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PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MX250F128D-50I/ML

MICROCHIPQFN-44-EP(8x8) · 45 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8))1PGED12PGEC13CTED134PMA55PMA66RA27VCAP8RB49CTED910VUSB3V311PMRD12PMA1013CTED314CTED1015CTED416AVSS17AVDD18MCLR19VREF+20VREF-21CTPLS22CTED523CTED645EP44PMD443PMD542VBUS41RPB5/USBID/R40VDD39VSS38PMA337PMA436RC335PMA934T1CK33SOSCI/RPB4/R32PMA831OSC2/CLKO/RP30OSC1/CLKI/RP29VSS28VDD27CTED126RC125RC024IO13Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.335.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445E=8.00mm · Pitch e=0.65mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 8.00mm × 8.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PGED1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED1 (General)
2PGEC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGEC1 (General)
3CTED13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED13 (General)
4PMA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PMA5 (General)
5PMA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PMA6 (General)
6RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)
7VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
8RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4 (General)
9CTED9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED9 (General)
10VUSB3V3Power正电源供电引脚 (VUSB3V3 — 2.3V to 3.6V)
11PMRDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PMRD (General)
12PMA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PMA10 (General)
13CTED3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED3 (General)
14CTED10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED10 (General)
15CTED4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED4 (General)
16AVSSGND电源参考地引脚 (AVSS)
17AVDDPower正电源供电引脚 (AVDD — 2.3V to 3.6V)
18MCLRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR (General)
19VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)
20VREF-Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF- (General)
21CTPLSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTPLS (General)
22CTED5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED5 (General)
23CTED6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED6 (General)
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25RC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC0 (General)
26RC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC1 (General)
27CTED1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED1 (General)
28VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.3V to 3.6V)
29VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
30OSC1/CLKI/RPA2/RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKI/RPA2/RA2 (RTC/CLK)
31OSC2/CLKO/RPA3/RA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC2/CLKO/RPA3/RA3 (RTC/CLK)
32PMA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PMA8 (General)
33SOSCI/RPB4/RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SOSCI/RPB4/RB4 (General)
34T1CKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 T1CK (General)
35PMA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PMA9 (General)
36RC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC3 (General)
37PMA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PMA4 (General)
38PMA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PMA3 (General)
39VSSGND底部裸露散热焊盘与接地端 (VSS)
40VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.3V to 3.6V)
41RPB5/USBID/RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPB5/USBID/RB5 (USB)
42VBUSPower正电源供电引脚 (VBUS — 2.3V to 3.6V)
43PMD5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PMD5 (General)
44PMD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PMD4 (General)
45EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 PGED1
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED1 (General)
PCB布线建议: DataI/OpinforProgramming/Debugging CommunicationChannel1
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 12 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (45 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (45 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (12 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–12 张，共 12 张完整原图 (来自 PIC32MX250F1 / PIC32MX170F2 系列)
P1 · p01_fig01377×200px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog
32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog
P19 · p19_fig011548×1545px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM
P31 · p31_fig011730×1260px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-5: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION
FIGURE 2-5: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION
P31 · p31_fig021549×666px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-6: AUDIO PLAYBACK APPLICATION
FIGURE 2-6: AUDIO PLAYBACK APPLICATION
P31 · p31_fig01P31
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)
P32 · p32_fig011446×720px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-7: REMOTE CIRCUIT WITH AN INDEPENDENT POWER SOURCE
FIGURE 2-7: REMOTE CIRCUIT WITH AN INDEPENDENT POWER SOURCE
P33 · p33_fig011684×740px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-8: DIGITAL AND ANALOG SIGNAL ISOLATION
FIGURE 2-8: DIGITAL AND ANALOG SIGNAL ISOLATION
P131 · p131_fig01867×929px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 11-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX
FIGURE 11-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX
P191 · p191_fig011587×671px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Figure 20-1 illustrates the PMP module block diagram.
Figure 20-1 illustrates the PMP module block diagram.
P191 · p191_fig021195×1043px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 20-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
FIGURE 20-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
P191 · p191_fig02P191
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 191 (p191_fig02)
Datasheet Page 191 (p191_fig02)
P313 · p313_fig011778×2571px
PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — PIC32MX1XX/2XX 28/36/44-PIN FAMILY
PIC32MX1XX/2XX 28/36/44-PIN FAMILY

电气参数与元器件规格详情 (PIC32MX250F128D-50I/ML)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 是一款 44 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 8.00 × 8.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 2.3V to 3.6V，工作温度 -40°C to +85°C，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.3V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
40 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-44-EP(8x8))
引脚总数与中心间距N / e
44 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号45 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘45 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 6.55×6.55mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — PIC32MX250F1 / PIC32MX170F2 (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-44-EP(8x8))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
45P / 45Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-44-EP(8x8)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC32MX250F128D-50I/ML 采用 QFN-44-EP(8x8) 封装，共 45 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 2.3V to 3.6V。主要引脚包括：1 (PGED1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED1 (General)), 2 (PGEC1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PGEC1 (General)), 3 (CTED13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED13 (General)), 4 (PMA5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PMA5 (General)), 5 (PMA6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PMA6 (General)), 6 (RA2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General))。

PIC32MX250F128D-50I/ML 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC32MX250F128D-50I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 本体轮廓为 8.00 × 8.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 45 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 6.55 × 6.55 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 PIC32MX250F128D-50I/ML 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC32MX250F128D-50I/ML (MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (45 脚) 与 PIC32MX250F1 / PIC32MX170F2 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PGED1Digital_IO信号引脚 PGED1（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGED1。支持总线接口：General。
2PGEC1Digital_IO信号引脚 PGEC1（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGEC1。支持总线接口：General。
3CTED13Digital_IO信号引脚 CTED13（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED13。支持总线接口：General。
4PMA5Digital_IO信号引脚 PMA5（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PMA5。支持总线接口：General。
5PMA6Digital_IO信号引脚 PMA6（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PMA6。支持总线接口：General。
6RA2Digital_IO信号引脚 RA2（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2。支持总线接口：General。
7VCAPDigital_IO信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
8RB4Digital_IO信号引脚 RB4（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4。支持总线接口：General。
9CTED9Digital_IO信号引脚 CTED9（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED9。支持总线接口：General。
10VUSB3V3Power_In主供电输入引脚 (VUSB3V3)，工作电压域：2.3V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
11PMRDDigital_IO信号引脚 PMRD（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PMRD。支持总线接口：General。
12PMA10Digital_IO信号引脚 PMA10（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PMA10。支持总线接口：General。
13CTED3Digital_IO信号引脚 CTED3（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED3。支持总线接口：General。
14CTED10Digital_IO信号引脚 CTED10（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED10。支持总线接口：General。
15CTED4Digital_IO信号引脚 CTED4（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED4。支持总线接口：General。
16AVSSGND0V 接地回路引脚 (AVSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
17AVDDPower_In主供电输入引脚 (AVDD)，工作电压域：2.3V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
18MCLRDigital_IO信号引脚 MCLR（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR。支持总线接口：General。
19VREF+Analog信号引脚 VREF+（方向：Analog，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF+。支持总线接口：General。
20VREF-Analog信号引脚 VREF-（方向：Analog，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF-。支持总线接口：General。
21CTPLSDigital_IO信号引脚 CTPLS（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTPLS。支持总线接口：General。
22CTED5Digital_IO信号引脚 CTED5（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED5。支持总线接口：General。
23CTED6Digital_IO信号引脚 CTED6（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED6。支持总线接口：General。
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25RC0Digital_IO信号引脚 RC0（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC0。支持总线接口：General。
26RC1Digital_IO信号引脚 RC1（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC1。支持总线接口：General。
27CTED1Digital_IO信号引脚 CTED1（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED1。支持总线接口：General。
28VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.3V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
29VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
30OSC1/CLKI/RPA2/RA2Digital_IO信号引脚 OSC1/CLKI/RPA2/RA2（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKI/RPA2/RA2。支持总线接口：RTC/CLK。
31OSC2/CLKO/RPA3/RA3Digital_IO信号引脚 OSC2/CLKO/RPA3/RA3（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC2/CLKO/RPA3/RA3。支持总线接口：RTC/CLK。
32PMA8Digital_IO信号引脚 PMA8（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PMA8。支持总线接口：General。
33SOSCI/RPB4/RB4Digital_IO信号引脚 SOSCI/RPB4/RB4（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SOSCI/RPB4/RB4。支持总线接口：General。
34T1CKDigital_IO信号引脚 T1CK（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：T1CK。支持总线接口：General。
35PMA9Digital_IO信号引脚 PMA9（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PMA9。支持总线接口：General。
36RC3Digital_IO信号引脚 RC3（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC3。支持总线接口：General。
37PMA4Digital_IO信号引脚 PMA4（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PMA4。支持总线接口：General。
38PMA3Digital_IO信号引脚 PMA3（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PMA3。支持总线接口：General。
39VSSGND芯片底部裸露散热焊盘 (VSS)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
40VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.3V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
41RPB5/USBID/RB5Digital_IO信号引脚 RPB5/USBID/RB5（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPB5/USBID/RB5。支持总线接口：USB。
42VBUSPower_In主供电输入引脚 (VBUS)，工作电压域：2.3V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
43PMD5Digital_IO信号引脚 PMD5（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PMD5。支持总线接口：General。
44PMD4Digital_IO信号引脚 PMD4（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PMD4。支持总线接口：General。
45EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
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