PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 回路図シンボル、IPC-7351B フットプリント & 3D STEP モデル

Q: PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6) パッケージ) は全 29 ピン構成で、ピンピッチは 0.65 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.3V to 3.6V です。主なピン：1 (PGED1: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PGED1 (General)), 2 (PGEC1: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PGEC1 (General)), 3 (CTED13: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CTED13 (General)), 4 (C2INC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 C2INC (General)), 5 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS)), 6 (RA2: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2 (General))。

Q: PIC32MX170F256B-I/ML の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) の本体外形は 6.00 × 6.00 mm、ピッチ e = 0.65 mm、合計 29 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 4.70 × 4.70 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

Q: PIC32MX170F256B-I/ML の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC32MX170F256B-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

1. シンボル

2. 2Dフットプリント

3. 3Dモデル

パッケージ外形: 6.00mm × 6.00mm · ピッチ: 0.65mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます

ピン	記号	種別	機能説明 (JA)
1	PGED1	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PGED1 (General)
2	PGEC1	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PGEC1 (General)
3	CTED13	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CTED13 (General)
4	C2INC	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 C2INC (General)
5	VSS	GND	グラウンド基準端子 (VSS)
6	RA2	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2 (General)
7	RA3	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3 (General)
8	PMA0	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PMA0 (General)
9	CTED9	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CTED9 (General)
10	VDD	Power	電源供給入力 (VDD — 2.3V to 3.6V)
11	RB5	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB5 (General)
12	PGEC3/RPB6/PMD6/RB6	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PGEC3/RPB6/PMD6/RB6 (General)
13	CTED3	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CTED3 (General)
14	CTED10	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CTED10 (General)
15	CTED4	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CTED4 (General)
16	VSS	GND	グラウンド基準端子 (VSS)
17	VCAP	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VCAP (General)
18	PGED2	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PGED2 (General)
19	PGEC2	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PGEC2 (General)
20	AN12/PMD0/RB12	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN12/PMD0/RB12 (General)
21	CTPLS	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CTPLS (General)
22	CTED5	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CTED5 (General)
23	CTED6	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CTED6 (General)
24	AVSS	GND	グラウンド基準端子 (AVSS)
25	AVDD	Power	電源供給入力 (AVDD — 2.3V to 3.6V)
26	MCLR	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR (General)
27	VREF+	Analog	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VREF+ (General)
28	VREF-	Analog	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VREF- (General)
29	PMCS1	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PMCS1 (General)

PIN 1 PGED1

I/O

マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PGED1 (General)

設計上の注意点: DataI/OpinforProgramming/Debugging CommunicationChannel1

IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 12 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大

1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 実装3D外観モデル

高精度3Dソリッドモデル拡大 ›

2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)

パッケージ正規ピン配置 (29ピン)拡大 ›

3. 原本データシートピン図PDF PINOUT

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 原本データシートピン図

無トリミングピン配置図拡大 ›

4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)

QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · ピッチ 0.65mm拡大 ›

5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 推奨PCBフットプリント

IPC-7351B パッド (29 Pads)拡大 ›

6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. アプリケーション参考回路

Typical Application Schematic拡大 ›

PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (12 点 · 1/1 ページ)

PIC32MX250F1 / PIC32MX170F2 シリーズの切り抜きなし原本図面 12 点中 1–12 点目を表示

P1 · p01_fig01377×200px

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog

32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog

P19 · p19_fig011548×1545px

FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM

P31 · p31_fig011730×1260px

FIGURE 2-5: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION

P31 · p31_fig021549×666px

FIGURE 2-6: AUDIO PLAYBACK APPLICATION

P31 · p31_fig01P31

Datasheet Page 31 (p31_fig01)

P32 · p32_fig011446×720px

FIGURE 2-7: REMOTE CIRCUIT WITH AN INDEPENDENT POWER SOURCE

P33 · p33_fig011684×740px

FIGURE 2-8: DIGITAL AND ANALOG SIGNAL ISOLATION

P131 · p131_fig01867×929px

FIGURE 11-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX

P191 · p191_fig011587×671px

Figure 20-1 illustrates the PMP module block diagram.

P191 · p191_fig021195×1043px

FIGURE 20-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES

P191 · p191_fig02P191

Datasheet Page 191 (p191_fig02)

P313 · p313_fig011778×2571px

PIC32MX1XX/2XX 28/36/44-PIN FAMILY

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC32MX170F256B-I/ML)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)

標準電子部品・コネクタ

詳細概要:PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) は 28 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 6.00 × 6.00 × 1.00 mm（ピンピッチ e = 0.65 mm）です。動作電源電圧 2.3V to 3.6V、動作温度範囲 -40°C to +85°C、USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA インターフェースを内蔵しています。

動作電源電圧範囲V_CC / V_DD

2.3V to 3.6V

電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置

動作周囲温度範囲T_A

-40°C to +85°C

工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C

動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF

40 MHz

PDF データシート電気的特性より抽出

出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守

パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A

6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)

パッケージ系列: QFN (QFN-28-EP(6x6))

ピン数・リードピッチN / e

28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

IPC-7351B 中心間スパン C 準拠

内蔵ペリフェラルバスBuses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA

回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期

リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3

サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨

エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。

エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック

5/5 合格

IEEE-315 シンボル29 ピン自動バス分類

IPC-7351B フットプリント29 パッド · ピッチ 0.65mm

IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 4.70×4.70mm メッシュ分割

DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース

5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (QFN-28-EP(6x6))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化

パッケージ外形 (D × E)Nominal

6.00 × 6.00 mm

全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.65mm

パッド寸法 (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

ピン数 / 総パッド数Topology

29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番

DFM READY

部品記号 / 代替型番	定数 / パッケージ	役割 & PCB レイアウトルール
N/A BOM	Per application circuit QFN-28-EP(6x6)	定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答

IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6) パッケージ) は全 29 ピン構成で、ピンピッチは 0.65 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.3V to 3.6V です。主なピン：1 (PGED1: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PGED1 (General)), 2 (PGEC1: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PGEC1 (General)), 3 (CTED13: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CTED13 (General)), 4 (C2INC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 C2INC (General)), 5 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS)), 6 (RA2: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2 (General))。

PIC32MX170F256B-I/ML の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) の本体外形は 6.00 × 6.00 mm、ピッチ e = 0.65 mm、合計 29 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 4.70 × 4.70 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

PIC32MX170F256B-I/ML の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

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静的リファレンス付録：ピン配置表 (29 ピン) & PIC32MX250F1 / PIC32MX170F2 シリーズバリエーション静的テーブルを開く

ピン番号 (Pin #)	信号名 (Signal Name)	電気種別 (Type)	機能説明 & 回路設計上の注意
1	PGED1	Digital_IO	信号端子 PGED1（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: PGED1。対応バス/インターフェース: General。
2	PGEC1	Digital_IO	信号端子 PGEC1（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: PGEC1。対応バス/インターフェース: General。
3	CTED13	Digital_IO	信号端子 CTED13（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: CTED13。対応バス/インターフェース: General。
4	C2INC	Digital_IO	信号端子 C2INC（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: C2INC。対応バス/インターフェース: General。
5	VSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
6	RA2	Digital_IO	信号端子 RA2（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RA2。対応バス/インターフェース: General。
7	RA3	Digital_IO	信号端子 RA3（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RA3。対応バス/インターフェース: General。
8	PMA0	Digital_IO	信号端子 PMA0（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: PMA0。対応バス/インターフェース: General。
9	CTED9	Digital_IO	信号端子 CTED9（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: CTED9。対応バス/インターフェース: General。
10	VDD	Power_In	2.3V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 3.6V) です。
11	RB5	Digital_IO	信号端子 RB5（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RB5。対応バス/インターフェース: General。
12	PGEC3/RPB6/PMD6/RB6	Digital_IO	信号端子 PGEC3/RPB6/PMD6/RB6（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: PGEC3/RPB6/PMD6/RB6。対応バス/インターフェース: General。
13	CTED3	Digital_IO	信号端子 CTED3（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: CTED3。対応バス/インターフェース: General。
14	CTED10	Digital_IO	信号端子 CTED10（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: CTED10。対応バス/インターフェース: General。
15	CTED4	Digital_IO	信号端子 CTED4（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: CTED4。対応バス/インターフェース: General。
16	VSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
17	VCAP	Digital_IO	信号端子 VCAP（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: VCAP。対応バス/インターフェース: General。
18	PGED2	Digital_IO	信号端子 PGED2（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: PGED2。対応バス/インターフェース: General。
19	PGEC2	Digital_IO	信号端子 PGEC2（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: PGEC2。対応バス/インターフェース: General。
20	AN12/PMD0/RB12	Digital_IO	信号端子 AN12/PMD0/RB12（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: AN12/PMD0/RB12。対応バス/インターフェース: General。
21	CTPLS	Digital_IO	信号端子 CTPLS（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: CTPLS。対応バス/インターフェース: General。
22	CTED5	Digital_IO	信号端子 CTED5（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: CTED5。対応バス/インターフェース: General。
23	CTED6	Digital_IO	信号端子 CTED6（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: CTED6。対応バス/インターフェース: General。
24	AVSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (AVSS) です。
25	AVDD	Power_In	2.3V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (AVDD、最大定格: 3.6V) です。
26	MCLR	Digital_IO	信号端子 MCLR（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: MCLR。対応バス/インターフェース: General。
27	VREF+	Analog	信号端子 VREF+（方向: Analog、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: VREF+。対応バス/インターフェース: General。
28	VREF-	Analog	信号端子 VREF-（方向: Analog、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: VREF-。対応バス/インターフェース: General。
29	PMCS1	Digital_IO	信号端子 PMCS1（方向: I/O、電圧域: 2.3V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: PMCS1。対応バス/インターフェース: General。

4D Studio: PIC32MX170F256B-I/ML Permalink: /part/C219870 MICROCHIP QFN-28-EP(6x6)すべてのパッケージすべてのメーカー