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PIC16F917-I/P (DIP-40) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F917-I/P

MICROCHIPID: C50405DIP-40 · 40 引脚 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC16F917-I/P (DIP-40)1MCLR/VPP2RA0/AN0/C1-/3RA1/AN1/C2-/4RA2/AN2/C2+/5IO26RA4/C1OUT/T07RA5/AN4/C2OU8RE0/AN5/SEG29RE1/AN6/SEG210RE2/AN7/SEG211VDD12VSS13RA7/OSC1/CLK14RA6/OSC2/CLK15RC0/VLCD116RC1/VLCD217RC2/VLCD318RC3/SEG619RD0/COM320RD140ICDDATA39ICDCLK38RB5/COM137RB4/COM036RB3/SEG335RB2/SEG234RB1/SEG133RB0/INT/SEG032VDD31VSS30RD7/SEG2029RD6/SEG1928RD5/SEG1827RD4/SEG1726RC7/RX/DT/SD25RC6/TX/CK/SC24RC5/T1CKI/CC23RC4/T1G/SDO/22RD3/SEG1621RD2/CCP2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940E=13.74mm · Pitch e=2.54mmD=50.26mm-22-20-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618202239373533312927252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27-29-31-33-35-37-39mm
3. 3D实体模型
封装外形: 13.74mm × 50.26mm · 间距 Pitch: 2.54mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (40/40)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1MCLR/VPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR/VPP (General)
2RA0/AN0/C1-/SEG12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/AN0/C1-/SEG12 (General)
3RA1/AN1/C2-/SEG7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/AN1/C2-/SEG7 (General)
4RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2 (General)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4 (General)
7RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5 (General)
8RE0/AN5/SEG21I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE0/AN5/SEG21 (General)
9RE1/AN6/SEG22I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE1/AN6/SEG22 (General)
10RE2/AN7/SEG23I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE2/AN7/SEG23 (General)
11VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V-5.5V)
12VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
13RA7/OSC1/CLKIN/T1OSII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA7/OSC1/CLKIN/T1OSI (RTC/CLK)
14RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSO (RTC/CLK)
15RC0/VLCD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC0/VLCD1 (General)
16RC1/VLCD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC1/VLCD2 (General)
17RC2/VLCD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC2/VLCD3 (General)
18RC3/SEG6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC3/SEG6 (General)
19RD0/COM3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD0/COM3 (General)
20RD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD1 (General)
21RD2/CCP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD2/CCP2 (General)
22RD3/SEG16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD3/SEG16 (General)
23RC4/T1G/SDO/SEG11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4/T1G/SDO/SEG11 (General)
24RC5/T1CKI/CCP1/SEG10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5/T1CKI/CCP1/SEG10 (General)
25RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9 (SPI, I2C)
26RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8 (I2C)
27RD4/SEG17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD4/SEG17 (General)
28RD5/SEG18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD5/SEG18 (General)
29RD6/SEG19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD6/SEG19 (General)
30RD7/SEG20I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD7/SEG20 (General)
31VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
32VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V-5.5V)
33RB0/INT/SEG0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0/INT/SEG0 (General)
34RB1/SEG1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB1/SEG1 (General)
35RB2/SEG2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB2/SEG2 (General)
36RB3/SEG3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB3/SEG3 (General)
37RB4/COM0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4/COM0 (General)
38RB5/COM1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5/COM1 (General)
39ICDCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ICDCLK (General)
40ICDDATAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ICDDATA (General)
PIN 1 MCLR/VPP
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR/VPP (General)
PCB布线建议: Programmingvoltage
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 11 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PIC16F917-I/P (MICROCHIP · DIP-40)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (40 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
DIP-40 · 13.74×50.26mm · 节距 2.54mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (40 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (11 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–11 张，共 11 张完整原图 (来自 PIC16F917 系列)
P2 · p02_fig011777×1639px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — DS41250F-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. | © 2007, Microch
DS41250F-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. | © 2007, Microch
P2 · p02_fig02782×281px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — DS41250F-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
DS41250F-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
P199 · p199_fig011777×938px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — FIGURE 14-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 14-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P206 · p206_fig011731×641px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — FIGURE 14-8: I2C™ WAVEFORMS FOR RECEPTION (7-BIT ADDRESS)
FIGURE 14-8: I2C™ WAVEFORMS FOR RECEPTION (7-BIT ADDRESS)
P206 · p206_fig01P206
PIC16F917-I/P (DIP-40) — Datasheet Page 206 (p206_fig01)
Datasheet Page 206 (p206_fig01)
P207 · p207_fig011777×2496px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — FIGURE 14-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (RECEPTION, 10-BIT ADDRESS)
FIGURE 14-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (RECEPTION, 10-BIT ADDRESS)
P215 · p215_fig011753×625px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P216 · p216_fig01867×847px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P307 · p307_fig01PDF 内含全部封装
PIC16F917-I/P (DIP-40) — 21.1 Package Marking Information
21.1 Package Marking Information
P312 · p312_fig01PDF 内含全部封装
PIC16F917-I/P (DIP-40) — DS41250F-page 310 © 2007 Microchip Technology Inc. | 44-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) - 8x8 mm Body [QFN] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.m
DS41250F-page 310 © 2007 Microchip Technology Inc. | 44-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) - 8x8 mm Body [QFN] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.m
P313 · p313_fig01PDF 内含全部封装
PIC16F917-I/P (DIP-40) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS41250F-page 311 | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microc
© 2007 Microchip Technology Inc. DS41250F-page 311 | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microc

电气参数与元器件规格详情 (PIC16F917-I/P)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC16F917-I/P (DIP-40) 是一款 40 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 50.26 × 13.74 × 4.00 mm（引脚间距 e = 2.54 mm）。工作电压范围 2.0V-5.5V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 I2C, PWM, RTC/CLK, SPI 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0V-5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
20 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
50.26 × 13.74 × 4.00 mm (A1=0.51 mm)
封装类型：DIP (DIP-40)
引脚总数与中心间距N / e
40 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C, PWM, RTC/CLK, SPI
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号40 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘40 个焊盘 · 节距 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (DIP-40)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
50.26 × 13.74 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=4.00mm · e=2.54mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
40P / 40Pad (THT_DIP)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
DIP-40
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC16F917-I/P (DIP-40)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F917-I/P (DIP-40) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC16F917-I/P 采用 DIP-40 封装，共 40 脚，引脚间距 2.54 mm，工作电压范围 VCC 2.0V-5.5V。主要引脚包括：1 (MCLR/VPP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR/VPP (General)), 2 (RA0/AN0/C1-/SEG12: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/AN0/C1-/SEG12 (General)), 3 (RA1/AN1/C2-/SEG7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/AN1/C2-/SEG7 (General)), 4 (RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2 (General)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4 (General))。

PIC16F917-I/P 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC16F917-I/P (DIP-40) 本体轮廓为 13.74 × 50.26 mm，引脚间距 e = 2.54 mm，共计 40 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC16F917-I/P 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC16F917-I/P (MICROCHIP, DIP-40) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (40 脚) 与 PIC16F917 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1MCLR/VPPDigital_IO信号引脚 MCLR/VPP（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR/VPP。支持总线接口：General。
2RA0/AN0/C1-/SEG12Digital_IO信号引脚 RA0/AN0/C1-/SEG12（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0/AN0/C1-/SEG12。支持总线接口：General。
3RA1/AN1/C2-/SEG7Digital_IO信号引脚 RA1/AN1/C2-/SEG7（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1/AN1/C2-/SEG7。支持总线接口：General。
4RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2Analog信号引脚 RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2（方向：Analog，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2。支持总线接口：General。
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4Digital_IO信号引脚 RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4。支持总线接口：General。
7RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5Digital_IO信号引脚 RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5。支持总线接口：General。
8RE0/AN5/SEG21Digital_IO信号引脚 RE0/AN5/SEG21（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE0/AN5/SEG21。支持总线接口：General。
9RE1/AN6/SEG22Digital_IO信号引脚 RE1/AN6/SEG22（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE1/AN6/SEG22。支持总线接口：General。
10RE2/AN7/SEG23Digital_IO信号引脚 RE2/AN7/SEG23（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE2/AN7/SEG23。支持总线接口：General。
11VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V-5.5V（最高耐压：5.5V）。
12VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
13RA7/OSC1/CLKIN/T1OSIDigital_IO信号引脚 RA7/OSC1/CLKIN/T1OSI（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA7/OSC1/CLKIN/T1OSI。支持总线接口：RTC/CLK。
14RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSODigital_IO信号引脚 RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSO（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSO。支持总线接口：RTC/CLK。
15RC0/VLCD1Digital_IO信号引脚 RC0/VLCD1（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC0/VLCD1。支持总线接口：General。
16RC1/VLCD2Digital_IO信号引脚 RC1/VLCD2（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC1/VLCD2。支持总线接口：General。
17RC2/VLCD3Digital_IO信号引脚 RC2/VLCD3（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC2/VLCD3。支持总线接口：General。
18RC3/SEG6Digital_IO信号引脚 RC3/SEG6（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC3/SEG6。支持总线接口：General。
19RD0/COM3Digital_IO信号引脚 RD0/COM3（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD0/COM3。支持总线接口：General。
20RD1Digital_IO信号引脚 RD1（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD1。支持总线接口：General。
21RD2/CCP2Digital_IO信号引脚 RD2/CCP2（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD2/CCP2。支持总线接口：General。
22RD3/SEG16Digital_IO信号引脚 RD3/SEG16（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD3/SEG16。支持总线接口：General。
23RC4/T1G/SDO/SEG11Digital_IO信号引脚 RC4/T1G/SDO/SEG11（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC4/T1G/SDO/SEG11。支持总线接口：General。
24RC5/T1CKI/CCP1/SEG10Digital_IO信号引脚 RC5/T1CKI/CCP1/SEG10（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC5/T1CKI/CCP1/SEG10。支持总线接口：General。
25RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9Digital_IO信号引脚 RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9。支持总线接口：SPI, I2C。
26RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8Digital_IO信号引脚 RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8。支持总线接口：I2C。
27RD4/SEG17Digital_IO信号引脚 RD4/SEG17（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD4/SEG17。支持总线接口：General。
28RD5/SEG18Digital_IO信号引脚 RD5/SEG18（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD5/SEG18。支持总线接口：General。
29RD6/SEG19Digital_IO信号引脚 RD6/SEG19（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD6/SEG19。支持总线接口：General。
30RD7/SEG20Digital_IO信号引脚 RD7/SEG20（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD7/SEG20。支持总线接口：General。
31VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
32VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V-5.5V（最高耐压：5.5V）。
33RB0/INT/SEG0Digital_IO信号引脚 RB0/INT/SEG0（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB0/INT/SEG0。支持总线接口：General。
34RB1/SEG1Digital_IO信号引脚 RB1/SEG1（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB1/SEG1。支持总线接口：General。
35RB2/SEG2Digital_IO信号引脚 RB2/SEG2（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB2/SEG2。支持总线接口：General。
36RB3/SEG3Digital_IO信号引脚 RB3/SEG3（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB3/SEG3。支持总线接口：General。
37RB4/COM0Digital_IO信号引脚 RB4/COM0（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4/COM0。支持总线接口：General。
38RB5/COM1Digital_IO信号引脚 RB5/COM1（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5/COM1。支持总线接口：General。
39ICDCLKDigital_IO信号引脚 ICDCLK（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：ICDCLK。支持总线接口：General。
40ICDDATADigital_IO信号引脚 ICDDATA（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：ICDDATA。支持总线接口：General。
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