STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) — 回路図シンボル、IPC-7351B フットプリント & 3D STEP モデル

Q: STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

ST 製 STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5) パッケージ) は全 33 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm です。主なピン：1 (VDD_1: 電源供給入力 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PF0OSC IN(PF0)_: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PF0OSC IN(PF0)_ (SPI, I2C, PWM, RTC/CLK)), 3 (PF1OSC OUT(PF1)_: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PF1OSC OUT(PF1)_ (SPI, I2C, RTC/CLK)), 4 (NRST: システムイネーブル・ハードウェアリセット (NRST)), 5 (VDDA/VREF+: 電源供給入力 (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (VSSA/VREF -: グラウンド基準端子 (VSSA/VREF -))。

Q: STM32F302K8U6TR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) の本体外形は 5.00 × 5.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 33 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 3.45 × 3.45 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

Q: STM32F302K8U6TR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの STM32F302K8U6TR (ST, UFQFPN-32(5x5)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

1. シンボル

2. 2Dフットプリント

3. 3Dモデル

パッケージ外形: 5.00mm × 5.00mm · ピッチ: 0.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます

ピン	記号	種別	機能説明 (JA)
1	VDD_1	Power	電源供給入力 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2	PF0OSC IN(PF0)_	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PF0OSC IN(PF0)_ (SPI, I2C, PWM, RTC/CLK)
3	PF1OSC OUT(PF1)_	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PF1OSC OUT(PF1)_ (SPI, I2C, RTC/CLK)
4	NRST	I	システムイネーブル・ハードウェアリセット (NRST)
5	VDDA/VREF+	Power	電源供給入力 (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
6	VSSA/VREF -	GND	グラウンド基準端子 (VSSA/VREF -)
7	PA0 TAMPER2WKUP1 - -	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA0 TAMPER2WKUP1 - - (ADC, RTC/CLK)
8	PA1	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA1 (UART, ADC, RTC/CLK)
9	PA2	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (UART, ADC)
10	PA3	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA3 (UART, ADC)
11	PA4	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA4 (UART, SPI, ADC)
12	PA5	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA5 (General)
13	PA6	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA6 (ADC)
14	PA7	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA7 (ADC, PWM)
15	PB0	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB0 (ADC)
16	VSS_2	GND	グラウンド基準端子 (VSS_2)
17	VDD_2	Power	電源供給入力 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
18	PA8	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (UART, I2C, RTC/CLK)
19	PA9	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA9 (UART, I2C, PWM)
20	PA10	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA10 (SPI, I2C, PWM)
21	PA11	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA11 (USB, UART, SPI, CAN)
22	PA12	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12 (USB, UART, CAN)
23	PA13	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (UART, SWD/JTAG)
24	PA14	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA14 (UART, I2C, SWD/JTAG)
25	PA15	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (SPI, SWD/JTAG)
26	PB3	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB3 (UART, SPI, SWD/JTAG)
27	PB4	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB4 (UART, SPI)
28	PB5	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB5 (SPI, I2C)
29	PB6	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (I2C)
30	PB7	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB7 (I2C)
31	BOOT0	I	入力専用端子 BOOT0 (General)
32	VSS_1	GND	グラウンド基準端子 (VSS_1)
33	EP	GND	露出サーマルパッド・グラウンド (EP)

PIN 1 VDD_1

Power

電源供給入力 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))

設計上の注意点: Primary positive power supply input (VDD_1) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).

IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 22 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大

1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE

STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) - 1. 実装3D外観モデル

高精度3Dソリッドモデル拡大 ›

2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT

STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)

パッケージ正規ピン配置 (33ピン)拡大 ›

3. 原本データシートピン図PDF PINOUT

STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) - 3. 原本データシートピン図

無トリミングピン配置図拡大 ›

4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)

UFQFPN-32(5x5) · 5.00×5.00mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›

5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN

STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) - 5. 推奨PCBフットプリント

IPC-7351B パッド (33 Pads)拡大 ›

6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC

STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) - 6. アプリケーション参考回路

Typical Application Schematic拡大 ›

PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (22 点 · 1/2 ページ)

STM32F302 シリーズの切り抜きなし原本図面 22 点中 1–12 点目を表示

P31 · p31_fig01パッケージ完全一致

Figure 4. STM32F302x6/8 UFQFN32 pinout

P129 · p129_fig01パッケージ完全一致

Figure 46. UFQFPN32 outline D

P130 · p130_fig01パッケージ完全一致

Figure 47. UFQFPN32 recommended footprint

P131 · p131_fig01パッケージ完全一致

Figure 48. UFQFPN32 marking example (package top view)

P138 · p138_fig01パッケージ完全一致

Revision history STM32F302x6 STM32F302x8

P1 · p01_fig01881×475px

STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) — Arm® Cortex®-M4 32-bit MCU+FPU, up to 64 KB Flash, 16 KB SRAM, ADC, DAC, USB, CAN, COMP, Op-Amp, 2.0 - 3.6 V | Datasheet - production data | • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M4 CPU with FPU (72 MHz max.), single-cycle multiplication and HW divis

Arm® Cortex®-M4 32-bit MCU+FPU, up to 64 KB Flash, 16 KB SRAM, ADC, DAC, USB, CAN, COMP, Op-Amp, 2.0 - 3.6 V | Datasheet - production data | • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M4 CPU with FPU (72 MHz max.), single-cycle multiplication and HW divis

P1 · p01_fig02883×290px

• 96-bit unique ID

P31 · p31_fig01P31

Datasheet Page 31 (p31_fig01)

P76 · p76_fig011546×702px

Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal

P76 · p76_fig01P76

Datasheet Page 76 (p76_fig01)

P110 · p110_fig011751×902px

Figure 32. ADC accuracy characteristics

P110 · p110_fig021751×854px

Figure 33. Typical connection diagram using the ADC

1 / 2 ページ (22 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (STM32F302K8U6TR)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)

組込みマイクロコントローラ (MCU)

詳細概要:STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) は 32 ピンの組込みマイクロコントローラ (MCU)で、パッケージ外形は 5.00 × 5.00 × 0.55 mm（ピンピッチ e = 0.50 mm）です。動作電源電圧 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG インターフェースを内蔵しています。

動作電源電圧範囲V_CC / V_DD

3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)

電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置

動作周囲温度範囲T_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C

動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF

72 MHz

PDF データシート電気的特性より抽出

出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

5V トレラント (FT) ピン 15 本対応

パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A

5.00 × 5.00 × 0.55 mm (A1=0.04 mm)

パッケージ系列: QFN (UFQFPN-32(5x5))

ピン数・リードピッチN / e

32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

IPC-7351B 中心間スパン C 準拠

内蔵ペリフェラルバスBuses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG

回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期

リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3

サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨

エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (BOOT0)：リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。

エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック

5/5 合格

IEEE-315 シンボル33 ピン自動バス分類

IPC-7351B フットプリント33 パッド · ピッチ 0.50mm

IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 3.45×3.45mm メッシュ分割

DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース

IPC-7351B

64P10.0×10.0×1.60mmP=0.5mm

STM32F302 (LQFP-64(10x10))

LQFP-64(10x10) · 64P

STM32F302RDT6

ST·LQFP-64(10x10)

IPC-7351B

64P10.0×10.0×1.60mmP=0.5mm

STM32F302 (LQFP-64(10x10))

機械寸法 & ランドパターン (UFQFPN-32(5x5))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化

パッケージ外形 (D × E)Nominal

5.00 × 5.00 mm

全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B

A=0.55mm · e=0.50mm

パッド寸法 (W × L)Level B

0.30 × 0.75 mm

ピン数 / 総パッド数Topology

33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番

DFM READY

部品記号 / 代替型番	定数 / パッケージ	役割 & PCB レイアウトルール
N/A BOM	Per application circuit UFQFPN-32(5x5)	定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答

IPC-7351B / IEEE-315

STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

ST 製 STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5) パッケージ) は全 33 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm です。主なピン：1 (VDD_1: 電源供給入力 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PF0OSC IN(PF0)_: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PF0OSC IN(PF0)_ (SPI, I2C, PWM, RTC/CLK)), 3 (PF1OSC OUT(PF1)_: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PF1OSC OUT(PF1)_ (SPI, I2C, RTC/CLK)), 4 (NRST: システムイネーブル・ハードウェアリセット (NRST)), 5 (VDDA/VREF+: 電源供給入力 (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (VSSA/VREF -: グラウンド基準端子 (VSSA/VREF -))。

STM32F302K8U6TR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) の本体外形は 5.00 × 5.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 33 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 3.45 × 3.45 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

STM32F302K8U6TR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの STM32F302K8U6TR (ST, UFQFPN-32(5x5)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (33 ピン) & STM32F302 シリーズバリエーション静的テーブルを開く

ピン番号 (Pin #)	信号名 (Signal Name)	電気種別 (Type)	機能説明 & 回路設計上の注意
1	VDD_1	Power_In	3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD_1、最大定格: 4.0V) です。
2	PF0OSC IN(PF0)_	Digital_IO	信号端子 PF0OSC IN(PF0)_（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C2_SDA, SPI2_NSS。対応バス/インターフェース: SPI, I2C, PWM, RTC/CLK。
3	PF1OSC OUT(PF1)_	Digital_IO	信号端子 PF1OSC OUT(PF1)_（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C2_SCL, SPI2_SCK。対応バス/インターフェース: SPI, I2C, RTC/CLK。
4	NRST	Digital_IO	ローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (NRST)：Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
5	VDDA/VREF+	Power_In	3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDA/VREF+、最大定格: 4.0V) です。
6	VSSA/VREF -	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSSA/VREF -) です。
7	PA0 TAMPER2WKUP1 - -	Digital_IO	信号端子 PA0 TAMPER2WKUP1 - -（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA0 TAMPER2WKUP1 - -。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
8	PA1	Digital_IO	信号端子 PA1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA1。対応バス/インターフェース: UART, ADC, RTC/CLK。
9	PA2	Digital_IO	信号端子 PA2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA2。対応バス/インターフェース: UART, ADC。
10	PA3	Digital_IO	信号端子 PA3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA3。対応バス/インターフェース: UART, ADC。
11	PA4	Digital_IO	信号端子 PA4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: SPI3_NSS。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC。
12	PA5	Digital_IO	信号端子 PA5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA5。対応バス/インターフェース: General。
13	PA6	Digital_IO	信号端子 PA6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA6。対応バス/インターフェース: ADC。
14	PA7	Digital_IO	信号端子 PA7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA7。対応バス/インターフェース: ADC, PWM。
15	PB0	Digital_IO	信号端子 PB0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB0。対応バス/インターフェース: ADC。
16	VSS_2	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS_2) です。
17	VDD_2	Power_In	3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD_2、最大定格: 4.0V) です。
18	PA8	Digital_IO	信号端子 PA8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C3_SCL, I2C2_SMBAL。対応バス/インターフェース: UART, I2C, RTC/CLK。
19	PA9	Digital_IO	信号端子 PA9（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C2_SCL。対応バス/インターフェース: UART, I2C, PWM。
20	PA10	Digital_IO	信号端子 PA10（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C2_SDA, SPI2_MISO。対応バス/インターフェース: SPI, I2C, PWM。
21	PA11	Digital_IO	信号端子 PA11（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_MOSI, USB_DM。対応バス/インターフェース: USB, UART, SPI, CAN。
22	PA12	Digital_IO	信号端子 PA12（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: USB_DP。対応バス/インターフェース: USB, UART, CAN。
23	PA13	Digital_IO	信号端子 PA13（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA13。対応バス/インターフェース: UART, SWD/JTAG。
24	PA14	Digital_IO	信号端子 PA14（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA14。対応バス/インターフェース: UART, I2C, SWD/JTAG。
25	PA15	Digital_IO	信号端子 PA15（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI3_NSS。対応バス/インターフェース: SPI, SWD/JTAG。
26	PB3	Digital_IO	信号端子 PB3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI3_SCK。対応バス/インターフェース: UART, SPI, SWD/JTAG。
27	PB4	Digital_IO	信号端子 PB4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI3_MISO。対応バス/インターフェース: UART, SPI。
28	PB5	Digital_IO	信号端子 PB5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI3_MOSI。対応バス/インターフェース: SPI, I2C。
29	PB6	Digital_IO	信号端子 PB6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PB6。対応バス/インターフェース: I2C。
30	PB7	Digital_IO	信号端子 PB7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PB7。対応バス/インターフェース: I2C。
31	BOOT0	Digital_IO	信号端子 BOOT0（方向: I、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: BOOT0。対応バス/インターフェース: General。
32	VSS_1	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS_1) です。
33	EP	GND	パッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。

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