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MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC5330-OGYML

MICROCHIPID: C5768874MLF-8(2x2) · 9 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2))1VIN2GND3BYP4EN25EN19EP8VOUT17VOUT26NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D封装焊盘
123456789E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=2.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.00mm × 2.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VINPower正电源供电引脚 (VIN — 2.3V to 5.5V)
2GNDGND电源参考地引脚 (GND)
3BYPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 BYP (General)
4EN2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 EN2 (General)
5EN1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 EN1 (General)
6NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
7VOUT2Power正电源供电引脚 (VOUT2 — 2.3V to 5.5V)
8VOUT1Power正电源供电引脚 (VOUT1 — 2.3V to 5.5V)
9EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 VIN
Power
正电源供电引脚 (VIN — 2.3V to 5.5V)
PCB布线建议: SupplyInput .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 9 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: MIC5330-OGYML (MICROCHIP · MLF-8(2x2))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (9 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
MLF-8(2x2) · 2.00×2.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (9 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (9 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–9 张，共 9 张完整原图 (来自 MIC5330 系列)
P4 · p04_fig01精确匹配封装
MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) — Pin Name
Pin Name
P10 · p10_fig01精确匹配封装
MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) — Package Information
Package Information
P1 · p01_fig01906×560px
MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) — ULDO is a trademark of Micrel, Inc. MLF and MicroLeadFrame are registered trademarks of Amkor Technology, Inc.
ULDO is a trademark of Micrel, Inc. MLF and MicroLeadFrame are registered trademarks of Amkor Technology, Inc.
P1 · p01_fig01P1
MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig011320×1195px
MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) — Block Diagram
Block Diagram
P4 · p04_fig01P4
MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) — Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Datasheet Page 4 (p04_fig01)
P7 · p07_fig01703×555px
MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) — Time (10µs/div)
Time (10µs/div)
P7 · p07_fig02701×551px
MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) — Time (20µs/div)
Time (20µs/div)
P7 · p07_fig03691×547px
MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) — Time (40µs/div)
Time (40µs/div)

电气参数与元器件规格详情 (MIC5330-OGYML)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) 是一款 8 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 2.00 × 2.00 × 0.75 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 2.3V to 5.5V，工作温度 40°C to +125°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.3V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
75µA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.00 × 2.00 × 0.75 mm (A1=0.02 mm)
封装类型：OTHER (MLF-8(2x2))
引脚总数与中心间距N / e
8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号9 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘9 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (MLF-8(2x2))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.00 × 2.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.75mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.25 × 0.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
9P / 9Pad (CUSTOM_ARRAY)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
MLF-8(2x2)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MIC5330-OGYML 采用 MLF-8(2x2) 封装，共 9 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 2.3V to 5.5V。主要引脚包括：1 (VIN: 正电源供电引脚 (VIN — 2.3V to 5.5V)), 2 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 3 (BYP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 BYP (General)), 4 (EN2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 EN2 (General)), 5 (EN1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 EN1 (General)), 6 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General))。

MIC5330-OGYML 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) 本体轮廓为 2.00 × 2.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 9 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MIC5330-OGYML 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MIC5330-OGYML (MICROCHIP, MLF-8(2x2)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (9 脚) 与 MIC5330 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VINPower_In主供电输入引脚 (VIN)，工作电压域：2.3V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
2GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
3BYPDigital_IO信号引脚 BYP（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：BYP。支持总线接口：General。
4EN2Digital_IO信号引脚 EN2（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：EN2。支持总线接口：General。
5EN1Digital_IO信号引脚 EN1（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：EN1。支持总线接口：General。
6NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：2.3V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
7VOUT2Power_In主供电输入引脚 (VOUT2)，工作电压域：2.3V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
8VOUT1Power_In主供电输入引脚 (VOUT1)，工作电压域：2.3V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
9EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传