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STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F318K8U7

STUFQFPN-32(5x5) · 33 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5))1VDD_12PF0OSC IN(PF3PF1OSC OUT(P4NRST5VDDA/VREF+608 -Jun-20177PA0 TAMPER2 8PA19PA210PA311PA412PA513PA614PA715PB016VSS_217VDD_233EP32VSS_131BOOT030NPOR29PB628PB527PB426PB325PA1524PA1423PA1322PA1221PA1120PA1019PA918PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VDD_1PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PF0OSC IN(PF0)_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF0OSC IN(PF0)_ (SPI, I2C, PWM, RTC/CLK)
3PF1OSC OUT(PF1)_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF1OSC OUT(PF1)_ (SPI, I2C, RTC/CLK)
4NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
5VDDA/VREF+PowerVersorgungsspannungseingang (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
608 -Jun-2017I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 08 -Jun-2017 (RTC/CLK)
7PA0 TAMPER2 - - WKUP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 TAMPER2 - - WKUP1 (UART, ADC, RTC/CLK)
8PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, ADC, RTC/CLK)
9PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (ADC)
10PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (ADC)
11PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (UART, SPI, ADC)
12PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (General)
13PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (ADC)
14PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (ADC, PWM)
15PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (ADC)
16VSS_2GNDMasseanschluss (VSS_2)
17VDD_2PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
18PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (I2C, PWM, RTC/CLK)
19PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (I2C, PWM)
20PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (UART, SPI)
21PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (UART, SPI)
22PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (UART)
23PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (UART, SWD/JTAG)
24PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (I2C, SWD/JTAG)
25PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (SPI, SWD/JTAG)
26PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (UART, SPI, SWD/JTAG)
27PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (SPI)
28PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI, I2C)
29PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART)
30NPORI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NPOR (General)
31BOOT0IReiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)
32VSS_1GNDMasseanschluss (VSS_1)
33EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 VDD_1
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
Designhinweis: Primary positive power supply input (VDD_1) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (33 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
UFQFPN-32(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (11 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–11 von 11 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32F318
P31 · p31_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 4. STM32F318x8 UFQFPN32 pinout
Figure 4. STM32F318x8 UFQFPN32 pinout
P118 · p118_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 39. UFQFPN32 - 32-pin, 5x5 mm, 0.5 mm pitch ultra thin fine pitch quad flat
Figure 39. UFQFPN32 - 32-pin, 5x5 mm, 0.5 mm pitch ultra thin fine pitch quad flat
P119 · p119_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 40. UFQFPN32 - 32-pin, 5x5 mm, 0.5 mm pitch ultra thin fine pitch quad flat
Figure 40. UFQFPN32 - 32-pin, 5x5 mm, 0.5 mm pitch ultra thin fine pitch quad flat
P1 · p01_fig01881×466px
STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) — ARM®-based Cortex®-M4 32-bit MCU+FPU, 64 KB Flash,
ARM®-based Cortex®-M4 32-bit MCU+FPU, 64 KB Flash,
P70 · p70_fig011546×702px
STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 15. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 15. Typical application with an 8 MHz crystal
P101 · p101_fig011751×902px
STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 28. ADC accuracy characteristics
Figure 28. ADC accuracy characteristics
P101 · p101_fig021751×853px
STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 29. Typical connection diagram using the ADC
Figure 29. Typical connection diagram using the ADC
P112 · p112_fig011875×1002px
STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 34. WLCSP49 - 49-pin, 3.417 x 3.151 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 34. WLCSP49 - 49-pin, 3.417 x 3.151 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P113 · p113_fig011546×917px
STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 35. WLCSP49 marking example (package top view)
Figure 35. WLCSP49 marking example (package top view)
P32 · p32_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 5. STM32F318x8 LQFP48 pinout [LQFP-48(7x7)]
Figure 5. STM32F318x8 LQFP48 pinout [LQFP-48(7x7)]
P116 · p116_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 37. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package [LQFP-48(7x7)]
Figure 37. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package [LQFP-48(7x7)]

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32F318K8U7)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) ist ein 32-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 0.55 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.65 V to 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.65 V to 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
72 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
14 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.55 mm (A1=0.04 mm)
Gehäusefamilie: QFN (UFQFPN-32(5x5))
Pinanzahl & RastermaßN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (BOOT0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol33 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint33 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.45×3.45mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — STM32F318 (2)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (UFQFPN-32(5x5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.27 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
UFQFPN-32(5x5)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5))?

Das Bauteil STM32F318K8U7 von ST im UFQFPN-32(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.65 V to 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (VDD_1: Versorgungsspannungseingang (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PF0OSC IN(PF0)_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF0OSC IN(PF0)_ (SPI, I2C, PWM, RTC/CLK)), 3 (PF1OSC OUT(PF1)_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF1OSC OUT(PF1)_ (SPI, I2C, RTC/CLK)), 4 (NRST: Systemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)), 5 (VDDA/VREF+: Versorgungsspannungseingang (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (08 -Jun-2017: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin 08 -Jun-2017 (RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32F318K8U7?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32F318K8U7 (UFQFPN-32(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.45 × 3.45 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32F318K8U7 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32F318K8U7 (ST, UFQFPN-32(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (33 Pins) & STM32F318 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VDD_1Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_1) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
2PF0OSC IN(PF0)_Digital_IOSignalanschluss PF0OSC IN(PF0)_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SDA, SPI2_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, PWM, RTC/CLK.
3PF1OSC OUT(PF1)_Digital_IOSignalanschluss PF1OSC OUT(PF1)_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SCL, SPI2_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, RTC/CLK.
4NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
5VDDA/VREF+Power_InPositiver Versorgungseingang (VDDA/VREF+) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
608 -Jun-2017Digital_IOSignalanschluss 08 -Jun-2017 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: 08 -Jun-2017. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
7PA0 TAMPER2 - - WKUP1Digital_IOSignalanschluss PA0 TAMPER2 - - WKUP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0 TAMPER2 - - WKUP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, RTC/CLK.
8PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, RTC/CLK.
9PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
10PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
11PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
12PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
14PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
15PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
16VSS_2GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_2) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17VDD_2Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_2) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
18PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C3_SCL, I2C2_SMBAL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C, PWM, RTC/CLK.
19PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C3_SMBAL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C, PWM.
20PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
21PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
22PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
23PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SWD/JTAG.
24PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C, SWD/JTAG.
25PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
26PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, SWD/JTAG.
27PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
28PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
29PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
30NPORDigital_IOSignalanschluss NPOR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NPOR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31BOOT0Digital_IOSignalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32VSS_1GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_1) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
33EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
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