PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) như thế nào?

Linh kiện PIC16F767-I/ML do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu QFN-28-EP(6x6) gồm 29 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.7V-3.3V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (RA2/AN2/VREF-/CVREF: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)), 2 (RA3/AN3/VREF+: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/AN3/VREF+ (General)), 3 (RA4/T0CKI/C1OUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4/T0CKI/C1OUT (General)), 4 (NC: Chân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)), 5 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 6 (OSC1/CLKI/RA7: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC16F767-I/ML là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) có kích thước danh định 6.00 × 6.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 29 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 4.70 × 4.70 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC16F767-I/ML ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC16F767-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 6.00mm × 6.00mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (29/29)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
1	RA2/AN2/VREF-/CVREF	Analog	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
2	RA3/AN3/VREF+	Analog	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/AN3/VREF+ (General)
3	RA4/T0CKI/C1OUT	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4/T0CKI/C1OUT (General)
4	NC	NC	Chân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)
5	VSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSS)
6	OSC1/CLKI/RA7	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)
7	OSC2/CLKO/RA6	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
8	RC0/T1OSO/T1CKI	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC0/T1OSO/T1CKI (General)
9	RC1/T1OSI/CCP2	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC1/T1OSI/CCP2 (General)
10	RC2/CCP1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC2/CCP1 (General)
11	RC3/SCK/SCL	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
12	RC4/SDI/SDA	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC4/SDI/SDA (I2C)
13	RC5/SDO	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC5/SDO (General)
14	RC6/TX/CK	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC6/TX/CK (General)
15	RC7/RX/DT	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC7/RX/DT (General)
16	VSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSS)
17	VDD	Power	Chân cấp nguồn dương (VDD — 2.7V-3.3V)
18	RB0/INT/AN12	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB0/INT/AN12 (General)
19	RB1/AN10	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB1/AN10 (General)
20	RB2/AN8	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB2/AN8 (General)
21	RB3/CCP2/AN9	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB3/CCP2/AN9 (General)
22	RB4/AN11	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB4/AN11 (General)
23	RB5/AN13/CCP3	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB5/AN13/CCP3 (General)
24	RB6/PGC	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB6/PGC (General)
25	RB7/PGD	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB7/PGD (General)
26	MCLR#/VPP/RE3	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR#/VPP/RE3 (General)
27	RA0/AN0	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0/AN0 (General)
28	RA1/AN1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1/AN1 (General)
29	EP	GND	Đế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)

PIN 1 RA2/AN2/VREF-/CVREF

Analog

Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)

Lưu ý thiết kế: Signal terminal RA2/AN2/VREF-/CVREF (Analog, 2.7V-3.3V domain). Multiplexed alternate functions: RA2/AN2/VREF-/CVREF. Supported peripheral buses: General.

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 10 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)

Đúng kiểu vỏ chuẩn (29 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (10 hình · Trang 1/1)

Hiển thị hình 1–10 trên 10 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC16F777 / PIC16F767

P2 · p02_fig01967×917px

QFN (28-pin)

P2 · p02_fig021356×834px

44 43 42 41 40 39 16 17

P2 · p02_fig031352×990px

PIC16F767

P89 · p89_fig01867×606px

FIGURE 9-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P89 · p89_fig02867×775px

FIGURE 9-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P97 · p97_fig011777×938px

FIGURE 10-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION

P108 · p108_fig01738×2217px

FIGURE 10-8: I2C™ SLAVE MODE TIMING WITH SEN = 0 (RECEPTION, 7-BIT ADDRESS)

P109 · p109_fig011085×2300px

FIGURE 10-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (TRANSMISSION, 7-BIT ADDRESS)

P109 · p109_fig01P109

Datasheet Page 109 (p109_fig01)

P249 · p249_fig011777×2564px

PIC16F7X7

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC16F767-I/ML)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Mô tả chi tiết:PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 29 chân, kích thước bao hình cơ khí 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.7V-3.3V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

2.7V-3.3V

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

-40°C to +85°C

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

1 MHz

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)

Họ đóng gói: QFN (QFN-28-EP(6x6))

Số lượng chân & Bước chânN / e

28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol29 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern29 pads · Pitch 0.65mm

IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 4.70×4.70mm chia cửa sổ

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

6.00 × 6.00 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.65mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

29P / 29Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit QFN-28-EP(6x6)	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) như thế nào?

Linh kiện PIC16F767-I/ML do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu QFN-28-EP(6x6) gồm 29 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.7V-3.3V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (RA2/AN2/VREF-/CVREF: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)), 2 (RA3/AN3/VREF+: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/AN3/VREF+ (General)), 3 (RA4/T0CKI/C1OUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4/T0CKI/C1OUT (General)), 4 (NC: Chân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)), 5 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 6 (OSC1/CLKI/RA7: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC16F767-I/ML là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) có kích thước danh định 6.00 × 6.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 29 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 4.70 × 4.70 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC16F767-I/ML ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC16F767-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (29 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC16F777 / PIC16F767Mở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1	RA2/AN2/VREF-/CVREF	Analog	Chân tín hiệu RA2/AN2/VREF-/CVREF (Analog, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA2/AN2/VREF-/CVREF. Giao thức hỗ trợ: General.
2	RA3/AN3/VREF+	Analog	Chân tín hiệu RA3/AN3/VREF+ (Analog, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA3/AN3/VREF+. Giao thức hỗ trợ: General.
3	RA4/T0CKI/C1OUT	Digital_IO	Chân tín hiệu RA4/T0CKI/C1OUT (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA4/T0CKI/C1OUT. Giao thức hỗ trợ: General.
4	NC	No_Connect	Chân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)
5	VSS	GND	Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
6	OSC1/CLKI/RA7	Digital_IO	Chân tín hiệu OSC1/CLKI/RA7 (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC1/CLKI/RA7. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
7	OSC2/CLKO/RA6	Digital_IO	Chân tín hiệu OSC2/CLKO/RA6 (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RA6. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
8	RC0/T1OSO/T1CKI	Digital_IO	Chân tín hiệu RC0/T1OSO/T1CKI (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC0/T1OSO/T1CKI. Giao thức hỗ trợ: General.
9	RC1/T1OSI/CCP2	Digital_IO	Chân tín hiệu RC1/T1OSI/CCP2 (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC1/T1OSI/CCP2. Giao thức hỗ trợ: General.
10	RC2/CCP1	Digital_IO	Chân tín hiệu RC2/CCP1 (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC2/CCP1. Giao thức hỗ trợ: General.
11	RC3/SCK/SCL	Digital_IO	Chân tín hiệu RC3/SCK/SCL (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC3/SCK/SCL. Giao thức hỗ trợ: SPI, I2C.
12	RC4/SDI/SDA	Digital_IO	Chân tín hiệu RC4/SDI/SDA (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC4/SDI/SDA. Giao thức hỗ trợ: I2C.
13	RC5/SDO	Digital_IO	Chân tín hiệu RC5/SDO (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC5/SDO. Giao thức hỗ trợ: General.
14	RC6/TX/CK	Digital_IO	Chân tín hiệu RC6/TX/CK (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC6/TX/CK. Giao thức hỗ trợ: General.
15	RC7/RX/DT	Digital_IO	Chân tín hiệu RC7/RX/DT (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC7/RX/DT. Giao thức hỗ trợ: General.
16	VSS	GND	Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
17	VDD	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.7V-3.3V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.3V).
18	RB0/INT/AN12	Digital_IO	Chân tín hiệu RB0/INT/AN12 (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB0/INT/AN12. Giao thức hỗ trợ: General.
19	RB1/AN10	Digital_IO	Chân tín hiệu RB1/AN10 (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB1/AN10. Giao thức hỗ trợ: General.
20	RB2/AN8	Digital_IO	Chân tín hiệu RB2/AN8 (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB2/AN8. Giao thức hỗ trợ: General.
21	RB3/CCP2/AN9	Digital_IO	Chân tín hiệu RB3/CCP2/AN9 (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB3/CCP2/AN9. Giao thức hỗ trợ: General.
22	RB4/AN11	Digital_IO	Chân tín hiệu RB4/AN11 (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB4/AN11. Giao thức hỗ trợ: General.
23	RB5/AN13/CCP3	Digital_IO	Chân tín hiệu RB5/AN13/CCP3 (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB5/AN13/CCP3. Giao thức hỗ trợ: General.
24	RB6/PGC	Digital_IO	Chân tín hiệu RB6/PGC (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB6/PGC. Giao thức hỗ trợ: General.
25	RB7/PGD	Digital_IO	Chân tín hiệu RB7/PGD (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB7/PGD. Giao thức hỗ trợ: General.
26	MCLR#/VPP/RE3	Digital_IO	Chân tín hiệu MCLR#/VPP/RE3 (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MCLR#/VPP/RE3. Giao thức hỗ trợ: General.
27	RA0/AN0	Digital_IO	Chân tín hiệu RA0/AN0 (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA0/AN0. Giao thức hỗ trợ: General.
28	RA1/AN1	Digital_IO	Chân tín hiệu RA1/AN1 (I/O, miền áp 2.7V-3.3V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA1/AN1. Giao thức hỗ trợ: General.
29	EP	GND	Đế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.

4D Studio: PIC16F767-I/ML Permalink: /part/C219869 MICROCHIP QFN-28-EP(6x6)Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn