![PIC16F917-I/P (DIP-40) — DS41250F-page 310 © 2007 Microchip Technology Inc. | 44-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) - 8x8 mm Body [QFN] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.m](/api/v1/assets/C50405/extracted/figures/p312_fig01.png)
![PIC16F917-I/P (DIP-40) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS41250F-page 311 | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microc](/api/v1/assets/C50405/extracted/figures/p313_fig01.png)
기계적 치수 및 랜드 패턴 (DIP-40)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
50.26 × 13.74 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=4.00mm · e=2.54mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
40P / 40Pad (THT_DIP)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 응용 회로 기준 DIP-40 | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC16F917-I/P (DIP-40)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내PIC16F917-I/P (DIP-40)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 PIC16F917-I/P(DIP-40 패키지)은 핀 피치 2.54 mm의 40핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.0V-5.5V). 주요 핀 구성: 1 (MCLR/VPP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR/VPP (General)), 2 (RA0/AN0/C1-/SEG12: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0/C1-/SEG12 (General)), 3 (RA1/AN1/C2-/SEG7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1/C2-/SEG7 (General)), 4 (RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2 (General)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4 (General)).
PIC16F917-I/P의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16F917-I/P(DIP-40) 본체 크기는 13.74 × 50.26 mm, 피치 e = 2.54 mm이며 총 40개의 구리 패드로 구성됩니다.
PIC16F917-I/P용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16F917-I/P(MICROCHIP, DIP-40)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (40 핀) 및 PIC16F917 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | MCLR/VPP | Digital_IO | 신호 단자 MCLR/VPP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR/VPP. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | RA0/AN0/C1-/SEG12 | Digital_IO | 신호 단자 RA0/AN0/C1-/SEG12 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0/AN0/C1-/SEG12. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | RA1/AN1/C2-/SEG7 | Digital_IO | 신호 단자 RA1/AN1/C2-/SEG7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1/AN1/C2-/SEG7. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 4 | RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2 | Analog | 신호 단자 RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2 (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 5 | IO2 | Digital_IO | GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1 |
| 6 | RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4 | Digital_IO | 신호 단자 RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5 | Digital_IO | 신호 단자 RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 8 | RE0/AN5/SEG21 | Digital_IO | 신호 단자 RE0/AN5/SEG21 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RE0/AN5/SEG21. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 9 | RE1/AN6/SEG22 | Digital_IO | 신호 단자 RE1/AN6/SEG22 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RE1/AN6/SEG22. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 10 | RE2/AN7/SEG23 | Digital_IO | 신호 단자 RE2/AN7/SEG23 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RE2/AN7/SEG23. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | VDD | Power_In | 2.0V-5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다. |
| 12 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 13 | RA7/OSC1/CLKIN/T1OSI | Digital_IO | 신호 단자 RA7/OSC1/CLKIN/T1OSI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA7/OSC1/CLKIN/T1OSI. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 14 | RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSO | Digital_IO | 신호 단자 RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSO. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 15 | RC0/VLCD1 | Digital_IO | 신호 단자 RC0/VLCD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC0/VLCD1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 16 | RC1/VLCD2 | Digital_IO | 신호 단자 RC1/VLCD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC1/VLCD2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 17 | RC2/VLCD3 | Digital_IO | 신호 단자 RC2/VLCD3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC2/VLCD3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 18 | RC3/SEG6 | Digital_IO | 신호 단자 RC3/SEG6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC3/SEG6. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 19 | RD0/COM3 | Digital_IO | 신호 단자 RD0/COM3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD0/COM3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 20 | RD1 | Digital_IO | 신호 단자 RD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 21 | RD2/CCP2 | Digital_IO | 신호 단자 RD2/CCP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD2/CCP2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 22 | RD3/SEG16 | Digital_IO | 신호 단자 RD3/SEG16 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD3/SEG16. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 23 | RC4/T1G/SDO/SEG11 | Digital_IO | 신호 단자 RC4/T1G/SDO/SEG11 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC4/T1G/SDO/SEG11. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 24 | RC5/T1CKI/CCP1/SEG10 | Digital_IO | 신호 단자 RC5/T1CKI/CCP1/SEG10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC5/T1CKI/CCP1/SEG10. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 25 | RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9 | Digital_IO | 신호 단자 RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C. |
| 26 | RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8 | Digital_IO | 신호 단자 RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8. 지원 버스 프로토콜: I2C. |
| 27 | RD4/SEG17 | Digital_IO | 신호 단자 RD4/SEG17 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD4/SEG17. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 28 | RD5/SEG18 | Digital_IO | 신호 단자 RD5/SEG18 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD5/SEG18. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 29 | RD6/SEG19 | Digital_IO | 신호 단자 RD6/SEG19 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD6/SEG19. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 30 | RD7/SEG20 | Digital_IO | 신호 단자 RD7/SEG20 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD7/SEG20. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 31 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 32 | VDD | Power_In | 2.0V-5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다. |
| 33 | RB0/INT/SEG0 | Digital_IO | 신호 단자 RB0/INT/SEG0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB0/INT/SEG0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 34 | RB1/SEG1 | Digital_IO | 신호 단자 RB1/SEG1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1/SEG1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 35 | RB2/SEG2 | Digital_IO | 신호 단자 RB2/SEG2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2/SEG2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 36 | RB3/SEG3 | Digital_IO | 신호 단자 RB3/SEG3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3/SEG3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 37 | RB4/COM0 | Digital_IO | 신호 단자 RB4/COM0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4/COM0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 38 | RB5/COM1 | Digital_IO | 신호 단자 RB5/COM1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5/COM1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 39 | ICDCLK | Digital_IO | 신호 단자 ICDCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ICDCLK. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 40 | ICDDATA | Digital_IO | 신호 단자 ICDDATA (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ICDDATA. 지원 버스 프로토콜: General. |