MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC4129YME-TR

MICROCHIPSOIC-8-EP · 9 ピン · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP)1VS2IN3NC4GND5GND9EP8VS7OUT6OUTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2Dフットプリント
123456789E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 3.90mm × 4.90mm · ピッチ: 1.27mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1VSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VS (General)
2INI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IN (General)
3NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
4GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
5GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
6OUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OUT (General)
7OUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OUT (General)
8VSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VS (General)
9EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 VS
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VS (General)
設計上の注意点: SupplyInput:Duplicatepinsmustbeexternallyconnectedtogether
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 10 抽出図面)

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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (9ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
SOIC-8-EP · 3.90×4.90mm · ピッチ 1.27mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (9 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (10 点 · 1/1 ページ)
MIC4129 シリーズの切り抜きなし原本図面 10 点中 1–10 点目を表示
P2 · p02_fig01パッケージ完全一致
MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) — 1 | 2 | 3 | 4 | 8 | 7 | 6 | 5 | VS | OUT | OUT | GND | VS | IN | NC | GND | EPAD SOIC-8 (ME) | MLF-8 (ML)
1 | 2 | 3 | 4 | 8 | 7 | 6 | 5 | VS | OUT | OUT | GND | VS | IN | NC | GND | EPAD SOIC-8 (ME) | MLF-8 (ML)
P1 · p01_fig01769×164px
MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) — General Description
General Description
P1 · p01_fig021388×704px
MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) — MLF is a registered trademark of Amkor Technology, Inc.
MLF is a registered trademark of Amkor Technology, Inc.
P4 · p04_fig011946×1122px
MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) — Figure 1. Inverting Driver Switching Time
Figure 1. Inverting Driver Switching Time
P5 · p05_fig012075×1478px
MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) — Typical Characteristics
Typical Characteristics
P9 · p09_fig011607×964px
MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) — Figure 4. Peak Output Current Test Circuit
Figure 4. Peak Output Current Test Circuit
P9 · p09_fig01P9
MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P10 · p10_fig01997×886px
MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) — Package Information
Package Information
P10 · p10_fig021196×856px
MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) — 8-Pin 3x3 MLF (ML)
8-Pin 3x3 MLF (ML)
P10 · p10_fig02P10
MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) — Datasheet Page 10 (p10_fig02)
Datasheet Page 10 (p10_fig02)

電気仕様 & 部品詳細スペック (MIC4129YME-TR)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) は 8 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 4.90 × 3.90 × 1.70 mm(ピンピッチ e = 1.27 mm)です。動作電源電圧 4.5V to 20V、動作温度範囲 65°C to +150°C、Standard I/O / Passive インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
4.5V to 20V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
65°C to +150°C
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
6A
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.70 mm (A1=0.06 mm)
パッケージ系列: SOIC (SOIC-8-EP)
ピン数・リードピッチN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Standard I/O / Passive
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル9 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント9 パッド · ピッチ 1.27mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 2.00×2.00mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (SOIC-8-EP)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.70mm · e=1.27mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-8-EP
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

MICROCHIP 製 MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP パッケージ) は全 9 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 4.5V to 20V です。主なピン:1 (VS: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VS (General)), 2 (IN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IN (General)), 3 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)), 4 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 5 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 6 (OUT: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OUT (General))。

MIC4129YME-TR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) の本体外形は 3.90 × 4.90 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 9 パッドで構成されています(中央放熱パッド EPAD 2.00 × 2.00 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き)。

MIC4129YME-TR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの MIC4129YME-TR (MICROCHIP, SOIC-8-EP) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (9 ピン) & MIC4129 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1VSDigital_IO信号端子 VS(方向: I/O、電圧域: 4.5V to 20V)。多重化オルタネート機能: VS。対応バス/インターフェース: General。
2INDigital_IO信号端子 IN(方向: I/O、電圧域: 4.5V to 20V)。多重化オルタネート機能: IN。対応バス/インターフェース: General。
3NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 4.5V to 20V)。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
4GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
5GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
6OUTDigital_IO信号端子 OUT(方向: I/O、電圧域: 4.5V to 20V)。多重化オルタネート機能: OUT。対応バス/インターフェース: General。
7OUTDigital_IO信号端子 OUT(方向: I/O、電圧域: 4.5V to 20V)。多重化オルタネート機能: OUT。対応バス/インターフェース: General。
8VSDigital_IO信号端子 VS(方向: I/O、電圧域: 4.5V to 20V)。多重化オルタネート機能: VS。対応バス/インターフェース: General。
9EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。