP41 pinout(1) 4
Figure 8. WLCSP41 pinout(1) 4
P1 · p01_fig01881×726px
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M33 with TrustZone®, FPU, Bluetooth® LE and IEEE 802.15.4 radio solution | Datasheet - production data | • Ultra-low power radio - 2.4 GHz radio - RF transceiver supporting Bluetooth® LE,
Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M33 with TrustZone®, FPU, Bluetooth® LE and IEEE 802.15.4 radio solution | Datasheet - production data | • Ultra-low power radio - 2.4 GHz radio - RF transceiver supporting Bluetooth® LE,
P66 · p66_fig02P66
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Datasheet Page 66 (p66_fig02)
Datasheet Page 66 (p66_fig02)
P67 · p67_fig011546×1060px
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 9. UFQFPN48 pinout(1) (2)
Figure 9. UFQFPN48 pinout(1) (2)
P67 · p67_fig021546×1039px
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 10. UFQFPN48 SMPS pinout(1) (2)
Figure 10. UFQFPN48 SMPS pinout(1) (2)
P79 · p79_fig011546×1398px
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 14. Power supply scheme with LDO
Figure 14. Power supply scheme with LDO
P79 · p79_fig01P79
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Datasheet Page 79 (p79_fig01)
Datasheet Page 79 (p79_fig01)
P80 · p80_fig011546×1879px
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 15. Power supply scheme with SMPS
Figure 15. Power supply scheme with SMPS
P81 · p81_fig011546×1849px
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 16. Power supply scheme with SMPS (high RF power)
Figure 16. Power supply scheme with SMPS (high RF power)
P141 · p141_fig011546×937px
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 37. UFQFPN32 - Recommended footprint
Figure 37. UFQFPN32 - Recommended footprint
P146 · p146_fig011546×999px
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 41. UFQFPN48 - Recommended footprint
Figure 41. UFQFPN48 - Recommended footprint
第 1 / 2 页 (共 17 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32WBA55HGF6TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) 是一款 41 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 2.80 × 3.00 × 0.55 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Bluetooth / BLE, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.80 × 3.00 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
封装类型：WLCSP (WLCSP-41)
引脚总数与中心间距N / e
41 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PH3-BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号41 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘41 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — STM32WBA55 / STM32WBA54 (3)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WLCSP-41)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.80 × 3.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.18 × 0.18 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
41P / 41Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
WLCSP-41
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32WBA55HGF6TR 采用 WLCSP-41 封装，共 41 脚，引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括：A6 (VDDRF: 正电源供电引脚 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A8 (OSC_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_IN (RTC/CLK)), A10 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A12 (VSSSMPS: 电源参考地引脚 (VSSSMPS)), B5 (VDDANA: 正电源供电引脚 (VDDANA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), B7 (OSC_OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_OUT (RTC/CLK))。

STM32WBA55HGF6TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) 本体轮廓为 3.00 × 2.80 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 41 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32WBA55HGF6TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32WBA55HGF6TR (ST, WLCSP-41) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (41 脚) 与 STM32WBA55 / STM32WBA54 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A6VDDRFPower_In主供电输入引脚 (VDDRF)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
A8OSC_INDigital_IO信号引脚 OSC_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
A10VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
A12VSSSMPSGND0V 接地回路引脚 (VSSSMPS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
B5VDDANAPower_In主供电输入引脚 (VDDANA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
B7OSC_OUTDigital_IO信号引脚 OSC_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
B9VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
B11VDD11Power_In主供电输入引脚 (VDD11)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
B13VDDSMPSPower_In主供电输入引脚 (VDDSMPS)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
C2RFRF_50Ohm信号引脚 RF（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RF。支持总线接口：General。
C4VDDHPAPower_In主供电输入引脚 (VDDHPA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
C6VDDRFPAPower_In主供电输入引脚 (VDDRFPA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
C8PH3-BOOT0Digital_IO信号引脚 PH3-BOOT0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH3-BOOT0。支持总线接口：General。
C10PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12。支持总线接口：General。
C12VLXSMPSDigital_IO信号引脚 VLXSMPS（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VLXSMPS。支持总线接口：General。
D1VSSRFGND0V 接地回路引脚 (VSSRF)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
D3VSSRFGND0V 接地回路引脚 (VSSRF)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
D5VSSRFGND0V 接地回路引脚 (VSSRF)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
D7PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：General。
D9PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6。支持总线接口：General。
D11PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7。支持总线接口：General。
D13VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E2NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
E4PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15。支持总线接口：General。
E6PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：General。
E8PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：General。
E10PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：General。
E12VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
F1PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：General。
F3PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15。支持总线接口：General。
F5PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
F7PC15-OSC32_OUTDigital_IO信号引脚 PC15-OSC32_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15-OSC32_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
F9PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9。支持总线接口：General。
F11PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：General。
F13PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5。支持总线接口：General。
G2PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：General。
G4VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
G6VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
G8PC14-OSC32_INDigital_IO信号引脚 PC14-OSC32_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14-OSC32_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
G10PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
G12PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：General。
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