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PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F57-I/P

MICROCHIPID: C11984DIP-28-600mil · 28 ピン · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil)1T0/CKI2VDD3NC4VSS5NC6RA07RA18RA29RA310RB011RB112RB213RB314RB428MCLR/VPP27OSC1/CLKIN26OSC2/CLKOUT25RC724RC623RC522RC421RC320FSR19PCL18OPTION17STATUS16RB6/ICSPCLK15RB5Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2Dフットプリント
12345678910111213141516171819202122232425262728E=14.35mm · Pitch e=2.54mmD=35.02mm-18-16-14-12-10-8-6-4-202468101214161827252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 14.35mm × 35.02mm · ピッチ: 2.54mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1T0/CKII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 T0/CKI (General)
2VDDPower電源供給入力 (VDD — 2.0V to 5.5V)
3NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
4VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
5NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
6RA0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA0 (General)
7RA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA1 (General)
8RA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2 (General)
9RA3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3 (General)
10RB0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB0 (General)
11RB1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB1 (General)
12RB2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB2 (General)
13RB3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB3 (General)
14RB4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB4 (General)
15RB5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB5 (General)
16RB6/ICSPCLKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB6/ICSPCLK (General)
17STATUSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 STATUS (General)
18OPTIONI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OPTION (General)
19PCLI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PCL (General)
20FSRI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 FSR (General)
21RC3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC3 (General)
22RC4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC4 (General)
23RC5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC5 (General)
24RC6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC6 (General)
25RC7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC7 (General)
26OSC2/CLKOUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
27OSC1/CLKINI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
28MCLR/VPPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR/VPP (General)
PIN 1 T0/CKI
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 T0/CKI (General)
設計上の注意点: Signal terminal T0/CKI (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: T0/CKI. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 8 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: PIC16F57-I/P (MICROCHIP · DIP-28-600mil)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (28ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
DIP-28-600mil · 14.35×35.02mm · ピッチ 2.54mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (28 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (8 点 · 1/1 ページ)
PIC16F57 シリーズの切り抜きなし原本図面 8 点中 1–8 点目を表示
P2 · p02_fig011777×1636px
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — DS41213D-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. | © 2007, Microch
DS41213D-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. | © 2007, Microch
P2 · p02_fig02782×282px
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — DS41213D-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
P42 · p42_fig01931×845px
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — FIGURE 8-1: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING™ CONNECTION
FIGURE 8-1: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING™ CONNECTION
P42 · p42_fig01P42
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — Datasheet Page 42 (p42_fig01)
Datasheet Page 42 (p42_fig01)
P43 · p43_fig011778×1752px
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — FIGURE 9-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 11 6 5 4 0
FIGURE 9-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 11 6 5 4 0
P71 · p71_fig01PDF 内の全パッケージ
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — PIC16F5X
PIC16F5X
P78 · p78_fig01PDF 内の全パッケージ
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — DS41213D-page 76 © 2007 Microchip Technology Inc. | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microch
DS41213D-page 76 © 2007 Microchip Technology Inc. | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microch
P79 · p79_fig01PDF 内の全パッケージ
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS41213D-page 77 | 28-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microc
© 2007 Microchip Technology Inc. DS41213D-page 77 | 28-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microc

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC16F57-I/P)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) は 28 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 35.02 × 14.35 × 4.20 mm（ピンピッチ e = 2.54 mm）です。動作電源電圧 2.0V to 5.5V、動作温度範囲 -40°C to 85°C、RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to 85°C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
20 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
35.02 × 14.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
パッケージ系列: DIP (DIP-28-600mil)
ピン数・リードピッチN / e
28 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル28 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント28 パッド · ピッチ 2.54mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (DIP-28-600mil)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
35.02 × 14.35 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
パッド寸法 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
28P / 28Pad (THT_DIP)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
DIP-28-600mil
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil パッケージ) は全 28 ピン構成で、ピンピッチは 2.54 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.0V to 5.5V です。主なピン：1 (T0/CKI: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 T0/CKI (General)), 2 (VDD: 電源供給入力 (VDD — 2.0V to 5.5V)), 3 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)), 4 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS)), 5 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)), 6 (RA0: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA0 (General))。

PIC16F57-I/P の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) の本体外形は 14.35 × 35.02 mm、ピッチ e = 2.54 mm、合計 28 パッドで構成されています。

PIC16F57-I/P の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC16F57-I/P (MICROCHIP, DIP-28-600mil) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (28 ピン) & PIC16F57 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1T0/CKIDigital_IO信号端子 T0/CKI（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: T0/CKI。対応バス/インターフェース: General。
2VDDPower_In2.0V to 5.5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
3NCNC信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
4VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
5NCNC信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
6RA0Digital_IO信号端子 RA0（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA0。対応バス/インターフェース: General。
7RA1Digital_IO信号端子 RA1（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA1。対応バス/インターフェース: General。
8RA2Digital_IO信号端子 RA2（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA2。対応バス/インターフェース: General。
9RA3Digital_IO信号端子 RA3（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA3。対応バス/インターフェース: General。
10RB0Digital_IO信号端子 RB0（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB0。対応バス/インターフェース: General。
11RB1Digital_IO信号端子 RB1（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB1。対応バス/インターフェース: General。
12RB2Digital_IO信号端子 RB2（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB2。対応バス/インターフェース: General。
13RB3Digital_IO信号端子 RB3（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB3。対応バス/インターフェース: General。
14RB4Digital_IO信号端子 RB4（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB4。対応バス/インターフェース: General。
15RB5Digital_IO信号端子 RB5（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB5。対応バス/インターフェース: General。
16RB6/ICSPCLKDigital_IO信号端子 RB6/ICSPCLK（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB6/ICSPCLK。対応バス/インターフェース: General。
17STATUSDigital_IO信号端子 STATUS（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: STATUS。対応バス/インターフェース: General。
18OPTIONDigital_IO信号端子 OPTION（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: OPTION。対応バス/インターフェース: General。
19PCLDigital_IO信号端子 PCL（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: PCL。対応バス/インターフェース: General。
20FSRDigital_IO信号端子 FSR（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: FSR。対応バス/インターフェース: General。
21RC3Digital_IO信号端子 RC3（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RC3。対応バス/インターフェース: General。
22RC4Digital_IO信号端子 RC4（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RC4。対応バス/インターフェース: General。
23RC5Digital_IO信号端子 RC5（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RC5。対応バス/インターフェース: General。
24RC6Digital_IO信号端子 RC6（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RC6。対応バス/インターフェース: General。
25RC7Digital_IO信号端子 RC7（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RC7。対応バス/インターフェース: General。
26OSC2/CLKOUTDigital_IO信号端子 OSC2/CLKOUT（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: OSC2/CLKOUT。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
27OSC1/CLKINDigital_IO信号端子 OSC1/CLKIN（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: OSC1/CLKIN。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
28MCLR/VPPDigital_IO信号端子 MCLR/VPP（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: MCLR/VPP。対応バス/インターフェース: General。
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