PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6))?

Das Bauteil PIC24F16KL402-I/ML von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (ANA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANA (General)), 2 (ST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)), 3 (ST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)), 4 (ST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)), 5 (ST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)), 6 (—: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC24F16KL402-I/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.70 × 4.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC24F16KL402-I/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC24F16KL402-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 6.00mm × 6.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	ANA	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANA (General)
2	ST	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)
3	ST	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)
4	ST	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)
5	ST	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)
6	—	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
7	ST	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)
8	—	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
9	ST	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)
10	—	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
11	ST	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)
12	—	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
13	—	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
14	ST	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)
15	ST	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)
16	—	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
17	—	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)
18	ST	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)
19	ANA	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANA (General)
20	ANA	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANA (General)
21	AN11/SDO1/CN13/RB13	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN11/SDO1/CN13/RB13 (General)
22	IO11	I/O	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	I/O	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
25	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)
26	MCLR#/VPP/RA5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RA5 (General)
27	IO47	I/O	GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28	IO33	I/O	GPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 ANA

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANA (General)

Designhinweis: ULPWU

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 8 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (8 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–8 von 8 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC24F16KL40

P1 · p01_fig01377×200px

Low-Power, Low-Cost, General Purpose 16-Bit Flash Microcontrollers with XLP Technology

P13 · p13_fig011544×2097px

FIGURE 1-1: PIC24F16KL402 FAMILY GENERAL BLOCK DIAGRAM

P22 · p22_fig01867×940px

FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS

P22 · p22_fig01P22

Datasheet Page 22 (p22_fig01)

P47 · p47_fig011397×783px

FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS

P225 · p225_fig011777×2364px

27.1 Package Marking Information

P248 · p248_fig011777×2734px

PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC24F16KL402 FAMILY | DS30001037C-page 248  2011-2013 Microchip Technology Inc. | 28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MQ) - 5x5 mm Body [QFN] Land Pattern With 0.55 mm Contact Length | Note: For the most current package drawings,

PIC24F16KL402 FAMILY | DS30001037C-page 248  2011-2013 Microchip Technology Inc. | 28-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (MQ) - 5x5 mm Body [QFN] Land Pattern With 0.55 mm Contact Length | Note: For the most current package drawings,

P248 · p248_fig01P248

Datasheet Page 248 (p248_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC24F16KL402-I/ML)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, PWM, IrDA Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V to 3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

32 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: QFN (QFN-28-EP(6x6))

Pinanzahl & RastermaßN / e

28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

UART, SPI, I2C, ADC, PWM, IrDA

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.70×4.70mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

6.00 × 6.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

29P / 29Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit QFN-28-EP(6x6)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6))?

Das Bauteil PIC24F16KL402-I/ML von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (ANA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANA (General)), 2 (ST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)), 3 (ST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)), 4 (ST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)), 5 (ST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ST (General)), 6 (—: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin — (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC24F16KL402-I/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC24F16KL402-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.70 × 4.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC24F16KL402-I/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC24F16KL402-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & PIC24F16KL40 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	ANA	Digital_IO	Signalanschluss ANA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: ANA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	ST	Digital_IO	Signalanschluss ST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: ST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	ST	Digital_IO	Signalanschluss ST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: ST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	ST	Digital_IO	Signalanschluss ST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: ST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	ST	Digital_IO	Signalanschluss ST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: ST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	—	Digital_IO	Signalanschluss — (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: U2RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	ST	Digital_IO	Signalanschluss ST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: U2CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	—	Digital_IO	Signalanschluss — (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: —. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	ST	Digital_IO	Signalanschluss ST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: U1CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	—	Digital_IO	Signalanschluss — (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: U1RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	ST	Digital_IO	Signalanschluss ST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: ST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	—	Digital_IO	Signalanschluss — (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: —. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	—	Digital_IO	Signalanschluss — (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: —. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	ST	Digital_IO	Signalanschluss ST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: ST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	ST	Digital_IO	Signalanschluss ST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: ST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	—	Digital_IO	Signalanschluss — (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: —. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17	—	Digital_IO	Signalanschluss — (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: —. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	ST	Digital_IO	Signalanschluss ST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: ST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	ANA	Digital_IO	Signalanschluss ANA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: ANA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20	ANA	Digital_IO	Signalanschluss ANA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: ANA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	AN11/SDO1/CN13/RB13	Digital_IO	Signalanschluss AN11/SDO1/CN13/RB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN11/SDO1/CN13/RB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	IO11	Digital_IO	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	Digital_IO	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
25	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
26	MCLR#/VPP/RA5	Digital_IO	Signalanschluss MCLR#/VPP/RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#/VPP/RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	IO47	Digital_IO	GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28	IO33	Digital_IO	GPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: PIC24F16KL402-I/ML Permalink: /part/C219483 MICROCHIP QFN-28-EP(6x6)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller