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STM32F302K6U6 (UFQFN-32) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F302K6U6

STID: C2969900UFQFN-32 · 33 ピン · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · STM32F302K6U6 (UFQFN-32)1VDD_12PF0OSC IN(PF3PF1OSC OUT(P4NRST5VDDA/VREF+6VSSA/VREF -7PA0 TAMPER2W8PA19PA210PA311PA412PA513PA614PA715PB016VSS_217VDD_233EP32VSS_131BOOT030PB729PB628PB527PB426PB325PA1524PA1423PA1322PA1221PA1120PA1019PA918PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2Dフットプリント
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 5.00mm × 5.00mm · ピッチ: 0.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1VDD_1Power電源供給入力 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PF0OSC IN(PF0)_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PF0OSC IN(PF0)_ (SPI, I2C, PWM, RTC/CLK)
3PF1OSC OUT(PF1)_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PF1OSC OUT(PF1)_ (SPI, I2C, RTC/CLK)
4NRSTIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (NRST)
5VDDA/VREF+Power電源供給入力 (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
6VSSA/VREF -GNDグラウンド基準端子 (VSSA/VREF -)
7PA0 TAMPER2WKUP1 - -I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA0 TAMPER2WKUP1 - - (ADC, RTC/CLK)
8PA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA1 (UART, ADC, RTC/CLK)
9PA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (UART, ADC)
10PA3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA3 (UART, ADC)
11PA4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA4 (UART, SPI, ADC)
12PA5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA5 (General)
13PA6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA6 (ADC)
14PA7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA7 (ADC, PWM)
15PB0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB0 (ADC)
16VSS_2GNDグラウンド基準端子 (VSS_2)
17VDD_2Power電源供給入力 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
18PA8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (UART, I2C, RTC/CLK)
19PA9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA9 (UART, I2C, PWM)
20PA10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA10 (SPI, I2C, PWM)
21PA11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA11 (USB, UART, SPI, CAN)
22PA12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12 (USB, UART, CAN)
23PA13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (UART, SWD/JTAG)
24PA14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA14 (UART, I2C, SWD/JTAG)
25PA15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (SPI, SWD/JTAG)
26PB3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB3 (UART, SPI, SWD/JTAG)
27PB4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB4 (UART, SPI)
28PB5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB5 (SPI, I2C)
29PB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (I2C)
30PB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB7 (I2C)
31BOOT0I入力専用端子 BOOT0 (General)
32VSS_1GNDグラウンド基準端子 (VSS_1)
33EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 VDD_1
Power
電源供給入力 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
設計上の注意点: Primary positive power supply input (VDD_1) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 30 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
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PDF VIEWERメーカー公式データシート: STM32F302K6U6 (ST · UFQFN-32)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (33ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
UFQFN-32 · 5.00×5.00mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (33 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (30 点 · 1/3 ページ)
STM32F302 シリーズの切り抜きなし原本図面 30 点中 1–12 点目を表示
P31 · p31_fig01パッケージ完全一致
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) — Figure 4. STM32F302x6/8 UFQFN32 pinout
Figure 4. STM32F302x6/8 UFQFN32 pinout
P129 · p129_fig01パッケージ完全一致
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) — Figure 46. UFQFPN32 outline
Figure 46. UFQFPN32 outline
P130 · p130_fig01パッケージ完全一致
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) — Figure 47. UFQFPN32 recommended footprint
Figure 47. UFQFPN32 recommended footprint
P1 · p01_fig01881×475px
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) — Arm® Cortex®-M4 32-bit MCU+FPU, up to 64 KB Flash, 16 KB SRAM, ADC, DAC, USB, CAN, COMP, Op-Amp, 2.0 - 3.6 V | Datasheet - production data | • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M4 CPU with FPU (72 MHz max.), single-cycle multiplication and HW divis
Arm® Cortex®-M4 32-bit MCU+FPU, up to 64 KB Flash, 16 KB SRAM, ADC, DAC, USB, CAN, COMP, Op-Amp, 2.0 - 3.6 V | Datasheet - production data | • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M4 CPU with FPU (72 MHz max.), single-cycle multiplication and HW divis
P31 · p31_fig01P31
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)
P53 · p53_fig011546×1323px
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) — Figure 11. Power supply scheme
Figure 11. Power supply scheme
P53 · p53_fig01P53
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) — Datasheet Page 53 (p53_fig01)
Datasheet Page 53 (p53_fig01)
P76 · p76_fig011546×702px
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) — Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal
P78 · p78_fig011546×709px
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) — Figure 17. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 17. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P120 · p120_fig011546×624px
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) — Figure 38. WLCSP49 recommended footprint
Figure 38. WLCSP49 recommended footprint
P121 · p121_fig011546×917px
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) — Figure 39. WLCSP49 marking example (package top view)
Figure 39. WLCSP49 marking example (package top view)
P129 · p129_fig01P129
STM32F302K6U6 (UFQFN-32) — Datasheet Page 129 (p129_fig01)
Datasheet Page 129 (p129_fig01)
1 / 3 ページ (30 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (STM32F302K6U6)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
組込みマイクロコントローラ (MCU)
詳細概要:STM32F302K6U6 (UFQFN-32) は 32 ピンの組込みマイクロコントローラ (MCU)で、パッケージ外形は 5.00 × 5.00 × 0.85 mm（ピンピッチ e = 0.50 mm）です。動作電源電圧 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
72 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V トレラント (FT) ピン 15 本対応
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.04 mm)
パッケージ系列: QFN (UFQFN-32)
ピン数・リードピッチN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (BOOT0)：リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル33 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント33 パッド · ピッチ 0.50mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 3.50×3.50mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — STM32F302 (19)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

機械寸法 & ランドパターン (UFQFN-32)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.30 × 0.75 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
UFQFN-32
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — STM32F302K6U6 (UFQFN-32)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F302K6U6 (UFQFN-32) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

ST 製 STM32F302K6U6 (UFQFN-32 パッケージ) は全 33 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm です。主なピン：1 (VDD_1: 電源供給入力 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PF0OSC IN(PF0)_: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PF0OSC IN(PF0)_ (SPI, I2C, PWM, RTC/CLK)), 3 (PF1OSC OUT(PF1)_: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PF1OSC OUT(PF1)_ (SPI, I2C, RTC/CLK)), 4 (NRST: システムイネーブル・ハードウェアリセット (NRST)), 5 (VDDA/VREF+: 電源供給入力 (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (VSSA/VREF -: グラウンド基準端子 (VSSA/VREF -))。

STM32F302K6U6 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、STM32F302K6U6 (UFQFN-32) の本体外形は 5.00 × 5.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 33 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 3.50 × 3.50 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

STM32F302K6U6 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの STM32F302K6U6 (ST, UFQFN-32) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (33 ピン) & STM32F302 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1VDD_1Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD_1、最大定格: 4.0V) です。
2PF0OSC IN(PF0)_Digital_IO信号端子 PF0OSC IN(PF0)_（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C2_SDA, SPI2_NSS。対応バス/インターフェース: SPI, I2C, PWM, RTC/CLK。
3PF1OSC OUT(PF1)_Digital_IO信号端子 PF1OSC OUT(PF1)_（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C2_SCL, SPI2_SCK。対応バス/インターフェース: SPI, I2C, RTC/CLK。
4NRSTDigital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (NRST)：Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
5VDDA/VREF+Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDA/VREF+、最大定格: 4.0V) です。
6VSSA/VREF -GND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSSA/VREF -) です。
7PA0 TAMPER2WKUP1 - -Digital_IO信号端子 PA0 TAMPER2WKUP1 - -（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA0 TAMPER2WKUP1 - -。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
8PA1Digital_IO信号端子 PA1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA1。対応バス/インターフェース: UART, ADC, RTC/CLK。
9PA2Digital_IO信号端子 PA2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA2。対応バス/インターフェース: UART, ADC。
10PA3Digital_IO信号端子 PA3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA3。対応バス/インターフェース: UART, ADC。
11PA4Digital_IO信号端子 PA4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: SPI3_NSS。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC。
12PA5Digital_IO信号端子 PA5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA5。対応バス/インターフェース: General。
13PA6Digital_IO信号端子 PA6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA6。対応バス/インターフェース: ADC。
14PA7Digital_IO信号端子 PA7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA7。対応バス/インターフェース: ADC, PWM。
15PB0Digital_IO信号端子 PB0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB0。対応バス/インターフェース: ADC。
16VSS_2GND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS_2) です。
17VDD_2Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD_2、最大定格: 4.0V) です。
18PA8Digital_IO信号端子 PA8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C3_SCL, I2C2_SMBAL。対応バス/インターフェース: UART, I2C, RTC/CLK。
19PA9Digital_IO信号端子 PA9（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C2_SCL。対応バス/インターフェース: UART, I2C, PWM。
20PA10Digital_IO信号端子 PA10（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: I2C2_SDA, SPI2_MISO。対応バス/インターフェース: SPI, I2C, PWM。
21PA11Digital_IO信号端子 PA11（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_MOSI, USB_DM。対応バス/インターフェース: USB, UART, SPI, CAN。
22PA12Digital_IO信号端子 PA12（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: USB_DP。対応バス/インターフェース: USB, UART, CAN。
23PA13Digital_IO信号端子 PA13（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA13。対応バス/インターフェース: UART, SWD/JTAG。
24PA14Digital_IO信号端子 PA14（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA14。対応バス/インターフェース: UART, I2C, SWD/JTAG。
25PA15Digital_IO信号端子 PA15（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI3_NSS。対応バス/インターフェース: SPI, SWD/JTAG。
26PB3Digital_IO信号端子 PB3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI3_SCK。対応バス/インターフェース: UART, SPI, SWD/JTAG。
27PB4Digital_IO信号端子 PB4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI3_MISO。対応バス/インターフェース: UART, SPI。
28PB5Digital_IO信号端子 PB5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI3_MOSI。対応バス/インターフェース: SPI, I2C。
29PB6Digital_IO信号端子 PB6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PB6。対応バス/インターフェース: I2C。
30PB7Digital_IO信号端子 PB7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PB7。対応バス/インターフェース: I2C。
31BOOT0Digital_IO信号端子 BOOT0（方向: I、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: BOOT0。対応バス/インターフェース: General。
32VSS_1GND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS_1) です。
33EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
探索部品パッケージメーカーアップロード