PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil)?

Das Bauteil PIC16C715T-20I/SS von MICROCHIP im SSOP-20-208mil-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.5V to 6.0V. Wichtige Pins: 1 (RA2/AN2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2 (General)), 2 (RA3/AN3/VREF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF (General)), 3 (RA4/T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)), 4 (MCLR#/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16C715T-20I/SS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) 5.30 × 7.20 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16C715T-20I/SS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16C715T-20I/SS (MICROCHIP, SSOP-20-208mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 5.30mm × 7.20mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	RA2/AN2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2 (General)
2	RA3/AN3/VREF	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF (General)
3	RA4/T0CKI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)
4	MCLR#/VPP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP (General)
5	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
6	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
7	RB0/INT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/INT (General)
8	RB1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
9	RB2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
10	RB3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3 (General)
11	RB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
12	RB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
13	RB6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6 (General)
14	RB7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7 (General)
15	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.5V to 6.0V)
16	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.5V to 6.0V)
17	OSC2/CLKOUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
18	OSC1/CLKIN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
19	RA0/AN0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)
20	RA1/AN1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)

PIN 1 RA2/AN2

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2 (General)

Designhinweis: Signal terminal RA2/AN2 (I/O, 2.5V to 6.0V domain). Multiplexed alternate functions: RA2/AN2. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16C715T

P1 · p01_fig011777×582px

PIC16C71X Microcontroller Core Features:

P1 · p01_fig02868×1648px

1997 Microchip Technology Inc. DS30272A-page 1

P31 · p31_fig011777×655px

FIGURE 6-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM

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PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) — FIGURE 6-2: TIMER0 TIMING: INTERNAL CLOCK/NO PRESCALE Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 PC (Program Counter)

FIGURE 6-2: TIMER0 TIMING: INTERNAL CLOCK/NO PRESCALE Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 PC (Program Counter)

P67 · p67_fig011834×983px

FIGURE 8-22: WAKE-UP FROM SLEEP THROUGH INTERRUPT

P67 · p67_fig02867×802px

FIGURE 8-23: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION

P67 · p67_fig01P67

Datasheet Page 67 (p67_fig01)

P155 · p155_fig01Alle Gehäuse im PDF

17.1 18-Lead Ceramic CERDIP Dual In-line with Window (300 mil) (JW)

P157 · p157_fig01Alle Gehäuse im PDF

17.3 18-Lead Plastic Surface Mount (SOIC - Wide, 300 mil Body)(SO)

P158 · p158_fig01Alle Gehäuse im PDF

Package Group: Plastic SSOP

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16C715T-20I/SS)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 7.20 × 5.30 × 1.85 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.5V to 6.0V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.5V to 6.0V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

20 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

7.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.13 mm)

Gehäusefamilie: TSSOP (SSOP-20-208mil)

Pinanzahl & RastermaßN / e

20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

ADC, PWM, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SSOP-20-208mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

7.20 × 5.30 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.85mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.42 × 1.60 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SSOP-20-208mil	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil)?

Das Bauteil PIC16C715T-20I/SS von MICROCHIP im SSOP-20-208mil-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.5V to 6.0V. Wichtige Pins: 1 (RA2/AN2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2 (General)), 2 (RA3/AN3/VREF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF (General)), 3 (RA4/T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)), 4 (MCLR#/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16C715T-20I/SS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16C715T-20I/SS (SSOP-20-208mil) 5.30 × 7.20 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16C715T-20I/SS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16C715T-20I/SS (MICROCHIP, SSOP-20-208mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & PIC16C715T VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	RA2/AN2	Digital_IO	Signalanschluss RA2/AN2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2/AN2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	RA3/AN3/VREF	Analog	Signalanschluss RA3/AN3/VREF (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.5V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/AN3/VREF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	RA4/T0CKI	Digital_IO	Signalanschluss RA4/T0CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/T0CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	MCLR#/VPP	Digital_IO	Signalanschluss MCLR#/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7	RB0/INT	Digital_IO	Signalanschluss RB0/INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	RB1	Digital_IO	Signalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	RB2	Digital_IO	Signalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	RB3	Digital_IO	Signalanschluss RB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	RB4	Digital_IO	Signalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	RB5	Digital_IO	Signalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	RB6	Digital_IO	Signalanschluss RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	RB7	Digital_IO	Signalanschluss RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.5V to 6.0V (Max. 6.0V).
16	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.5V to 6.0V (Max. 6.0V).
17	OSC2/CLKOUT	Digital_IO	Signalanschluss OSC2/CLKOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
18	OSC1/CLKIN	Digital_IO	Signalanschluss OSC1/CLKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
19	RA0/AN0	Digital_IO	Signalanschluss RA0/AN0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20	RA1/AN1	Digital_IO	Signalanschluss RA1/AN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: PIC16C715T-20I/SS Permalink: /part/C629508 MICROCHIP SSOP-20-208mil Alle Gehäusetypen Alle Hersteller