PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F631-I/SO

MICROCHIPID: C47279SOIC-20-300mil · 20 chân · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil)1VDD2RA5/T1CKI/OS3RA4/T1G#/OSC4RA3/MCLR#/VP5RC56RC4/C2OUT7RC3/C12IN3-8RC69RC710RB720VSS19IO2018RA1C12IN0-IC17RA2/T0CKI/IN16RC0/C2IN+15RC1/C12IN1-14RC2/C12IN2-13RB412RB511RB6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. FOOTPRINT 2D
1234567891011121314151617181920E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=12.80mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 7.50mm × 12.80mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (20/20)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 2.0V-5.5V)
2RA5/T1CKI/OSC1/CLKINI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
3RA4/T1G#/OSC2/CLKOUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
4RA3/MCLR#/VPPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/MCLR#/VPP (General)
5RC5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC5 (General)
6RC4/C2OUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC4/C2OUT (General)
7RC3/C12IN3-I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC3/C12IN3- (General)
8RC6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC6 (General)
9RC7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC7 (General)
10RB7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB7 (General)
11RB6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB6 (General)
12RB5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB5 (General)
13RB4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB4 (General)
14RC2/C12IN2-I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC2/C12IN2- (General)
15RC1/C12IN1-I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC1/C12IN1- (General)
16RC0/C2IN+I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC0/C2IN+ (General)
17RA2/T0CKI/INT/C1OUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2/T0CKI/INT/C1OUT (General)
18RA1C12IN0-ICSPCLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1C12IN0-ICSPCLK (General)
19IO20I/OChân Giao tiếp USB GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
PIN 1 VDD
Power
Chân cấp nguồn dương (VDD — 2.0V-5.5V)
Lưu ý thiết kế: VDD
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 10 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: PIC16F631-I/SO (MICROCHIP · SOIC-20-300mil)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (20 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOIC-20-300mil · 7.50×12.80mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (10 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–10 trên 10 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC16F631 / PIC16F689
P2 · p02_fig011777×1639px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporate
DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporate
P2 · p02_fig02782×281px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc.
DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc.
P130 · p130_fig011753×625px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 11-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P131 · p131_fig01867×847px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P135 · p135_fig011558×987px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 11-5: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers
FIGURE 11-5: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers
P185 · p185_fig011777×937px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 13-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 13-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P192 · p192_fig011731×641px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 13-8: I2C™ WAVEFORMS FOR RECEPTION (7-BIT ADDRESS)
FIGURE 13-8: I2C™ WAVEFORMS FOR RECEPTION (7-BIT ADDRESS)
P192 · p192_fig01P192
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — Datasheet Page 192 (p192_fig01)
Datasheet Page 192 (p192_fig01)
P194 · p194_fig011777×2496px
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 13-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (RECEPTION, 10-BIT ADDRESS)
FIGURE 13-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (RECEPTION, 10-BIT ADDRESS)
P289 · p289_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) — PIC16F631/677/685/687/689/690
PIC16F631/677/685/687/689/690

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC16F631-I/SO)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 20 chân, kích thước bao hình cơ khí 12.80 × 7.50 × 2.70 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.0V-5.5V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.0V-5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
20 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
12.80 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Họ đóng gói: SOIC (SOIC-20-300mil)
Số lượng chân & Bước chânN / e
20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol20 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern20 pads · Pitch 1.27mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Các Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — PIC16F631 / PIC16F689 (2)

Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng Datasheet

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-20-300mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
12.80 × 7.50 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-20-300mil
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) như thế nào?

Linh kiện PIC16F631-I/SO do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-20-300mil gồm 20 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.0V-5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 2.0V-5.5V)), 2 (RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)), 3 (RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RC5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC5 (General)), 6 (RC4/C2OUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC4/C2OUT (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC16F631-I/SO là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 12.80 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 20 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC16F631-I/SO ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC16F631-I/SO (MICROCHIP, SOIC-20-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (20 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC16F631 / PIC16F689Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.0V-5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
2RA5/T1CKI/OSC1/CLKINDigital_IOChân tín hiệu RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
3RA4/T1G#/OSC2/CLKOUTDigital_IOChân tín hiệu RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
4RA3/MCLR#/VPPDigital_IOChân tín hiệu RA3/MCLR#/VPP (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA3/MCLR#/VPP. Giao thức hỗ trợ: General.
5RC5Digital_IOChân tín hiệu RC5 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC5. Giao thức hỗ trợ: General.
6RC4/C2OUTDigital_IOChân tín hiệu RC4/C2OUT (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC4/C2OUT. Giao thức hỗ trợ: General.
7RC3/C12IN3-Digital_IOChân tín hiệu RC3/C12IN3- (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC3/C12IN3-. Giao thức hỗ trợ: General.
8RC6Digital_IOChân tín hiệu RC6 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC6. Giao thức hỗ trợ: General.
9RC7Digital_IOChân tín hiệu RC7 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC7. Giao thức hỗ trợ: General.
10RB7Digital_IOChân tín hiệu RB7 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB7. Giao thức hỗ trợ: General.
11RB6Digital_IOChân tín hiệu RB6 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB6. Giao thức hỗ trợ: General.
12RB5Digital_IOChân tín hiệu RB5 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB5. Giao thức hỗ trợ: General.
13RB4Digital_IOChân tín hiệu RB4 (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB4. Giao thức hỗ trợ: General.
14RC2/C12IN2-Digital_IOChân tín hiệu RC2/C12IN2- (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC2/C12IN2-. Giao thức hỗ trợ: General.
15RC1/C12IN1-Digital_IOChân tín hiệu RC1/C12IN1- (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC1/C12IN1-. Giao thức hỗ trợ: General.
16RC0/C2IN+Digital_IOChân tín hiệu RC0/C2IN+ (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC0/C2IN+. Giao thức hỗ trợ: General.
17RA2/T0CKI/INT/C1OUTDigital_IOChân tín hiệu RA2/T0CKI/INT/C1OUT (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA2/T0CKI/INT/C1OUT. Giao thức hỗ trợ: General.
18RA1C12IN0-ICSPCLKDigital_IOChân tín hiệu RA1C12IN0-ICSPCLK (I/O, miền áp 2.0V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA1C12IN0-ICSPCLK. Giao thức hỗ trợ: General.
19IO20Digital_IOChân Giao tiếp USB GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.