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STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32C011D6Y6TR

STID: C6689571WLCSP-12(1.4x1.7) · 12 Pins · Pitch 0.35mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7))A2PB6A4PC15-OSCX_OUB1PA13B3PC14-OSCX_INC2PA14-BOOT0C4VDD/VDDAF3PF2-NRST/PA0F1PA3/PA4/PA5/E4VSS/VSSAE2PA12[PA10]/PD3PB7D1PA11[PA9]/PAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
A2A4B1B3C2C4D1D3E2E4F1F3E=1.70mm · Pitch e=0.35mmD=1.40mm-3-2-10123210-1-2mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 1.70mm × 1.40mm · Raster: 0.35mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (12/12)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
A2PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (General)
A4PC15-OSCX_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15-OSCX_OUT (RTC/CLK)
B1PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (General)
B3PC14-OSCX_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)
C2PA14-BOOT0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14-BOOT0 (General)
C4VDD/VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D1PA11[PA9]/PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11[PA9]/PA8 (General)
D3PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General)
E2PA12[PA10]/PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12[PA10]/PA7 (General)
E4VSS/VSSAGNDMasseanschluss (VSS/VSSA)
F1PA3/PA4/PA5/PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3/PA4/PA5/PA6 (General)
F3PF2-NRST/PA0/PA1/PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF2-NRST/PA0/PA1/PA2 (General)
PIN A2 PB6
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (General)
Designhinweis: Signal terminal PB6 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB6. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32C011D6Y6TR (ST · WLCSP-12(1.4x1.7))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (12 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WLCSP-12(1.4x1.7) · 1.70×1.40mm · Raster 0.35mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (12 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32C011D6Y6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) ist ein 12-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 1.40 × 1.70 × 0.55 mm (Pin-Raster e = 0.35 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
1.40 × 1.70 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
Gehäusefamilie: WLCSP (WLCSP-12(1.4x1.7))
Pinanzahl & RastermaßN / e
12 Pins | Pitch e = 0.35 mm (13.8 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol12 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint12 Pads · Raster 0.35mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WLCSP-12(1.4x1.7))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
1.40 × 1.70 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.35mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.16 × 0.16 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
12P / 12Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
WLCSP-12(1.4x1.7)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7))?

Das Bauteil STM32C011D6Y6TR von ST im WLCSP-12(1.4x1.7)-Gehäuse besitzt 12 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.35 mm. Wichtige Pins: A2 (PB6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (General)), A4 (PC15-OSCX_OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15-OSCX_OUT (RTC/CLK)), B1 (PA13: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (General)), B3 (PC14-OSCX_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)), C2 (PA14-BOOT0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14-BOOT0 (General)), C4 (VDD/VDDA: Versorgungsspannungseingang (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32C011D6Y6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) 1.70 × 1.40 mm bei einem Pitch e = 0.35 mm und 12 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32C011D6Y6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32C011D6Y6TR (ST, WLCSP-12(1.4x1.7)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (12 Pins) & STM32C011 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
A2PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A4PC15-OSCX_OUTDigital_IOSignalanschluss PC15-OSCX_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15-OSCX_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
B1PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B3PC14-OSCX_INDigital_IOSignalanschluss PC14-OSCX_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14-OSCX_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
C2PA14-BOOT0Digital_IOSignalanschluss PA14-BOOT0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14-BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
C4VDD/VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD/VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
D1PA11[PA9]/PA8Digital_IOSignalanschluss PA11[PA9]/PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11[PA9]/PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D3PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E2PA12[PA10]/PA7Digital_IOSignalanschluss PA12[PA10]/PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12[PA10]/PA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E4VSS/VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS/VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
F1PA3/PA4/PA5/PA6Digital_IOSignalanschluss PA3/PA4/PA5/PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3/PA4/PA5/PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
F3PF2-NRST/PA0/PA1/PA2Digital_IOSignalanschluss PF2-NRST/PA0/PA1/PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF2-NRST/PA0/PA1/PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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