PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC16C715T-20I/SS(SSOP-20-208mil 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.5V to 6.0V). 주요 핀 구성: 1 (RA2/AN2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2 (General)), 2 (RA3/AN3/VREF: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF (General)), 3 (RA4/T0CKI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI (General)), 4 (MCLR#/VPP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR#/VPP (General)), 5 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 6 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)).

Q: PIC16C715T-20I/SS의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16C715T-20I/SS(SSOP-20-208mil) 본체 크기는 5.30 × 7.20 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

Q: PIC16C715T-20I/SS용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16C715T-20I/SS(MICROCHIP, SSOP-20-208mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 5.30mm × 7.20mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	RA2/AN2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2 (General)
2	RA3/AN3/VREF	Analog	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF (General)
3	RA4/T0CKI	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI (General)
4	MCLR#/VPP	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR#/VPP (General)
5	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
6	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
7	RB0/INT	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB0/INT (General)
8	RB1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB1 (General)
9	RB2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB2 (General)
10	RB3	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB3 (General)
11	RB4	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4 (General)
12	RB5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5 (General)
13	RB6	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB6 (General)
14	RB7	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7 (General)
15	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.5V to 6.0V)
16	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.5V to 6.0V)
17	OSC2/CLKOUT	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
18	OSC1/CLKIN	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
19	RA0/AN0	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General)
20	RA1/AN1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1 (General)

PIN 1 RA2/AN2

I/O

다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2 (General)

설계 권장 사항: Signal terminal RA2/AN2 (I/O, 2.5V to 6.0V domain). Multiplexed alternate functions: RA2/AN2. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (20 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · 피치 0.65mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (20 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)

PIC16C715T 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중

P1 · p01_fig011777×582px

PIC16C71X Microcontroller Core Features:

P1 · p01_fig02868×1648px

1997 Microchip Technology Inc. DS30272A-page 1

P31 · p31_fig011777×655px

FIGURE 6-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM

P31 · p31_fig021865×555px

PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 6-2: TIMER0 TIMING: INTERNAL CLOCK/NO PRESCALE Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 PC (Program Counter)

FIGURE 6-2: TIMER0 TIMING: INTERNAL CLOCK/NO PRESCALE Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 PC (Program Counter)

P67 · p67_fig011834×983px

FIGURE 8-22: WAKE-UP FROM SLEEP THROUGH INTERRUPT

P67 · p67_fig02867×802px

FIGURE 8-23: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION

P67 · p67_fig01P67

Datasheet Page 67 (p67_fig01)

P155 · p155_fig01PDF 내 전체 패키지

17.1 18-Lead Ceramic CERDIP Dual In-line with Window (300 mil) (JW)

P157 · p157_fig01PDF 내 전체 패키지

17.3 18-Lead Plastic Surface Mount (SOIC - Wide, 300 mil Body)(SO)

P158 · p158_fig01PDF 내 전체 패키지

Package Group: Plastic SSOP

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC16C715T-20I/SS)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) 부품은 20핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 7.20 × 5.30 × 1.85 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 2.5V to 6.0V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

2.5V to 6.0V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C to +85°C

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

20 MHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

7.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.13 mm)

패키지 패밀리: TSSOP (SSOP-20-208mil)

핀 수 및 리드 피치N / e

20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

ADC, PWM, RTC/CLK

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼20 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트20 개 패드 · 피치 0.65mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SSOP-20-208mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

7.20 × 5.30 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=1.85mm · e=0.65mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.42 × 1.60 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

20P / 20Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SSOP-20-208mil	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC16C715T-20I/SS(SSOP-20-208mil 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.5V to 6.0V). 주요 핀 구성: 1 (RA2/AN2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2 (General)), 2 (RA3/AN3/VREF: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF (General)), 3 (RA4/T0CKI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI (General)), 4 (MCLR#/VPP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR#/VPP (General)), 5 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 6 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)).

PIC16C715T-20I/SS의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16C715T-20I/SS(SSOP-20-208mil) 본체 크기는 5.30 × 7.20 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC16C715T-20I/SS용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16C715T-20I/SS(MICROCHIP, SSOP-20-208mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 PIC16C715T 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	RA2/AN2	Digital_IO	신호 단자 RA2/AN2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 6.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2/AN2. 지원 버스 프로토콜: General.
2	RA3/AN3/VREF	Analog	신호 단자 RA3/AN3/VREF (방향: Analog, 전압 도메인: 2.5V to 6.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3/AN3/VREF. 지원 버스 프로토콜: General.
3	RA4/T0CKI	Digital_IO	신호 단자 RA4/T0CKI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 6.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4/T0CKI. 지원 버스 프로토콜: General.
4	MCLR#/VPP	Digital_IO	신호 단자 MCLR#/VPP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 6.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR#/VPP. 지원 버스 프로토콜: General.
5	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
6	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
7	RB0/INT	Digital_IO	신호 단자 RB0/INT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 6.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB0/INT. 지원 버스 프로토콜: General.
8	RB1	Digital_IO	신호 단자 RB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 6.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1. 지원 버스 프로토콜: General.
9	RB2	Digital_IO	신호 단자 RB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 6.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2. 지원 버스 프로토콜: General.
10	RB3	Digital_IO	신호 단자 RB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 6.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3. 지원 버스 프로토콜: General.
11	RB4	Digital_IO	신호 단자 RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 6.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
12	RB5	Digital_IO	신호 단자 RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 6.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5. 지원 버스 프로토콜: General.
13	RB6	Digital_IO	신호 단자 RB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 6.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6. 지원 버스 프로토콜: General.
14	RB7	Digital_IO	신호 단자 RB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 6.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7. 지원 버스 프로토콜: General.
15	VDD	Power_In	2.5V to 6.0V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 6.0V)입니다.
16	VDD	Power_In	2.5V to 6.0V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 6.0V)입니다.
17	OSC2/CLKOUT	Digital_IO	신호 단자 OSC2/CLKOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 6.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKOUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
18	OSC1/CLKIN	Digital_IO	신호 단자 OSC1/CLKIN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 6.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKIN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
19	RA0/AN0	Digital_IO	신호 단자 RA0/AN0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 6.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0/AN0. 지원 버스 프로토콜: General.
20	RA1/AN1	Digital_IO	신호 단자 RA1/AN1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5V to 6.0V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1/AN1. 지원 버스 프로토콜: General.

4D Studio: PIC16C715T-20I/SS Permalink: /part/C629508 MICROCHIP SSOP-20-208mil 전체 패키지 규격 전체 제조업체