ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F57-I/P

MICROCHIPID: C11984DIP-28-600mil · 28 chân · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil)1T0/CKI2VDD3NC4VSS5NC6RA07RA18RA29RA310RB011RB112RB213RB314RB428MCLR/VPP27OSC1/CLKIN26OSC2/CLKOUT25RC724RC623RC522RC421RC320FSR19PCL18OPTION17STATUS16RB6/ICSPCLK15RB5Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. FOOTPRINT 2D
12345678910111213141516171819202122232425262728E=14.35mm · Pitch e=2.54mmD=35.02mm-18-16-14-12-10-8-6-4-202468101214161827252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 14.35mm × 35.02mm · Pitch: 2.54mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (28/28)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1T0/CKII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi T0/CKI (General)
2VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 2.0V to 5.5V)
3NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
4VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
5NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
6RA0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0 (General)
7RA1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1 (General)
8RA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)
9RA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3 (General)
10RB0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB0 (General)
11RB1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB1 (General)
12RB2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB2 (General)
13RB3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB3 (General)
14RB4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB4 (General)
15RB5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB5 (General)
16RB6/ICSPCLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB6/ICSPCLK (General)
17STATUSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi STATUS (General)
18OPTIONI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OPTION (General)
19PCLI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PCL (General)
20FSRI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi FSR (General)
21RC3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC3 (General)
22RC4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC4 (General)
23RC5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC5 (General)
24RC6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC6 (General)
25RC7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC7 (General)
26OSC2/CLKOUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
27OSC1/CLKINI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
28MCLR/VPPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR/VPP (General)
PIN 1 T0/CKI
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi T0/CKI (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal T0/CKI (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: T0/CKI. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 8 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: PIC16F57-I/P (MICROCHIP · DIP-28-600mil)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (28 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
DIP-28-600mil · 14.35×35.02mm · Pitch 2.54mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (8 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–8 trên 8 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC16F57
P2 · p02_fig011777×1636px
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — DS41213D-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. | © 2007, Microch
DS41213D-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. | © 2007, Microch
P2 · p02_fig02782×282px
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — DS41213D-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
P42 · p42_fig01931×845px
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — FIGURE 8-1: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING™ CONNECTION
FIGURE 8-1: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING™ CONNECTION
P42 · p42_fig01P42
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — Datasheet Page 42 (p42_fig01)
Datasheet Page 42 (p42_fig01)
P43 · p43_fig011778×1752px
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — FIGURE 9-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 11 6 5 4 0
FIGURE 9-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 11 6 5 4 0
P71 · p71_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — PIC16F5X
PIC16F5X
P78 · p78_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — DS41213D-page 76 © 2007 Microchip Technology Inc. | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microch
DS41213D-page 76 © 2007 Microchip Technology Inc. | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microch
P79 · p79_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS41213D-page 77 | 28-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microc
© 2007 Microchip Technology Inc. DS41213D-page 77 | 28-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microc

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC16F57-I/P)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 28 chân, kích thước bao hình cơ khí 35.02 × 14.35 × 4.20 mm (bước chân e = 2.54 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.0V to 5.5V, dải nhiệt độ -40°C to 85°C, tích hợp giao thức RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to 85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
20 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
35.02 × 14.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
Họ đóng gói: DIP (DIP-28-600mil)
Số lượng chân & Bước chânN / e
28 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol28 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern28 pads · Pitch 2.54mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (DIP-28-600mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
35.02 × 14.35 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
28P / 28Pad (THT_DIP)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
DIP-28-600mil
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) như thế nào?

Linh kiện PIC16F57-I/P do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu DIP-28-600mil gồm 28 chân với bước chân (pitch) 2.54 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.0V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (T0/CKI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi T0/CKI (General)), 2 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 2.0V to 5.5V)), 3 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), 4 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 5 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), 6 (RA0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC16F57-I/P là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) có kích thước danh định 14.35 × 35.02 mm, bước chân e = 2.54 mm, tổng số 28 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC16F57-I/P ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC16F57-I/P (MICROCHIP, DIP-28-600mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (28 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC16F57Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1T0/CKIDigital_IOChân tín hiệu T0/CKI (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): T0/CKI. Giao thức hỗ trợ: General.
2VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.0V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
3NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
4VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
5NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
6RA0Digital_IOChân tín hiệu RA0 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA0. Giao thức hỗ trợ: General.
7RA1Digital_IOChân tín hiệu RA1 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA1. Giao thức hỗ trợ: General.
8RA2Digital_IOChân tín hiệu RA2 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA2. Giao thức hỗ trợ: General.
9RA3Digital_IOChân tín hiệu RA3 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA3. Giao thức hỗ trợ: General.
10RB0Digital_IOChân tín hiệu RB0 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB0. Giao thức hỗ trợ: General.
11RB1Digital_IOChân tín hiệu RB1 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB1. Giao thức hỗ trợ: General.
12RB2Digital_IOChân tín hiệu RB2 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB2. Giao thức hỗ trợ: General.
13RB3Digital_IOChân tín hiệu RB3 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB3. Giao thức hỗ trợ: General.
14RB4Digital_IOChân tín hiệu RB4 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB4. Giao thức hỗ trợ: General.
15RB5Digital_IOChân tín hiệu RB5 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB5. Giao thức hỗ trợ: General.
16RB6/ICSPCLKDigital_IOChân tín hiệu RB6/ICSPCLK (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB6/ICSPCLK. Giao thức hỗ trợ: General.
17STATUSDigital_IOChân tín hiệu STATUS (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): STATUS. Giao thức hỗ trợ: General.
18OPTIONDigital_IOChân tín hiệu OPTION (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OPTION. Giao thức hỗ trợ: General.
19PCLDigital_IOChân tín hiệu PCL (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PCL. Giao thức hỗ trợ: General.
20FSRDigital_IOChân tín hiệu FSR (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): FSR. Giao thức hỗ trợ: General.
21RC3Digital_IOChân tín hiệu RC3 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC3. Giao thức hỗ trợ: General.
22RC4Digital_IOChân tín hiệu RC4 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC4. Giao thức hỗ trợ: General.
23RC5Digital_IOChân tín hiệu RC5 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC5. Giao thức hỗ trợ: General.
24RC6Digital_IOChân tín hiệu RC6 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC6. Giao thức hỗ trợ: General.
25RC7Digital_IOChân tín hiệu RC7 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC7. Giao thức hỗ trợ: General.
26OSC2/CLKOUTDigital_IOChân tín hiệu OSC2/CLKOUT (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC2/CLKOUT. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
27OSC1/CLKINDigital_IOChân tín hiệu OSC1/CLKIN (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC1/CLKIN. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
28MCLR/VPPDigital_IOChân tín hiệu MCLR/VPP (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MCLR/VPP. Giao thức hỗ trợ: General.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF