MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) như thế nào?

Linh kiện MICRF230YQS-TR do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu QSOP-16-150mil gồm 16 chân với bước chân (pitch) 0.64 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.5V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (RO1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RO1 (CAN)), 2 (RFGND: Chân Mass Tham chiếu (RFGND)), 3 (ANT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ANT (General)), 4 (RFGND: Chân Mass Tham chiếu (RFGND)), 5 (CDEC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CDEC (General)), 6 (SQ: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SQ (General)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MICRF230YQS-TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) có kích thước danh định 3.90 × 4.90 mm, bước chân e = 0.64 mm, tổng số 16 pad đồng.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MICRF230YQS-TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MICRF230YQS-TR (MICROCHIP, QSOP-16-150mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 3.90mm × 4.90mm · Pitch: 0.64mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (16/16)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
1	RO1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RO1 (CAN)
2	RFGND	GND	Chân Mass Tham chiếu (RFGND)
3	ANT	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ANT (General)
4	RFGND	GND	Chân Mass Tham chiếu (RFGND)
5	CDEC	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CDEC (General)
6	SQ	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SQ (General)
7	VDD	Power	Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.5V to 5.5V)
8	EN	I	Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (EN)
9	GND	GND	Chân Mass Tham chiếu (GND)
10	DO	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DO (General)
11	SEL1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEL1 (CAN)
12	SEL0	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEL0 (CAN)
13	CTH	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CTH (General)
14	AGC	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AGC (General)
15	RSSI	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RSSI (General)
16	RO2	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RO2 (General)

PIN 1 RO1

I/O

Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RO1 (CAN)

Lưu ý thiết kế: Referenceresonatorconnection(tothePierceoscillator) Canalsobedrivenbyexternal . r Ge Nfe Dre dn uc re s gig nn oa rl o af l2 o0 p0 em raV tP io-P to 1 .5V P-P amplitude maximum . Internal capacitance of 7pF to in m n .

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 8 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)

Đúng kiểu vỏ chuẩn (16 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

QSOP-16-150mil · 3.90×4.90mm · Pitch 0.64mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (16 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (8 hình · Trang 1/1)

Hiển thị hình 1–8 trên 8 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MICRF230

P19 · p19_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ

QSOP16 Package (QS)

P1 · p01_fig011734×634px

Typical Application

P1 · p01_fig01P1

Datasheet Page 1 (p01_fig01)

P2 · p02_fig01512×499px

16-Pin 4.9mm × 6.0mm QSOP (QS) (Top View)

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P14 · p14_fig01856×385px

Figure 7. Preamble Length - Too Short

P14 · p14_fig02944×326px

Figure 7. Preamble Length - Too Short

P19 · p19_fig01P19

Datasheet Page 19 (p19_fig01)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MICRF230YQS-TR)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Mô tả chi tiết:MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 16 chân, kích thước bao hình cơ khí 4.90 × 3.90 × 1.10 mm (bước chân e = 0.64 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.5V to 5.5V, dải nhiệt độ 40°C to +105°C, tích hợp giao thức CAN.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

3.5V to 5.5V

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

40°C to +105°C

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

400MHz

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

4.90 × 3.90 × 1.10 mm (A1=0.10 mm)

Họ đóng gói: TSSOP (QSOP-16-150mil)

Số lượng chân & Bước chânN / e

16 Pins | Pitch e = 0.64 mm (25.0 mil)

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

CAN

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol16 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern16 pads · Pitch 0.64mm

IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QSOP-16-150mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

4.90 × 3.90 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=1.10mm · e=0.64mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.38 × 1.50 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

16P / 16Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit QSOP-16-150mil	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) như thế nào?

Linh kiện MICRF230YQS-TR do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu QSOP-16-150mil gồm 16 chân với bước chân (pitch) 0.64 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.5V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (RO1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RO1 (CAN)), 2 (RFGND: Chân Mass Tham chiếu (RFGND)), 3 (ANT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ANT (General)), 4 (RFGND: Chân Mass Tham chiếu (RFGND)), 5 (CDEC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CDEC (General)), 6 (SQ: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SQ (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MICRF230YQS-TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) có kích thước danh định 3.90 × 4.90 mm, bước chân e = 0.64 mm, tổng số 16 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MICRF230YQS-TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MICRF230YQS-TR (MICROCHIP, QSOP-16-150mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (16 chân) & Liên kết Biến thể Họ MICRF230Mở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1	RO1	Digital_IO	Chân tín hiệu RO1 (I/O, miền áp 3.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RO1. Giao thức hỗ trợ: CAN.
2	RFGND	GND	Chân nối đất (RFGND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
3	ANT	RF_50Ohm	Chân tín hiệu ANT (I/O, miền áp 3.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ANT. Giao thức hỗ trợ: General.
4	RFGND	GND	Chân nối đất (RFGND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
5	CDEC	Digital_IO	Chân tín hiệu CDEC (I/O, miền áp 3.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CDEC. Giao thức hỗ trợ: General.
6	SQ	Digital_IO	Chân tín hiệu SQ (I/O, miền áp 3.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SQ. Giao thức hỗ trợ: General.
7	VDD	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.5V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
8	EN	Digital_IO	Chân kích hoạt nguồn và khởi động lại vi mạch (EN): Mức cao (High) = bật chip hoạt động; Mức thấp (Low) = tắt chip / giữ ở trạng thái Reset.
9	GND	GND	Chân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
10	DO	Digital_IO	Chân tín hiệu DO (I/O, miền áp 3.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DO. Giao thức hỗ trợ: General.
11	SEL1	Digital_IO	Chân tín hiệu SEL1 (I/O, miền áp 3.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEL1. Giao thức hỗ trợ: CAN.
12	SEL0	Digital_IO	Chân tín hiệu SEL0 (I/O, miền áp 3.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEL0. Giao thức hỗ trợ: CAN.
13	CTH	Digital_IO	Chân tín hiệu CTH (I/O, miền áp 3.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CTH. Giao thức hỗ trợ: General.
14	AGC	Digital_IO	Chân tín hiệu AGC (I/O, miền áp 3.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): AGC. Giao thức hỗ trợ: General.
15	RSSI	Digital_IO	Chân tín hiệu RSSI (I/O, miền áp 3.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RSSI. Giao thức hỗ trợ: General.
16	RO2	Digital_IO	Chân tín hiệu RO2 (I/O, miền áp 3.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RO2. Giao thức hỗ trợ: General.

4D Studio: MICRF230YQS-TR Permalink: /part/C481382 MICROCHIP QSOP-16-150mil Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn