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PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC24F32KA302-I/ML

MICROCHIPID: C219287QFN-28-EP(6x6) · 29 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6))1RA52VREF+3VREF-4ULPWU5U2RX6U1RX7RA28RA39U2RTS10U2CTS11U1TX12U1CTS13U1RTS14RA615SS229EP28IO3327IO4726#MCLR/VPP/RA25Vdd/AVdd24Vss/AVss23IO1222IO1121IO1020VDD19VSS18T3CK17SDI116SDO1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.00mm × 6.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5 (General)
2VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)
3VREF-Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF- (General)
4ULPWUI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ULPWU (General)
5U2RXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U2RX (General)
6U1RXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U1RX (General)
7RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)
8RA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3 (General)
9U2RTSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U2RTS (General)
10U2CTSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U2CTS (General)
11U1TXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U1TX (General)
12U1CTSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U1CTS (General)
13U1RTSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U1RTS (General)
14RA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA6 (General)
15SS2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SS2 (General)
16SDO1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDO1 (General)
17SDI1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDI1 (General)
18T3CKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 T3CK (General)
19VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
20VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 1.8V to 3.6V)
21IO10I/OGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12I/OGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24Vss/AVssGND电源参考地引脚 (Vss/AVss)
25Vdd/AVddPower正电源供电引脚 (Vdd/AVdd — 1.8V to 3.6V)
26#MCLR/VPP/RA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 #MCLR/VPP/RA5 (General)
27IO47I/OGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 RA5
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5 (General)
PCB布线建议: Signal terminal RA5 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: RA5. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PIC24F32KA302-I/ML (MICROCHIP · QFN-28-EP(6x6))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (29 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (29 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 13 张完整原图 (来自 PIC24F32KA30 系列)
P15 · p15_fig011540×2026px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 1-1: PIC24FV32KA304 FAMILY GENERAL BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: PIC24FV32KA304 FAMILY GENERAL BLOCK DIAGRAM
P24 · p24_fig01867×977px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
P27 · p27_fig01867×1876px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 2-5: SUGGESTED PLACEMENT OF THE OSCILLATOR CIRCUIT
FIGURE 2-5: SUGGESTED PLACEMENT OF THE OSCILLATOR CIRCUIT
P232 · p232_fig01924×832px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 25-1: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR CAPACITANCE MEASUREMENT
FIGURE 25-1: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR CAPACITANCE MEASUREMENT
P232 · p232_fig02977×660px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 25-2: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
FIGURE 25-2: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
P233 · p233_fig011256×977px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 25-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
FIGURE 25-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
P233 · p233_fig01P233
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 233 (p233_fig01)
Datasheet Page 233 (p233_fig01)
P344 · p344_fig011778×2733px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC24FV32KA304 FAMILY | DS30009995E-page 344  2011-2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-103D Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at htt
PIC24FV32KA304 FAMILY | DS30009995E-page 344  2011-2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-103D Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at htt
P344 · p344_fig01P344
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 344 (p344_fig01)
Datasheet Page 344 (p344_fig01)
P345 · p345_fig011778×2521px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC24FV32KA304 FAMILY
PIC24FV32KA304 FAMILY
P345 · p345_fig01P345
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 345 (p345_fig01)
Datasheet Page 345 (p345_fig01)
P348 · p348_fig011778×2733px
PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC24FV32KA304 FAMILY | DS30009995E-page 348  2011-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | 44-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) - 10X10X1 mm Body, 2.00 mm Footprint [TQFP] | SILK SCREEN | 1 2 | 44 C1 | E | G | Y1 | X
PIC24FV32KA304 FAMILY | DS30009995E-page 348  2011-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | 44-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) - 10X10X1 mm Body, 2.00 mm Footprint [TQFP] | SILK SCREEN | 1 2 | 44 C1 | E | G | Y1 | X
第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC24F32KA302-I/ML)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 6.00 × 6.00 × 1.00 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 1.8V to 3.6V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, IrDA, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
32 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-28-EP(6x6))
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, IrDA, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号29 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘29 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 4.70×4.70mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-28-EP(6x6))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.36 × 0.85 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(6x6)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC24F32KA302-I/ML 采用 QFN-28-EP(6x6) 封装，共 29 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 1.8V to 3.6V。主要引脚包括：1 (RA5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5 (General)), 2 (VREF+: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)), 3 (VREF-: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF- (General)), 4 (ULPWU: 多功能复用 I/O 与外设引脚 ULPWU (General)), 5 (U2RX: 多功能复用 I/O 与外设引脚 U2RX (General)), 6 (U1RX: 多功能复用 I/O 与外设引脚 U1RX (General))。

PIC24F32KA302-I/ML 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC24F32KA302-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 本体轮廓为 6.00 × 6.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 29 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 4.70 × 4.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 PIC24F32KA302-I/ML 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC24F32KA302-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (29 脚) 与 PIC24F32KA30 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RA5Digital_IO信号引脚 RA5（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA5。支持总线接口：General。
2VREF+Analog信号引脚 VREF+（方向：Analog，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF+。支持总线接口：General。
3VREF-Analog信号引脚 VREF-（方向：Analog，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF-。支持总线接口：General。
4ULPWUDigital_IO信号引脚 ULPWU（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：ULPWU。支持总线接口：General。
5U2RXDigital_IO信号引脚 U2RX（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U2RX。支持总线接口：General。
6U1RXDigital_IO信号引脚 U1RX（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U1RX。支持总线接口：General。
7RA2Digital_IO信号引脚 RA2（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2。支持总线接口：General。
8RA3Digital_IO信号引脚 RA3（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3。支持总线接口：General。
9U2RTSDigital_IO信号引脚 U2RTS（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U2RTS。支持总线接口：General。
10U2CTSDigital_IO信号引脚 U2CTS（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U2CTS。支持总线接口：General。
11U1TXDigital_IO信号引脚 U1TX（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U1TX。支持总线接口：General。
12U1CTSDigital_IO信号引脚 U1CTS（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U1CTS。支持总线接口：General。
13U1RTSDigital_IO信号引脚 U1RTS（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U1RTS。支持总线接口：General。
14RA6Digital_IO信号引脚 RA6（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA6。支持总线接口：General。
15SS2Digital_IO信号引脚 SS2（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SS2。支持总线接口：General。
16SDO1Digital_IO信号引脚 SDO1（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDO1。支持总线接口：General。
17SDI1Digital_IO信号引脚 SDI1（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDI1。支持总线接口：General。
18T3CKDigital_IO信号引脚 T3CK（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：T3CK。支持总线接口：General。
19VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
20VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.8V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
21IO10Digital_IOGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12Digital_IOGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24Vss/AVssGND0V 接地回路引脚 (Vss/AVss)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
25Vdd/AVddPower_In主供电输入引脚 (Vdd/AVdd)，工作电压域：1.8V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
26#MCLR/VPP/RA5Digital_IO信号引脚 #MCLR/VPP/RA5（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：#MCLR/VPP/RA5。支持总线接口：General。
27IO47Digital_IOGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
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