PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC24F16KL402-I/ML

MICROCHIPQFN-28-EP(6x6) · 29 ピン · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6))1ANA2ST3ST4ST5ST6—7ST8—9ST10—11ST12—13—14ST15ST29EP28IO3327IO4726MCLR#/VPP/RA25VDD24VSS23IO1222IO1121AN11/SDO1/CN20ANA19ANA18ST17—16—Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2Dフットプリント
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 6.00mm × 6.00mm · ピッチ: 0.65mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1ANAI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ANA (General)
2STI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ST (General)
3STI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ST (General)
4STI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ST (General)
5STI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ST (General)
6—I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 — (General)
7STI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ST (General)
8—I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 — (General)
9STI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ST (General)
10—I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 — (General)
11STI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ST (General)
12—I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 — (General)
13—I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 — (General)
14STI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ST (General)
15STI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ST (General)
16—I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 — (General)
17—I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 — (General)
18STI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ST (General)
19ANAI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ANA (General)
20ANAI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ANA (General)
21AN11/SDO1/CN13/RB13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AN11/SDO1/CN13/RB13 (General)
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12I/OGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
25VDDPower電源供給入力 (VDD — 1.8V to 3.6V)
26MCLR#/VPP/RA5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR#/VPP/RA5 (General)
27IO47I/OGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 ANA
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ANA (General)
設計上の注意点: ULPWU
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 8 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (29ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · ピッチ 0.65mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (29 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (8 点 · 1/1 ページ)
PIC24F16KL40 シリーズの切り抜きなし原本図面 8 点中 1–8 点目を表示
P1 · p01_fig01377×200px
PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Low-Power, Low-Cost, General Purpose 16-Bit Flash Microcontrollers with XLP Technology
Low-Power, Low-Cost, General Purpose 16-Bit Flash Microcontrollers with XLP Technology
P13 · p13_fig011544×2097px
PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 1-1: PIC24F16KL402 FAMILY GENERAL BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: PIC24F16KL402 FAMILY GENERAL BLOCK DIAGRAM
P22 · p22_fig01867×940px
PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
P22 · p22_fig01P22
PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 22 (p22_fig01)
Datasheet Page 22 (p22_fig01)
P47 · p47_fig011397×783px
PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
P225 · p225_fig011777×2364px
PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 27.1 Package Marking Information
27.1 Package Marking Information
P248 · p248_fig011777×2734px
PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC24F16KL402 FAMILY | DS30001037C-page 248  2011-2013 Microchip Technology Inc. | 28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MQ) - 5x5 mm Body [QFN] Land Pattern With 0.55 mm Contact Length | Note: For the most current package drawings,
PIC24F16KL402 FAMILY | DS30001037C-page 248  2011-2013 Microchip Technology Inc. | 28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MQ) - 5x5 mm Body [QFN] Land Pattern With 0.55 mm Contact Length | Note: For the most current package drawings,
P248 · p248_fig01P248
PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 248 (p248_fig01)
Datasheet Page 248 (p248_fig01)

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC24F16KL402-I/ML)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) は 28 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 6.00 × 6.00 × 1.00 mm(ピンピッチ e = 0.65 mm)です。動作電源電圧 1.8V to 3.6V、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、UART, SPI, I2C, ADC, PWM, IrDA インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
32 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
パッケージ系列: QFN (QFN-28-EP(6x6))
ピン数・リードピッチN / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, IrDA
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル29 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント29 パッド · ピッチ 0.65mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 4.70×4.70mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (QFN-28-EP(6x6))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(6x6)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

MICROCHIP 製 PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6) パッケージ) は全 29 ピン構成で、ピンピッチは 0.65 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 1.8V to 3.6V です。主なピン:1 (ANA: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ANA (General)), 2 (ST: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ST (General)), 3 (ST: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ST (General)), 4 (ST: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ST (General)), 5 (ST: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ST (General)), 6 (—: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 — (General))。

PIC24F16KL402-I/ML の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) の本体外形は 6.00 × 6.00 mm、ピッチ e = 0.65 mm、合計 29 パッドで構成されています(中央放熱パッド EPAD 4.70 × 4.70 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き)。

PIC24F16KL402-I/ML の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC24F16KL402-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (29 ピン) & PIC24F16KL40 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1ANADigital_IO信号端子 ANA(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: ANA。対応バス/インターフェース: General。
2STDigital_IO信号端子 ST(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: ST。対応バス/インターフェース: General。
3STDigital_IO信号端子 ST(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: ST。対応バス/インターフェース: General。
4STDigital_IO信号端子 ST(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: ST。対応バス/インターフェース: General。
5STDigital_IO信号端子 ST(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: ST。対応バス/インターフェース: General。
6—Digital_IO信号端子 —(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: U2RTS。対応バス/インターフェース: General。
7STDigital_IO信号端子 ST(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: U2CTS。対応バス/インターフェース: General。
8—Digital_IO信号端子 —(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: —。対応バス/インターフェース: General。
9STDigital_IO信号端子 ST(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: U1CTS。対応バス/インターフェース: General。
10—Digital_IO信号端子 —(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: U1RTS。対応バス/インターフェース: General。
11STDigital_IO信号端子 ST(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: ST。対応バス/インターフェース: General。
12—Digital_IO信号端子 —(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: —。対応バス/インターフェース: General。
13—Digital_IO信号端子 —(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: —。対応バス/インターフェース: General。
14STDigital_IO信号端子 ST(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: ST。対応バス/インターフェース: General。
15STDigital_IO信号端子 ST(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: ST。対応バス/インターフェース: General。
16—Digital_IO信号端子 —(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: —。対応バス/インターフェース: General。
17—Digital_IO信号端子 —(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: —。対応バス/インターフェース: General。
18STDigital_IO信号端子 ST(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: ST。対応バス/インターフェース: General。
19ANADigital_IO信号端子 ANA(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: ANA。対応バス/インターフェース: General。
20ANADigital_IO信号端子 ANA(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: ANA。対応バス/インターフェース: General。
21AN11/SDO1/CN13/RB13Digital_IO信号端子 AN11/SDO1/CN13/RB13(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: AN11/SDO1/CN13/RB13。対応バス/インターフェース: General。
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12Digital_IOGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
25VDDPower_In1.8V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 3.6V) です。
26MCLR#/VPP/RA5Digital_IO信号端子 MCLR#/VPP/RA5(方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V)。多重化オルタネート機能: MCLR#/VPP/RA5。対応バス/インターフェース: General。
27IO47Digital_IOGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。