PIC18F26K40T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC18F26K40T-I/SO (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil PIC18F26K40T-I/SO von MICROCHIP im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V-3.3V. Wichtige Pins: 1 (#MCLR/VPP/RE3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #MCLR/VPP/RE3 (General)), 2 (RA0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0 (General)), 3 (RA1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1 (General)), 4 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 5 (RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)), 6 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC18F26K40T-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC18F26K40T-I/SO (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC18F26K40T-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC18F26K40T-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 7.50mm × 17.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	#MCLR/VPP/RE3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #MCLR/VPP/RE3 (General)
2	RA0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0 (General)
3	RA1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1 (General)
4	RA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
5	RA3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)
6	RA4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)
7	RA5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)
8	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
9	RA7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA7 (General)
10	RA6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA6 (General)
11	RC0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0 (General)
12	RC1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1 (General)
13	RC2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2 (General)
14	RC3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3 (General)
15	RC4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)
16	RC5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)
17	RC6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6 (General)
18	RC7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7 (General)
19	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
20	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V-3.3V)
21	RB0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (General)
22	RB1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
23	RB2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
24	RB3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3 (General)
25	RB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
26	RB6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6 (General)
27	RB6/ICSPCLK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/ICSPCLK (General)
28	RB7/ICSPDAT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/ICSPDAT (General)

PIN 1 #MCLR/VPP/RE3

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #MCLR/VPP/RE3 (General)

Designhinweis: Signal terminal #MCLR/VPP/RE3 (I/O, 2.7V-3.3V domain). Multiplexed alternate functions: #MCLR/VPP/RE3. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC18F26K40T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC18F26K40T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC18F26K40T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC18F26K40T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC18F26K40T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC18F26K40T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC18F26K40T / PIC16F767 / PIC16F777

P2 · p02_fig021356×834px

44 43 42 41 40 39 16 17

P2 · p02_fig031352×990px

PIC16F767

P89 · p89_fig01867×606px

FIGURE 9-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P89 · p89_fig02867×775px

FIGURE 9-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P97 · p97_fig011777×938px

FIGURE 10-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION

P108 · p108_fig01738×2217px

FIGURE 10-8: I2C™ SLAVE MODE TIMING WITH SEN = 0 (RECEPTION, 7-BIT ADDRESS)

P109 · p109_fig011085×2300px

FIGURE 10-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (TRANSMISSION, 7-BIT ADDRESS)

P109 · p109_fig01P109

Datasheet Page 109 (p109_fig01)

P249 · p249_fig011777×2564px

PIC16F7X7

P2 · p02_fig01Alle Gehäuse im PDF

QFN (28-pin)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC18F26K40T-I/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC18F26K40T-I/SO (SOIC-28-300mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.7V-3.3V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und SPI, I2C, ADC, PWM Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.7V-3.3V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)

Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-28-300mil)

Pinanzahl & RastermaßN / e

28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

SPI, I2C, ADC, PWM

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 1.27mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

17.90 × 7.50 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=2.70mm · e=1.27mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOIC-28-300mil	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC18F26K40T-I/SO (SOIC-28-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC18F26K40T-I/SO (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil PIC18F26K40T-I/SO von MICROCHIP im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V-3.3V. Wichtige Pins: 1 (#MCLR/VPP/RE3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #MCLR/VPP/RE3 (General)), 2 (RA0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0 (General)), 3 (RA1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1 (General)), 4 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 5 (RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)), 6 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC18F26K40T-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC18F26K40T-I/SO (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC18F26K40T-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC18F26K40T-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC18F26K40T / PIC16F767 / PIC16F777 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	#MCLR/VPP/RE3	Digital_IO	Signalanschluss #MCLR/VPP/RE3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: #MCLR/VPP/RE3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	RA0	Digital_IO	Signalanschluss RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	RA1	Digital_IO	Signalanschluss RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	RA2	Digital_IO	Signalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	RA3	Digital_IO	Signalanschluss RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	RA4	Digital_IO	Signalanschluss RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	RA5	Digital_IO	Signalanschluss RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9	RA7	Digital_IO	Signalanschluss RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	RA6	Digital_IO	Signalanschluss RA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	RC0	Digital_IO	Signalanschluss RC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	RC1	Digital_IO	Signalanschluss RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	RC2	Digital_IO	Signalanschluss RC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	RC3	Digital_IO	Signalanschluss RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	RC4	Digital_IO	Signalanschluss RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	RC5	Digital_IO	Signalanschluss RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17	RC6	Digital_IO	Signalanschluss RC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	RC7	Digital_IO	Signalanschluss RC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V-3.3V (Max. 3.3V).
21	RB0	Digital_IO	Signalanschluss RB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	RB1	Digital_IO	Signalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23	RB2	Digital_IO	Signalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24	RB3	Digital_IO	Signalanschluss RB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25	RB4	Digital_IO	Signalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26	RB6	Digital_IO	Signalanschluss RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	RB6/ICSPCLK	Digital_IO	Signalanschluss RB6/ICSPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/ICSPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28	RB7/ICSPDAT	Digital_IO	Signalanschluss RB7/ICSPDAT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/ICSPDAT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: PIC18F26K40T-I/SO Permalink: /part/C219272 MICROCHIP SOIC-28-300mil Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

PIC18F26K40T-I/SO

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC18F26K40T-I/SO)

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — PIC18F26K40T / PIC16F767 / PIC16F777 (3)