MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC5282-3.3YMM-TR

MICROCHIPMSOP-8-EP · 9 Pins · Pitch 1.27mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP)1VIN2NC3NC4CPSRR5GND9EP8VOUT7NC6FBGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 6V to 120V)
2NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
3NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
4CPSRRI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CPSRR (General)
5GNDGNDMasseanschluss (GND)
6FBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin FB (General)
7NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
8VOUTPowerGeregelter Spannungsausgang (VOUT — 6V to 120V)
9EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 VIN
Power
Versorgungsspannungseingang (VIN — 6V to 120V)
Designhinweis: SupplyVoltageInput Connect1µF . capacitorfromVINtoGND .
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 16 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (9 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
MSOP-8-EP · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (16 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 16 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC5282
P1 · p01_fig011067×729px
MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) — Micrel Inc. • 2180 Fortune Drive • San Jose, CA 95131 • USA • tel +1 (408) 944-0800 • fax + 1 (408) 474-1000 • http://www.micrel.com
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MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) — Micrel Inc. • 2180 Fortune Drive • San Jose, CA 95131 • USA • tel +1 (408) 944-0800 • fax + 1 (408) 474-1000 • http://www.micrel.com
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MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
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MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) — 8-Pin ePAD MSOP MIC5282-x.xYMME
8-Pin ePAD MSOP MIC5282-x.xYMME
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MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) — 8-Pin MSOP MIC5282-x.xYMM
8-Pin MSOP MIC5282-x.xYMM
P2 · p02_fig03741×404px
MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) — (TOP VIEW)
(TOP VIEW)
P2 · p02_fig04755×402px
MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) — (TOP VIEW)
(TOP VIEW)
P2 · p02_fig01P2
MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P14 · p14_fig01612×999px
MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) — Top Layer Silk Screen
Top Layer Silk Screen
P14 · p14_fig02576×948px
MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) — Top Layer Traces
Top Layer Traces
P15 · p15_fig01608×1002px
MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) — Bottom Layer Traces
Bottom Layer Traces
P15 · p15_fig02596×970px
MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) — Bottom Layer Silk Screen
Bottom Layer Silk Screen
Seite 1 / 2 (16 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC5282-3.3YMM-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 6V to 120V Versorgungsspannung, 40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
6V to 120V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
10kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
50mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.10 mm (A1=0.05 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (MSOP-8-EP)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol9 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint9 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.40×3.10mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MSOP-8-EP)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
MSOP-8-EP
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP)?

Das Bauteil MIC5282-3.3YMM-TR von MICROCHIP im MSOP-8-EP-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 6V to 120V. Wichtige Pins: 1 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 6V to 120V)), 2 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 3 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 4 (CPSRR: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CPSRR (General)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (FB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FB (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5282-3.3YMM-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC5282-3.3YMM-TR (MSOP-8-EP) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.40 × 3.10 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC5282-3.3YMM-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC5282-3.3YMM-TR (MICROCHIP, MSOP-8-EP) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & MIC5282 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 6V to 120V (Max. 120.0V).
2NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 6V to 120V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 6V to 120V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4CPSRRDigital_IOSignalanschluss CPSRR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 6V to 120V). Alternative Multiplex-Funktionen: CPSRR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6FBDigital_IOSignalanschluss FB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 6V to 120V). Alternative Multiplex-Funktionen: FB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 6V to 120V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VOUTPower_OutGeregelter Leistungsausgang (VOUT) im Spannungsbereich 6V to 120V (Max. 120.0V).
9EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.