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STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB50CGU5

STUFQFPN-48(7x7) · 49 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7))1VBAT2PC14-OSC32_I3PC15-OSC32_O4PH3-BOOT05PB86PB97NRST8VDDA9PA010PA111PA212PA313PA414PA515PA616PA717PA818PA919PB220VDD21RF122VSSRF23VDDRF24OSC_OUT25OSC_IN49EP48VDD47PB746PB645PB544PB443PB3 (JTDO)42PA15 (JTDI)41PA14 (JTCK S40VDD39PA13 (JTMS S38PA1237PA1136PA1035VDD34VDD33VDD32VSS31VDD30PE429PB128PB027AT126AT0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=7.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 7.00mm × 7.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC14-OSC32_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
3PC15-OSC32_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
4PH3-BOOT0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH3-BOOT0 (General)
5PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
6PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (PWM)
7NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
8VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
9PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (ADC, PWM, RTC/CLK)
10PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (SPI, ADC, PWM)
11PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (ADC)
12PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (ADC, PWM)
13PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (SPI, ADC)
14PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC, PWM)
15PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (ADC)
16PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (ADC, PWM)
17PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, ADC, RTC/CLK)
18PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART, ADC, PWM)
19PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (SPI, RTC/CLK)
20VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
21RF1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RF1 (General)
22VSSRFGND접지 기준 핀 (VSSRF)
23VDDRFPower전원 공급 입력 핀 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
24OSC_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT (RTC/CLK)
25OSC_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_IN (RTC/CLK)
26AT0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AT0 (General)
27AT1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AT1 (General)
28PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)
29PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)
30PE4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE4 (General)
31VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
32VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
33VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
34VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
35VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
36PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (UART, PWM)
37PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (SPI, PWM)
38PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (UART)
39PA13 (JTMS SWDIO)_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (JTMS SWDIO)_ (SWD/JTAG)
40VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
41PA14 (JTCK SWCLK)_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (JTCK SWCLK)_ (I2C, SWD/JTAG)
42PA15 (JTDI)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (JTDI) (SPI, SWD/JTAG)
43PB3 (JTDO)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (JTDO) (UART, PWM, SWD/JTAG)
44PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
45PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
46PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
47PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
48VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
49EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 VBAT
Power
전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
설계 권장 사항: Primary positive power supply input (VBAT) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 11 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32WB50CGU5 (ST · UFQFPN-48(7x7))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (49 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
UFQFPN-48(7x7) · 7.00×7.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (49 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (11개 도면 · 1/1 페이지)
STM32WB50 제품군의 원본 도면 11개 중 1–11번째 표시 중
P45 · p45_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 7. STM32WB50CG UFQFPN48 pinout(1)(2)
Figure 7. STM32WB50CG UFQFPN48 pinout(1)(2)
P112 · p112_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 26. UFQFPN48 outline
Figure 26. UFQFPN48 outline
P113 · p113_fig01정확한 패키지 일치
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 27. UFQFPN48 recommended footprint
Figure 27. UFQFPN48 recommended footprint
P1 · p01_fig01881×549px
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M4
Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M4
P21 · p21_fig011548×1422px
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 3. STM32WB50CG external components for the RF part
Figure 3. STM32WB50CG external components for the RF part
P46 · p46_fig011548×1012px
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — 2. The related I/O structures in Table 14 are: FT_a, FT_fa, TT_a.
2. The related I/O structures in Table 14 are: FT_a, FT_fa, TT_a.
P49 · p49_fig011548×1203px
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — STM32WB50CG Pinouts and pin description
STM32WB50CG Pinouts and pin description
P54 · p54_fig011546×1500px
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 10. Power supply scheme
Figure 10. Power supply scheme
P79 · p79_fig011871×957px
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 15. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 15. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P104 · p104_fig011751×902px
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 21. ADC accuracy characteristics
Figure 21. ADC accuracy characteristics
P104 · p104_fig021546×641px
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 22. Typical connection diagram using the ADC
Figure 22. Typical connection diagram using the ADC

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32WB50CGU5)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) 부품은 48핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 7.00 × 7.00 × 0.55 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 10 °C to +85 °C 및 Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
10 °C to +85 °C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 20개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
7.00 × 7.00 × 0.55 mm (A1=0.04 mm)
패키지 패밀리: QFN (UFQFPN-48(7x7))
핀 수 및 리드 피치N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PH3-BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼49 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트49 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 5.50×5.50mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (UFQFPN-48(7x7))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 0.55 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
UFQFPN-48(7x7)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32WB50CGU5(UFQFPN-48(7x7) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 49핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (VBAT: 전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC14-OSC32_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)), 3 (PC15-OSC32_OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)), 4 (PH3-BOOT0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH3-BOOT0 (General)), 5 (PB8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)), 6 (PB9: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (PWM)).

STM32WB50CGU5의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32WB50CGU5(UFQFPN-48(7x7)) 본체 크기는 7.00 × 7.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 49개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 5.50 × 5.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

STM32WB50CGU5용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32WB50CGU5(ST, UFQFPN-48(7x7))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (49 핀) 및 STM32WB50 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 4.0V)입니다.
2PC14-OSC32_INDigital_IO신호 단자 PC14-OSC32_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14-OSC32_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
3PC15-OSC32_OUTDigital_IO신호 단자 PC15-OSC32_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15-OSC32_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
4PH3-BOOT0Digital_IO신호 단자 PH3-BOOT0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH3-BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
5PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
6PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9. 지원 버스 프로토콜: PWM.
7NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
8VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
9PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: ADC, PWM, RTC/CLK.
10PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCKCM4EVENTOUT. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
11PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: ADC.
12PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: ADC, PWM.
13PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSSLPTIM2OUT. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
14PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCKLPTIM2ETR. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
15PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: ADC.
16PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: ADC, PWM.
17PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, RTC/CLK.
18PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
19PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSSCM4EVENTOUT. 지원 버스 프로토콜: SPI, RTC/CLK.
20VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
21RF1RF_50Ohm신호 단자 RF1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RF1. 지원 버스 프로토콜: General.
22VSSRFGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSRF)입니다.
23VDDRFPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDRF, 최대 정격: 4.0V)입니다.
24OSC_OUTDigital_IO신호 단자 OSC_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
25OSC_INDigital_IO신호 단자 OSC_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
26AT0Digital_IO신호 단자 AT0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AT0. 지원 버스 프로토콜: General.
27AT1Digital_IO신호 단자 AT1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AT1. 지원 버스 프로토콜: General.
28PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General.
29PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General.
30PE4Digital_IO신호 단자 PE4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PE4. 지원 버스 프로토콜: General.
31VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
32VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
33VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
34VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
35VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
36PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM.
37PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISOUSART1CTS. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
38PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: UART.
39PA13 (JTMS SWDIO)_Digital_IO신호 단자 PA13 (JTMS SWDIO)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13 (JTMS SWDIO)_. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
40VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
41PA14 (JTCK SWCLK)_Digital_IO신호 단자 PA14 (JTCK SWCLK)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SMBA. 지원 버스 프로토콜: I2C, SWD/JTAG.
42PA15 (JTDI)Digital_IO신호 단자 PA15 (JTDI) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSSCM4EVENTOUT. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG.
43PB3 (JTDO)Digital_IO신호 단자 PB3 (JTDO) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3 (JTDO). 지원 버스 프로토콜: UART, PWM, SWD/JTAG.
44PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
45PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
46PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
47PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
48VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
49EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
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