Kích thước Cơ khí & Land Pattern (MLF-8(2x2))
Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351BBOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)
Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1| Ký hiệu / Mã thay thế | Giá trị / Kiểu vỏ | Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit MLF-8(2x2) | Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221. |
Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2))
Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CADSơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) như thế nào?
Linh kiện MIC5330-OGYML do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu MLF-8(2x2) gồm 9 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.3V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (VIN: Chân cấp nguồn dương (VIN — 2.3V to 5.5V)), 2 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 3 (BYP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi BYP (General)), 4 (EN2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi EN2 (General)), 5 (EN1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi EN1 (General)), 6 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)).
Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MIC5330-OGYML là bao nhiêu?
Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MIC5330-OGYML (MLF-8(2x2)) có kích thước danh định 2.00 × 2.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 9 pad đồng.
Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MIC5330-OGYML ở đâu?
Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MIC5330-OGYML (MICROCHIP, MLF-8(2x2)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).
Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (9 chân) & Liên kết Biến thể Họ MIC5330Mở rộng bảng tĩnh
| Số Chân (Pin #) | Tên Tín hiệu (Signal Name) | Loại Điện học (Type) | Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch |
|---|---|---|---|
| 1 | VIN | Power_In | Chân cấp nguồn dương (VIN) hoạt động trong miền điện áp 2.3V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V). |
| 2 | GND | GND | Chân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC. |
| 3 | BYP | Digital_IO | Chân tín hiệu BYP (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): BYP. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 4 | EN2 | Digital_IO | Chân tín hiệu EN2 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): EN2. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 5 | EN1 | Digital_IO | Chân tín hiệu EN1 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): EN1. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 6 | NC | NC | Chân tín hiệu NC (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 7 | VOUT2 | Power_In | Chân cấp nguồn dương (VOUT2) hoạt động trong miền điện áp 2.3V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V). |
| 8 | VOUT1 | Power_In | Chân cấp nguồn dương (VOUT1) hoạt động trong miền điện áp 2.3V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V). |
| 9 | EP | GND | Đế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp. |