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STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32C011D6Y6TR

STID: C6689571WLCSP-12(1.4x1.7) · 12 引脚 · Pitch 0.35mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7))A2PB6A4PC15-OSCX_OUB1PA13B3PC14-OSCX_INC2PA14-BOOT0C4VDD/VDDAF3PF2-NRST/PA0F1PA3/PA4/PA5/E4VSS/VSSAE2PA12[PA10]/PD3PB7D1PA11[PA9]/PAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D封装焊盘
A2A4B1B3C2C4D1D3E2E4F1F3E=1.70mm · Pitch e=0.35mmD=1.40mm-3-2-10123210-1-2mm
3. 3D实体模型
封装外形: 1.70mm × 1.40mm · 间距 Pitch: 0.35mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (12/12)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A2PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
A4PC15-OSCX_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSCX_OUT (RTC/CLK)
B1PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
B3PC14-OSCX_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)
C2PA14-BOOT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14-BOOT0 (General)
C4VDD/VDDAPower正电源供电引脚 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D1PA11[PA9]/PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11[PA9]/PA8 (General)
D3PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
E2PA12[PA10]/PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12[PA10]/PA7 (General)
E4VSS/VSSAGND电源参考地引脚 (VSS/VSSA)
F1PA3/PA4/PA5/PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3/PA4/PA5/PA6 (General)
F3PF2-NRST/PA0/PA1/PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF2-NRST/PA0/PA1/PA2 (General)
PIN A2 PB6
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PB6 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB6. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32C011D6Y6TR (ST · WLCSP-12(1.4x1.7))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (12 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WLCSP-12(1.4x1.7) · 1.70×1.40mm · 节距 0.35mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (12 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (STM32C011D6Y6TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) 是一款 12 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 1.40 × 1.70 × 0.55 mm（引脚间距 e = 0.35 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
1.40 × 1.70 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
封装类型：WLCSP (WLCSP-12(1.4x1.7))
引脚总数与中心间距N / e
12 Pins | Pitch e = 0.35 mm (13.8 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号12 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘12 个焊盘 · 节距 0.35mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WLCSP-12(1.4x1.7))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
1.40 × 1.70 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.35mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.16 × 0.16 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
12P / 12Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
WLCSP-12(1.4x1.7)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32C011D6Y6TR 采用 WLCSP-12(1.4x1.7) 封装，共 12 脚，引脚间距 0.35 mm。主要引脚包括：A2 (PB6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)), A4 (PC15-OSCX_OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSCX_OUT (RTC/CLK)), B1 (PA13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)), B3 (PC14-OSCX_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)), C2 (PA14-BOOT0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14-BOOT0 (General)), C4 (VDD/VDDA: 正电源供电引脚 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V)))。

STM32C011D6Y6TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) 本体轮廓为 1.70 × 1.40 mm，引脚间距 e = 0.35 mm，共计 12 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32C011D6Y6TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32C011D6Y6TR (ST, WLCSP-12(1.4x1.7)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (12 脚) 与 STM32C011 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A2PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
A4PC15-OSCX_OUTDigital_IO信号引脚 PC15-OSCX_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15-OSCX_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
B1PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：General。
B3PC14-OSCX_INDigital_IO信号引脚 PC14-OSCX_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14-OSCX_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
C2PA14-BOOT0Digital_IO信号引脚 PA14-BOOT0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14-BOOT0。支持总线接口：General。
C4VDD/VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDD/VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
D1PA11[PA9]/PA8Digital_IO信号引脚 PA11[PA9]/PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11[PA9]/PA8。支持总线接口：General。
D3PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
E2PA12[PA10]/PA7Digital_IO信号引脚 PA12[PA10]/PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12[PA10]/PA7。支持总线接口：General。
E4VSS/VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSS/VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F1PA3/PA4/PA5/PA6Digital_IO信号引脚 PA3/PA4/PA5/PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3/PA4/PA5/PA6。支持总线接口：General。
F3PF2-NRST/PA0/PA1/PA2Digital_IO信号引脚 PF2-NRST/PA0/PA1/PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PF2-NRST/PA0/PA1/PA2。支持总线接口：General。
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