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STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB50CGU5

STUFQFPN-48(7x7) · 49 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7))1VBAT2PC14-OSC32_I3PC15-OSC32_O4PH3-BOOT05PB86PB97NRST8VDDA9PA010PA111PA212PA313PA414PA515PA616PA717PA818PA919PB220VDD21RF122VSSRF23VDDRF24OSC_OUT25OSC_IN49EP48VDD47PB746PB645PB544PB443PB3 (JTDO)42PA15 (JTDI)41PA14 (JTCK S40VDD39PA13 (JTMS S38PA1237PA1136PA1035VDD34VDD33VDD32VSS31VDD30PE429PB128PB027AT126AT0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=7.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.00mm × 7.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VBATPowerVersorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC14-OSC32_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
3PC15-OSC32_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
4PH3-BOOT0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PH3-BOOT0 (General)
5PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (General)
6PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (PWM)
7NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
8VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
9PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (ADC, PWM, RTC/CLK)
10PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (SPI, ADC, PWM)
11PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (ADC)
12PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (ADC, PWM)
13PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (SPI, ADC)
14PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC, PWM)
15PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (ADC)
16PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (ADC, PWM)
17PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (UART, ADC, RTC/CLK)
18PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART, ADC, PWM)
19PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (SPI, RTC/CLK)
20VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
21RF1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RF1 (General)
22VSSRFGNDMasseanschluss (VSSRF)
23VDDRFPowerVersorgungsspannungseingang (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
24OSC_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_OUT (RTC/CLK)
25OSC_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_IN (RTC/CLK)
26AT0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AT0 (General)
27AT1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AT1 (General)
28PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (General)
29PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (General)
30PE4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PE4 (General)
31VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
32VSSGNDMasseanschluss (VSS)
33VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
34VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
35VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
36PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (UART, PWM)
37PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (SPI, PWM)
38PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (UART)
39PA13 (JTMS SWDIO)_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (JTMS SWDIO)_ (SWD/JTAG)
40VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
41PA14 (JTCK SWCLK)_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (JTCK SWCLK)_ (I2C, SWD/JTAG)
42PA15 (JTDI)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (JTDI) (SPI, SWD/JTAG)
43PB3 (JTDO)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (JTDO) (UART, PWM, SWD/JTAG)
44PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (General)
45PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (General)
46PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (General)
47PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General)
48VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
49EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 VBAT
Power
Versorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
Designhinweis: Primary positive power supply input (VBAT) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32WB50CGU5 (ST · UFQFPN-48(7x7))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (49 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
UFQFPN-48(7x7) · 7.00×7.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (49 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (11 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–11 von 11 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32WB50
P45 · p45_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 7. STM32WB50CG UFQFPN48 pinout(1)(2)
Figure 7. STM32WB50CG UFQFPN48 pinout(1)(2)
P112 · p112_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 26. UFQFPN48 outline
Figure 26. UFQFPN48 outline
P113 · p113_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 27. UFQFPN48 recommended footprint
Figure 27. UFQFPN48 recommended footprint
P1 · p01_fig01881×549px
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M4
Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M4
P21 · p21_fig011548×1422px
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 3. STM32WB50CG external components for the RF part
Figure 3. STM32WB50CG external components for the RF part
P46 · p46_fig011548×1012px
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — 2. The related I/O structures in Table 14 are: FT_a, FT_fa, TT_a.
2. The related I/O structures in Table 14 are: FT_a, FT_fa, TT_a.
P49 · p49_fig011548×1203px
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — STM32WB50CG Pinouts and pin description
STM32WB50CG Pinouts and pin description
P54 · p54_fig011546×1500px
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 10. Power supply scheme
Figure 10. Power supply scheme
P79 · p79_fig011871×957px
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 15. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 15. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P104 · p104_fig011751×902px
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 21. ADC accuracy characteristics
Figure 21. ADC accuracy characteristics
P104 · p104_fig021546×641px
STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 22. Typical connection diagram using the ADC
Figure 22. Typical connection diagram using the ADC

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32WB50CGU5)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) ist ein 48-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 7.00 × 7.00 × 0.55 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, 10 °C to +85 °C Temperaturbereich und Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
10 °C to +85 °C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
20 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
7.00 × 7.00 × 0.55 mm (A1=0.04 mm)
Gehäusefamilie: QFN (UFQFPN-48(7x7))
Pinanzahl & RastermaßN / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (PH3-BOOT0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol49 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint49 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 5.50×5.50mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (UFQFPN-48(7x7))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.30 × 0.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
UFQFPN-48(7x7)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7))?

Das Bauteil STM32WB50CGU5 von ST im UFQFPN-48(7x7)-Gehäuse besitzt 49 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (VBAT: Versorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC14-OSC32_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)), 3 (PC15-OSC32_OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)), 4 (PH3-BOOT0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PH3-BOOT0 (General)), 5 (PB8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (General)), 6 (PB9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (PWM)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32WB50CGU5?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32WB50CGU5 (UFQFPN-48(7x7)) 7.00 × 7.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 49 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 5.50 × 5.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32WB50CGU5 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32WB50CGU5 (ST, UFQFPN-48(7x7)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (49 Pins) & STM32WB50 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VBATPower_InPositiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
2PC14-OSC32_INDigital_IOSignalanschluss PC14-OSC32_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14-OSC32_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
3PC15-OSC32_OUTDigital_IOSignalanschluss PC15-OSC32_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15-OSC32_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
4PH3-BOOT0Digital_IOSignalanschluss PH3-BOOT0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PH3-BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
7NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
8VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
9PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM, RTC/CLK.
10PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCKCM4EVENTOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
11PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
12PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
13PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSSLPTIM2OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
14PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCKLPTIM2ETR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
15PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
16PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
17PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, RTC/CLK.
18PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
19PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSSCM4EVENTOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, RTC/CLK.
20VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
21RF1RF_50OhmSignalanschluss RF1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RF1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22VSSRFGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSRF) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
23VDDRFPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDRF) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
24OSC_OUTDigital_IOSignalanschluss OSC_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
25OSC_INDigital_IOSignalanschluss OSC_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
26AT0Digital_IOSignalanschluss AT0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: AT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27AT1Digital_IOSignalanschluss AT1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: AT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30PE4Digital_IOSignalanschluss PE4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PE4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
32VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
33VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
34VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
35VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
36PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM.
37PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISOUSART1CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM.
38PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
39PA13 (JTMS SWDIO)_Digital_IOSignalanschluss PA13 (JTMS SWDIO)_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13 (JTMS SWDIO)_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
40VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
41PA14 (JTCK SWCLK)_Digital_IOSignalanschluss PA14 (JTCK SWCLK)_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SMBA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C, SWD/JTAG.
42PA15 (JTDI)Digital_IOSignalanschluss PA15 (JTDI) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSSCM4EVENTOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
43PB3 (JTDO)Digital_IOSignalanschluss PB3 (JTDO) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3 (JTDO). Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM, SWD/JTAG.
44PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
45PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
46PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
47PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
48VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
49EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
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