MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MICRF230YQS-TR

MICROCHIPQSOP-16-150mil · 16 ピン · Pitch 0.64mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil)1RO12RFGND3ANT4RFGND5CDEC6SQ7VDD8EN16RO215RSSI14AGC13CTH12SEL011SEL110DO9GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2Dフットプリント
12345678910111213141516E=3.90mm · Pitch e=0.64mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 3.90mm × 4.90mm · ピッチ: 0.64mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1RO1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RO1 (CAN)
2RFGNDGNDグラウンド基準端子 (RFGND)
3ANTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ANT (General)
4RFGNDGNDグラウンド基準端子 (RFGND)
5CDECI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CDEC (General)
6SQI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SQ (General)
7VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.5V to 5.5V)
8ENIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)
9GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
10DOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DO (General)
11SEL1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEL1 (CAN)
12SEL0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SEL0 (CAN)
13CTHI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CTH (General)
14AGCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 AGC (General)
15RSSII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RSSI (General)
16RO2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RO2 (General)
PIN 1 RO1
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RO1 (CAN)
設計上の注意点: Referenceresonatorconnection(tothePierceoscillator) Canalsobedrivenbyexternal . r Ge Nfe Dre dn uc re s gig nn oa rl o af l2 o0 p0 em raV tP io-P to 1 .5V P-P amplitude maximum . Internal capacitance of 7pF to in m n .
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 8 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (16ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
QSOP-16-150mil · 3.90×4.90mm · ピッチ 0.64mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (16 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (8 点 · 1/1 ページ)
MICRF230 シリーズの切り抜きなし原本図面 8 点中 1–8 点目を表示
P19 · p19_fig01パッケージ完全一致
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — QSOP16 Package (QS)
QSOP16 Package (QS)
P1 · p01_fig011734×634px
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — Typical Application
Typical Application
P1 · p01_fig01P1
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig01512×499px
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — 16-Pin 4.9mm × 6.0mm QSOP (QS) (Top View)
16-Pin 4.9mm × 6.0mm QSOP (QS) (Top View)
P2 · p02_fig01P2
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P14 · p14_fig01856×385px
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — Figure 7. Preamble Length - Too Short
Figure 7. Preamble Length - Too Short
P14 · p14_fig02944×326px
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — Figure 7. Preamble Length - Too Short
Figure 7. Preamble Length - Too Short
P19 · p19_fig01P19
MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) — Datasheet Page 19 (p19_fig01)
Datasheet Page 19 (p19_fig01)

電気仕様 & 部品詳細スペック (MICRF230YQS-TR)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) は 16 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 4.90 × 3.90 × 1.10 mm(ピンピッチ e = 0.64 mm)です。動作電源電圧 3.5V to 5.5V、動作温度範囲 40°C to +105°C、CAN インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.5V to 5.5V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
40°C to +105°C
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
400MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.10 mm (A1=0.10 mm)
パッケージ系列: TSSOP (QSOP-16-150mil)
ピン数・リードピッチN / e
16 Pins | Pitch e = 0.64 mm (25.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
CAN
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル16 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント16 パッド · ピッチ 0.64mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (QSOP-16-150mil)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.64mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.38 × 1.50 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
QSOP-16-150mil
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

MICROCHIP 製 MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil パッケージ) は全 16 ピン構成で、ピンピッチは 0.64 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 3.5V to 5.5V です。主なピン:1 (RO1: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RO1 (CAN)), 2 (RFGND: グラウンド基準端子 (RFGND)), 3 (ANT: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ANT (General)), 4 (RFGND: グラウンド基準端子 (RFGND)), 5 (CDEC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CDEC (General)), 6 (SQ: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SQ (General))。

MICRF230YQS-TR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、MICRF230YQS-TR (QSOP-16-150mil) の本体外形は 3.90 × 4.90 mm、ピッチ e = 0.64 mm、合計 16 パッドで構成されています。

MICRF230YQS-TR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの MICRF230YQS-TR (MICROCHIP, QSOP-16-150mil) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (16 ピン) & MICRF230 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1RO1Digital_IO信号端子 RO1(方向: I/O、電圧域: 3.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RO1。対応バス/インターフェース: CAN。
2RFGNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (RFGND) です。
3ANTRF_50Ohm信号端子 ANT(方向: I/O、電圧域: 3.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: ANT。対応バス/インターフェース: General。
4RFGNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (RFGND) です。
5CDECDigital_IO信号端子 CDEC(方向: I/O、電圧域: 3.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: CDEC。対応バス/インターフェース: General。
6SQDigital_IO信号端子 SQ(方向: I/O、電圧域: 3.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: SQ。対応バス/インターフェース: General。
7VDDPower_In3.5V to 5.5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
8ENDigital_IOチップ有効化およびリセット制御入力 (EN):Highでチップ起動、Lowでリセット(停止)状態になります。
9GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
10DODigital_IO信号端子 DO(方向: I/O、電圧域: 3.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: DO。対応バス/インターフェース: General。
11SEL1Digital_IO信号端子 SEL1(方向: I/O、電圧域: 3.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: SEL1。対応バス/インターフェース: CAN。
12SEL0Digital_IO信号端子 SEL0(方向: I/O、電圧域: 3.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: SEL0。対応バス/インターフェース: CAN。
13CTHDigital_IO信号端子 CTH(方向: I/O、電圧域: 3.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: CTH。対応バス/インターフェース: General。
14AGCDigital_IO信号端子 AGC(方向: I/O、電圧域: 3.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: AGC。対応バス/インターフェース: General。
15RSSIDigital_IO信号端子 RSSI(方向: I/O、電圧域: 3.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RSSI。対応バス/インターフェース: General。
16RO2Digital_IO信号端子 RO2(方向: I/O、電圧域: 3.5V to 5.5V)。多重化オルタネート機能: RO2。対応バス/インターフェース: General。