ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MRF24WN0MB-I/RM100

MICROCHIPID: C641379SMD-37P · 37 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P)1GND2TEST3GND4VDD5NC6NC7NC8NC9NC10NC11NC12NC13SPI_CLK14SPI_MISO15VDD16GND17TEST18TEST19HIBERNATE37GND36GND35VDD34GND33NC32NC31NC30NC29NC28NC27GND26NC25NC24GND23SPI CS/MODE122SPI_MOSI21MODE020SPI_INTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D封装焊盘
ANTENNA KEEPOUT (5.5mm)12373635343332313029282726252423222120191817161514131211109876543E=17.78mm · Pitch e=1.27mmD=26.67mm-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151720181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20mm
3. 3D实体模型
封装外形: 17.78mm × 26.67mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (37/37)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GNDGND电源参考地引脚 (GND)
2TESTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TEST (General)
3GNDGND电源参考地引脚 (GND)
4VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.15V to 3.45V)
5NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
6NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
7NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
8NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
9NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
10NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
11NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
12NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
13SPI_CLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPI_CLK (SPI)
14SPI_MISOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPI_MISO (SPI)
15VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.15V to 3.45V)
16GNDGND电源参考地引脚 (GND)
17TESTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TEST (General)
18TESTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TEST (General)
19HIBERNATEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 HIBERNATE (General)
20SPI_INTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPI_INT (SPI)
21MODE0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MODE0 (General)
22SPI_MOSII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPI_MOSI (SPI)
23SPI CS/MODE1_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPI CS/MODE1_ (SPI)
24GNDGND电源参考地引脚 (GND)
25NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
26NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
27GNDGND电源参考地引脚 (GND)
28NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
29NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
30NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
31NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
32NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
33NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
34GNDGND电源参考地引脚 (GND)
35VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.15V to 3.45V)
36GNDGND电源参考地引脚 (GND)
37GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 GND
GND
电源参考地引脚 (GND)
PCB布线建议: —
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 12 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: MRF24WN0MB-I/RM100 (MICROCHIP · SMD-37P)
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (37 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SMD-37P · 17.78×26.67mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (37 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (12 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–12 张，共 12 张完整原图 (来自 MRF24WN0MB 系列)
P1 · p01_fig01376×200px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — 2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n Wireless Module
2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n Wireless Module
P1 · p01_fig02785×689px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Compliance
Compliance
P1 · p01_fig02P1
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P6 · p06_fig011777×2325px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — FIGURE 1-3: MRF24WN0MA/MB MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (TOP AND SIDE VIEW)
FIGURE 1-3: MRF24WN0MA/MB MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (TOP AND SIDE VIEW)
P7 · p07_fig011777×2168px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — FIGURE 1-4: MRF24WN0MA/MB MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (BOTTOM VIEW)
FIGURE 1-4: MRF24WN0MA/MB MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (BOTTOM VIEW)
P7 · p07_fig01P7
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P10 · p10_fig011714×1213px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — FIGURE 1-7: MRF24WN0MA/MB HOST PCB EXAMPLE LAYOUT
FIGURE 1-7: MRF24WN0MA/MB HOST PCB EXAMPLE LAYOUT
P10 · p10_fig01P10
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Datasheet Page 10 (p10_fig01)
Datasheet Page 10 (p10_fig01)
P15 · p15_fig011777×1908px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — FIGURE 3-1: APPLICATION SCHEMATIC
FIGURE 3-1: APPLICATION SCHEMATIC
P15 · p15_fig01P15
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Datasheet Page 15 (p15_fig01)
Datasheet Page 15 (p15_fig01)
P16 · p16_fig011103×1490px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — FIGURE 3-2: PCB ANTENNA SIMULATION DRAWING
FIGURE 3-2: PCB ANTENNA SIMULATION DRAWING
P17 · p17_fig011551×1526px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Two-dimensional (2D) pattern, including the average on main radiation planes (Phi = 0 and 90 degrees).
Two-dimensional (2D) pattern, including the average on main radiation planes (Phi = 0 and 90 degrees).

电气参数与元器件规格详情 (MRF24WN0MB-I/RM100)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) 是一款 37 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 26.67 × 17.78 × 3.10 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 3.15V to 3.45V，工作温度 -40°C to +85°C，内置 Wi-Fi, SPI 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.15V to 3.45V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
26.67 × 17.78 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：CASTELLATED_MODULE (SMD-37P)
引脚总数与中心间距N / e
37 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Wi-Fi, SPI
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号37 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘37 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SMD-37P)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
26.67 × 17.78 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.02 × 1.27 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
37P / 37Pad (CASTELLATED_MODULE)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SMD-37P
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MRF24WN0MB-I/RM100 采用 SMD-37P 封装，共 37 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 3.15V to 3.45V。主要引脚包括：1 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 2 (TEST: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TEST (General)), 3 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 4 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 3.15V to 3.45V)), 5 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 6 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General))。

MRF24WN0MB-I/RM100 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) 本体轮廓为 17.78 × 26.67 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 37 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MRF24WN0MB-I/RM100 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MRF24WN0MB-I/RM100 (MICROCHIP, SMD-37P) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (37 脚) 与 MRF24WN0MB 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
2TESTDigital_IO信号引脚 TEST（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：TEST。支持总线接口：General。
3GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.15V to 3.45V（最高耐压：3.45V）。
5NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
6NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
7NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
8NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
9NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
10NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
11NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
12NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
13SPI_CLKDigital_IO信号引脚 SPI_CLK（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPICLOCKINPUT。支持总线接口：SPI。
14SPI_MISODigital_IO信号引脚 SPI_MISO（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI。支持总线接口：SPI。
15VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.15V to 3.45V（最高耐压：3.45V）。
16GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
17TESTDigital_IO信号引脚 TEST（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：TEST。支持总线接口：General。
18TESTDigital_IO信号引脚 TEST（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：TEST。支持总线接口：General。
19HIBERNATEDigital_IO信号引脚 HIBERNATE（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：HIBERNATE。支持总线接口：General。
20SPI_INTDigital_IO信号引脚 SPI_INT（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI。支持总线接口：SPI。
21MODE0Digital_IO信号引脚 MODE0（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：MODE0。支持总线接口：General。
22SPI_MOSIDigital_IO信号引脚 SPI_MOSI（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIDATAINPUT。支持总线接口：SPI。
23SPI CS/MODE1_Digital_IO信号引脚 SPI CS/MODE1_（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPICHIPSELECT。支持总线接口：SPI。
24GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
25NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
26NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
27GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
28NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
29NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
30NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
31NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
32NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
33NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.15V to 3.45V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
34GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
35VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.15V to 3.45V（最高耐压：3.45V）。
36GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
37GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传