MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MRF24WN0MB-I/RM100

MICROCHIPID: C641379SMD-37P · 37 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P)1GND2TEST3GND4VDD5NC6NC7NC8NC9NC10NC11NC12NC13SPI_CLK14SPI_MISO15VDD16GND17TEST18TEST19HIBERNATE37GND36GND35VDD34GND33NC32NC31NC30NC29NC28NC27GND26NC25NC24GND23SPI CS/MODE122SPI_MOSI21MODE020SPI_INTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (5.5mm)12373635343332313029282726252423222120191817161514131211109876543E=17.78mm · Pitch e=1.27mmD=26.67mm-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151720181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 17.78mm × 26.67mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (37/37)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GNDGNDMasseanschluss (GND)
2TESTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TEST (General)
3GNDGNDMasseanschluss (GND)
4VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.15V to 3.45V)
5NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
6NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
7NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
8NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
9NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
10NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
11NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
12NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
13SPI_CLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_CLK (SPI)
14SPI_MISOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_MISO (SPI)
15VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.15V to 3.45V)
16GNDGNDMasseanschluss (GND)
17TESTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TEST (General)
18TESTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TEST (General)
19HIBERNATEI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin HIBERNATE (General)
20SPI_INTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_INT (SPI)
21MODE0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MODE0 (General)
22SPI_MOSII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI_MOSI (SPI)
23SPI CS/MODE1_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPI CS/MODE1_ (SPI)
24GNDGNDMasseanschluss (GND)
25NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
26NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
27GNDGNDMasseanschluss (GND)
28NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
29NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
30NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
31NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
32NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
33NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
34GNDGNDMasseanschluss (GND)
35VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.15V to 3.45V)
36GNDGNDMasseanschluss (GND)
37GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 GND
GND
Masseanschluss (GND)
Designhinweis: —
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
PDF in neuem Fenster öffnen ↗PDF-Datenblatt lesen (.pdf)
PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MRF24WN0MB-I/RM100 (MICROCHIP · SMD-37P)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (37 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD-37P · 17.78×26.67mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (37 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MRF24WN0MB
P1 · p01_fig01376×200px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — 2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n Wireless Module
2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n Wireless Module
P1 · p01_fig02785×689px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Compliance
Compliance
P1 · p01_fig02P1
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P6 · p06_fig011777×2325px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — FIGURE 1-3: MRF24WN0MA/MB MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (TOP AND SIDE VIEW)
FIGURE 1-3: MRF24WN0MA/MB MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (TOP AND SIDE VIEW)
P7 · p07_fig011777×2168px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — FIGURE 1-4: MRF24WN0MA/MB MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (BOTTOM VIEW)
FIGURE 1-4: MRF24WN0MA/MB MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (BOTTOM VIEW)
P7 · p07_fig01P7
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P10 · p10_fig011714×1213px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — FIGURE 1-7: MRF24WN0MA/MB HOST PCB EXAMPLE LAYOUT
FIGURE 1-7: MRF24WN0MA/MB HOST PCB EXAMPLE LAYOUT
P10 · p10_fig01P10
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Datasheet Page 10 (p10_fig01)
Datasheet Page 10 (p10_fig01)
P15 · p15_fig011777×1908px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — FIGURE 3-1: APPLICATION SCHEMATIC
FIGURE 3-1: APPLICATION SCHEMATIC
P15 · p15_fig01P15
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Datasheet Page 15 (p15_fig01)
Datasheet Page 15 (p15_fig01)
P16 · p16_fig011103×1490px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — FIGURE 3-2: PCB ANTENNA SIMULATION DRAWING
FIGURE 3-2: PCB ANTENNA SIMULATION DRAWING
P17 · p17_fig011551×1526px
MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) — Two-dimensional (2D) pattern, including the average on main radiation planes (Phi = 0 and 90 degrees).
Two-dimensional (2D) pattern, including the average on main radiation planes (Phi = 0 and 90 degrees).

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MRF24WN0MB-I/RM100)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) ist ein 37-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 26.67 × 17.78 × 3.10 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 3.15V to 3.45V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und Wi-Fi, SPI Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.15V to 3.45V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
26.67 × 17.78 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD-37P)
Pinanzahl & RastermaßN / e
37 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, SPI
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol37 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint37 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD-37P)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
26.67 × 17.78 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.02 × 1.27 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
37P / 37Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SMD-37P
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P)?

Das Bauteil MRF24WN0MB-I/RM100 von MICROCHIP im SMD-37P-Gehäuse besitzt 37 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.15V to 3.45V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (TEST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TEST (General)), 3 (GND: Masseanschluss (GND)), 4 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.15V to 3.45V)), 5 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 6 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MRF24WN0MB-I/RM100?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MRF24WN0MB-I/RM100 (SMD-37P) 17.78 × 26.67 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 37 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MRF24WN0MB-I/RM100 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MRF24WN0MB-I/RM100 (MICROCHIP, SMD-37P) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (37 Pins) & MRF24WN0MB VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2TESTDigital_IOSignalanschluss TEST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: TEST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.15V to 3.45V (Max. 3.45V).
5NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13SPI_CLKDigital_IOSignalanschluss SPI_CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLOCKINPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
14SPI_MISODigital_IOSignalanschluss SPI_MISO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
15VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.15V to 3.45V (Max. 3.45V).
16GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17TESTDigital_IOSignalanschluss TEST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: TEST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18TESTDigital_IOSignalanschluss TEST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: TEST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19HIBERNATEDigital_IOSignalanschluss HIBERNATE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: HIBERNATE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20SPI_INTDigital_IOSignalanschluss SPI_INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
21MODE0Digital_IOSignalanschluss MODE0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: MODE0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22SPI_MOSIDigital_IOSignalanschluss SPI_MOSI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIDATAINPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
23SPI CS/MODE1_Digital_IOSignalanschluss SPI CS/MODE1_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICHIPSELECT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
24GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
25NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
28NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
35VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.15V to 3.45V (Max. 3.45V).
36GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
37GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.