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PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F631-I/SO

MICROCHIPID: C47279SOIC-20-300mil · 20 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil)1VDD2RA5/T1CKI/OS3RA4/T1G#/OSC4RA3/MCLR#/VP5RC56RC4/C2OUT7RC3/C12IN3-8RC69RC710RB720VSS19IO2018RA1C12IN0-IC17RA2/T0CKI/IN16RC0/C2IN+15RC1/C12IN1-14RC2/C12IN2-13RB412RB511RB6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=12.80mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.50mm × 12.80mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V-5.5V)
2RA5/T1CKI/OSC1/CLKINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
3RA4/T1G#/OSC2/CLKOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
4RA3/MCLR#/VPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/MCLR#/VPP (General)
5RC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5 (General)
6RC4/C2OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4/C2OUT (General)
7RC3/C12IN3-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC3/C12IN3- (General)
8RC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC6 (General)
9RC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7 (General)
10RB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB7 (General)
11RB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB6 (General)
12RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5 (General)
13RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4 (General)
14RC2/C12IN2-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC2/C12IN2- (General)
15RC1/C12IN1-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC1/C12IN1- (General)
16RC0/C2IN+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC0/C2IN+ (General)
17RA2/T0CKI/INT/C1OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/T0CKI/INT/C1OUT (General)
18RA1C12IN0-ICSPCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1C12IN0-ICSPCLK (General)
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
PIN 1 VDD
Power
正电源供电引脚 (VDD — 2.0V-5.5V)
PCB布线建议: VDD
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PIC16F631-I/SO (MICROCHIP · SOIC-20-300mil)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-20-300mil · 7.50×12.80mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张，共 10 张完整原图 (来自 PIC16F631 / PIC16F689 系列)
P2 · p02_fig011777×1639px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporate
DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporate
P2 · p02_fig02782×281px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc.
DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc.
P130 · p130_fig011753×625px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 11-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P131 · p131_fig01867×847px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P135 · p135_fig011558×987px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 11-5: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers
FIGURE 11-5: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers
P185 · p185_fig011777×937px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 13-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 13-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P192 · p192_fig011731×641px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 13-8: I2C™ WAVEFORMS FOR RECEPTION (7-BIT ADDRESS)
FIGURE 13-8: I2C™ WAVEFORMS FOR RECEPTION (7-BIT ADDRESS)
P192 · p192_fig01P192
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — Datasheet Page 192 (p192_fig01)
Datasheet Page 192 (p192_fig01)
P194 · p194_fig011777×2496px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 13-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (RECEPTION, 10-BIT ADDRESS)
FIGURE 13-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (RECEPTION, 10-BIT ADDRESS)
P289 · p289_fig01PDF 内含全部封装
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — PIC16F631/677/685/687/689/690
PIC16F631/677/685/687/689/690

电气参数与元器件规格详情 (PIC16F631-I/SO)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 12.80 × 7.50 × 2.70 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 2.0V-5.5V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0V-5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
20 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
12.80 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
封装类型：SOIC (SOIC-20-300mil)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — PIC16F631 / PIC16F689 (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-20-300mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
12.80 × 7.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-20-300mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC16F631-I/SO 采用 SOIC-20-300mil 封装，共 20 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 2.0V-5.5V。主要引脚包括：1 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 2.0V-5.5V)), 2 (RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)), 3 (RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RC5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5 (General)), 6 (RC4/C2OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4/C2OUT (General))。

PIC16F631-I/SO 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) 本体轮廓为 7.50 × 12.80 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC16F631-I/SO 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC16F631-I/SO (MICROCHIP, SOIC-20-300mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (20 脚) 与 PIC16F631 / PIC16F689 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V-5.5V（最高耐压：5.5V）。
2RA5/T1CKI/OSC1/CLKINDigital_IO信号引脚 RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN。支持总线接口：RTC/CLK。
3RA4/T1G#/OSC2/CLKOUTDigital_IO信号引脚 RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT。支持总线接口：RTC/CLK。
4RA3/MCLR#/VPPDigital_IO信号引脚 RA3/MCLR#/VPP（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3/MCLR#/VPP。支持总线接口：General。
5RC5Digital_IO信号引脚 RC5（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC5。支持总线接口：General。
6RC4/C2OUTDigital_IO信号引脚 RC4/C2OUT（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC4/C2OUT。支持总线接口：General。
7RC3/C12IN3-Digital_IO信号引脚 RC3/C12IN3-（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC3/C12IN3-。支持总线接口：General。
8RC6Digital_IO信号引脚 RC6（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC6。支持总线接口：General。
9RC7Digital_IO信号引脚 RC7（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC7。支持总线接口：General。
10RB7Digital_IO信号引脚 RB7（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB7。支持总线接口：General。
11RB6Digital_IO信号引脚 RB6（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB6。支持总线接口：General。
12RB5Digital_IO信号引脚 RB5（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5。支持总线接口：General。
13RB4Digital_IO信号引脚 RB4（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4。支持总线接口：General。
14RC2/C12IN2-Digital_IO信号引脚 RC2/C12IN2-（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC2/C12IN2-。支持总线接口：General。
15RC1/C12IN1-Digital_IO信号引脚 RC1/C12IN1-（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC1/C12IN1-。支持总线接口：General。
16RC0/C2IN+Digital_IO信号引脚 RC0/C2IN+（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC0/C2IN+。支持总线接口：General。
17RA2/T0CKI/INT/C1OUTDigital_IO信号引脚 RA2/T0CKI/INT/C1OUT（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2/T0CKI/INT/C1OUT。支持总线接口：General。
18RA1C12IN0-ICSPCLKDigital_IO信号引脚 RA1C12IN0-ICSPCLK（方向：I/O，电压域：2.0V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1C12IN0-ICSPCLK。支持总线接口：General。
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传