Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit QFN-28-EP(6x6) | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6))?
Das Bauteil PIC16F767-I/ML von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V-3.3V. Wichtige Pins: 1 (RA2/AN2/VREF-/CVREF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)), 2 (RA3/AN3/VREF+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)), 3 (RA4/T0CKI/C1OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI/C1OUT (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (OSC1/CLKI/RA7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F767-I/ML?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.70 × 4.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F767-I/ML heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F767-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & PIC16F777 / PIC16F767 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | RA2/AN2/VREF-/CVREF | Analog | Signalanschluss RA2/AN2/VREF-/CVREF (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2/AN2/VREF-/CVREF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | RA3/AN3/VREF+ | Analog | Signalanschluss RA3/AN3/VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/AN3/VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 3 | RA4/T0CKI/C1OUT | Digital_IO | Signalanschluss RA4/T0CKI/C1OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/T0CKI/C1OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | NC | No_Connect | No Connect (Leave Floating) |
| 5 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 6 | OSC1/CLKI/RA7 | Digital_IO | Signalanschluss OSC1/CLKI/RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI/RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 7 | OSC2/CLKO/RA6 | Digital_IO | Signalanschluss OSC2/CLKO/RA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKO/RA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 8 | RC0/T1OSO/T1CKI | Digital_IO | Signalanschluss RC0/T1OSO/T1CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0/T1OSO/T1CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 9 | RC1/T1OSI/CCP2 | Digital_IO | Signalanschluss RC1/T1OSI/CCP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1/T1OSI/CCP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 10 | RC2/CCP1 | Digital_IO | Signalanschluss RC2/CCP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2/CCP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 11 | RC3/SCK/SCL | Digital_IO | Signalanschluss RC3/SCK/SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3/SCK/SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C. |
| 12 | RC4/SDI/SDA | Digital_IO | Signalanschluss RC4/SDI/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/SDI/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C. |
| 13 | RC5/SDO | Digital_IO | Signalanschluss RC5/SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 14 | RC6/TX/CK | Digital_IO | Signalanschluss RC6/TX/CK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6/TX/CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 15 | RC7/RX/DT | Digital_IO | Signalanschluss RC7/RX/DT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7/RX/DT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 16 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 17 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V-3.3V (Max. 3.3V). |
| 18 | RB0/INT/AN12 | Digital_IO | Signalanschluss RB0/INT/AN12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/INT/AN12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 19 | RB1/AN10 | Digital_IO | Signalanschluss RB1/AN10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1/AN10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 20 | RB2/AN8 | Digital_IO | Signalanschluss RB2/AN8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2/AN8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 21 | RB3/CCP2/AN9 | Digital_IO | Signalanschluss RB3/CCP2/AN9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3/CCP2/AN9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 22 | RB4/AN11 | Digital_IO | Signalanschluss RB4/AN11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4/AN11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 23 | RB5/AN13/CCP3 | Digital_IO | Signalanschluss RB5/AN13/CCP3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5/AN13/CCP3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 24 | RB6/PGC | Digital_IO | Signalanschluss RB6/PGC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/PGC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 25 | RB7/PGD | Digital_IO | Signalanschluss RB7/PGD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/PGD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 26 | MCLR#/VPP/RE3 | Digital_IO | Signalanschluss MCLR#/VPP/RE3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#/VPP/RE3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 27 | RA0/AN0 | Digital_IO | Signalanschluss RA0/AN0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 28 | RA1/AN1 | Digital_IO | Signalanschluss RA1/AN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.3V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 29 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |