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PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MX170F256B-I/ML

MICROCHIPQFN-28-EP(6x6) · 29 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6))1PGED12PGEC13CTED134C2INC5VSS6RA27RA38PMA09CTED910VDD11RB512PGEC3/RPB6/P13CTED314CTED1015CTED429PMCS128VREF-27VREF+26MCLR25AVDD24AVSS23CTED622CTED521CTPLS20AN12/PMD0/RB19PGEC218PGED217VCAP16VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.00mm × 6.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PGED1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED1 (General)
2PGEC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGEC1 (General)
3CTED13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED13 (General)
4C2INCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 C2INC (General)
5VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
6RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)
7RA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3 (General)
8PMA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PMA0 (General)
9CTED9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED9 (General)
10VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.3V to 3.6V)
11RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5 (General)
12PGEC3/RPB6/PMD6/RB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGEC3/RPB6/PMD6/RB6 (General)
13CTED3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED3 (General)
14CTED10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED10 (General)
15CTED4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED4 (General)
16VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
17VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
18PGED2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED2 (General)
19PGEC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGEC2 (General)
20AN12/PMD0/RB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN12/PMD0/RB12 (General)
21CTPLSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTPLS (General)
22CTED5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED5 (General)
23CTED6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED6 (General)
24AVSSGND电源参考地引脚 (AVSS)
25AVDDPower正电源供电引脚 (AVDD — 2.3V to 3.6V)
26MCLRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR (General)
27VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)
28VREF-Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF- (General)
29PMCS1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PMCS1 (General)
PIN 1 PGED1
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED1 (General)
PCB布线建议: DataI/OpinforProgramming/Debugging CommunicationChannel1
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 12 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (29 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (29 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (12 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–12 张，共 12 张完整原图 (来自 PIC32MX250F1 / PIC32MX170F2 系列)
P1 · p01_fig01377×200px
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog
32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog
P19 · p19_fig011548×1545px
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM
P31 · p31_fig011730×1260px
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 2-5: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION
FIGURE 2-5: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION
P31 · p31_fig021549×666px
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 2-6: AUDIO PLAYBACK APPLICATION
FIGURE 2-6: AUDIO PLAYBACK APPLICATION
P31 · p31_fig01P31
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)
P32 · p32_fig011446×720px
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 2-7: REMOTE CIRCUIT WITH AN INDEPENDENT POWER SOURCE
FIGURE 2-7: REMOTE CIRCUIT WITH AN INDEPENDENT POWER SOURCE
P33 · p33_fig011684×740px
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 2-8: DIGITAL AND ANALOG SIGNAL ISOLATION
FIGURE 2-8: DIGITAL AND ANALOG SIGNAL ISOLATION
P131 · p131_fig01867×929px
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 11-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX
FIGURE 11-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX
P191 · p191_fig011587×671px
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Figure 20-1 illustrates the PMP module block diagram.
Figure 20-1 illustrates the PMP module block diagram.
P191 · p191_fig021195×1043px
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 20-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
FIGURE 20-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
P191 · p191_fig02P191
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 191 (p191_fig02)
Datasheet Page 191 (p191_fig02)
P313 · p313_fig011778×2571px
PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC32MX1XX/2XX 28/36/44-PIN FAMILY
PIC32MX1XX/2XX 28/36/44-PIN FAMILY

电气参数与元器件规格详情 (PIC32MX170F256B-I/ML)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 6.00 × 6.00 × 1.00 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 2.3V to 3.6V，工作温度 -40°C to +85°C，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.3V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
40 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-28-EP(6x6))
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号29 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘29 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 4.70×4.70mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-28-EP(6x6))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(6x6)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC32MX170F256B-I/ML 采用 QFN-28-EP(6x6) 封装，共 29 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 2.3V to 3.6V。主要引脚包括：1 (PGED1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED1 (General)), 2 (PGEC1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PGEC1 (General)), 3 (CTED13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED13 (General)), 4 (C2INC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 C2INC (General)), 5 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 6 (RA2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General))。

PIC32MX170F256B-I/ML 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC32MX170F256B-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 本体轮廓为 6.00 × 6.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 29 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 4.70 × 4.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 PIC32MX170F256B-I/ML 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC32MX170F256B-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (29 脚) 与 PIC32MX250F1 / PIC32MX170F2 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PGED1Digital_IO信号引脚 PGED1（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGED1。支持总线接口：General。
2PGEC1Digital_IO信号引脚 PGEC1（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGEC1。支持总线接口：General。
3CTED13Digital_IO信号引脚 CTED13（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED13。支持总线接口：General。
4C2INCDigital_IO信号引脚 C2INC（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：C2INC。支持总线接口：General。
5VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6RA2Digital_IO信号引脚 RA2（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2。支持总线接口：General。
7RA3Digital_IO信号引脚 RA3（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3。支持总线接口：General。
8PMA0Digital_IO信号引脚 PMA0（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PMA0。支持总线接口：General。
9CTED9Digital_IO信号引脚 CTED9（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED9。支持总线接口：General。
10VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.3V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
11RB5Digital_IO信号引脚 RB5（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5。支持总线接口：General。
12PGEC3/RPB6/PMD6/RB6Digital_IO信号引脚 PGEC3/RPB6/PMD6/RB6（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGEC3/RPB6/PMD6/RB6。支持总线接口：General。
13CTED3Digital_IO信号引脚 CTED3（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED3。支持总线接口：General。
14CTED10Digital_IO信号引脚 CTED10（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED10。支持总线接口：General。
15CTED4Digital_IO信号引脚 CTED4（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED4。支持总线接口：General。
16VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
17VCAPDigital_IO信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
18PGED2Digital_IO信号引脚 PGED2（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGED2。支持总线接口：General。
19PGEC2Digital_IO信号引脚 PGEC2（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGEC2。支持总线接口：General。
20AN12/PMD0/RB12Digital_IO信号引脚 AN12/PMD0/RB12（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN12/PMD0/RB12。支持总线接口：General。
21CTPLSDigital_IO信号引脚 CTPLS（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTPLS。支持总线接口：General。
22CTED5Digital_IO信号引脚 CTED5（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED5。支持总线接口：General。
23CTED6Digital_IO信号引脚 CTED6（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED6。支持总线接口：General。
24AVSSGND0V 接地回路引脚 (AVSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
25AVDDPower_In主供电输入引脚 (AVDD)，工作电压域：2.3V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
26MCLRDigital_IO信号引脚 MCLR（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR。支持总线接口：General。
27VREF+Analog信号引脚 VREF+（方向：Analog，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF+。支持总线接口：General。
28VREF-Analog信号引脚 VREF-（方向：Analog，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF-。支持总线接口：General。
29PMCS1Digital_IO信号引脚 PMCS1（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PMCS1。支持总线接口：General。
探索器件库封装厂商上传