Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8-EP)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit SOIC-8-EP | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP)?
Das Bauteil MIC4129YME-TR von MICROCHIP im SOIC-8-EP-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 4.5V to 20V. Wichtige Pins: 1 (VS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VS (General)), 2 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 3 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC4129YME-TR?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC4129YME-TR (SOIC-8-EP) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.00 × 2.00 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC4129YME-TR heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC4129YME-TR (MICROCHIP, SOIC-8-EP) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & MIC4129 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | VS | Digital_IO | Signalanschluss VS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 20V). Alternative Multiplex-Funktionen: VS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | IN | Digital_IO | Signalanschluss IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 20V). Alternative Multiplex-Funktionen: IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 3 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 20V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 5 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 6 | OUT | Digital_IO | Signalanschluss OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 20V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | OUT | Digital_IO | Signalanschluss OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 20V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | VS | Digital_IO | Signalanschluss VS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 20V). Alternative Multiplex-Funktionen: VS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 9 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |