MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3))?

Das Bauteil MIC2230-AAYML-TR von MICROCHIP im TDFN-12-EP(3x3)-Gehäuse besitzt 13 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (FB2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FB2 (General)), 2 (EN2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN2 (General)), 3 (AVIN: Versorgungsspannungseingang (AVIN — 2.5V to 5.5V)), 4 (SW2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW2 (General)), 5 (AGND: Masseanschluss (AGND)), 6 (PGND: Masseanschluss (PGND)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC2230-AAYML-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 13 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.50 × 1.60 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC2230-AAYML-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC2230-AAYML-TR (MICROCHIP, TDFN-12-EP(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (13/13)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	FB2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FB2 (General)
2	EN2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN2 (General)
3	AVIN	Power	Versorgungsspannungseingang (AVIN — 2.5V to 5.5V)
4	SW2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW2 (General)
5	AGND	GND	Masseanschluss (AGND)
6	PGND	GND	Masseanschluss (PGND)
7	/FPWM	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /FPWM (General)
8	SW1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW1 (General)
9	VIN	Power	Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.5V to 5.5V)
10	PGOOD	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGOOD (General)
11	EN1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN1 (General)
12	FB1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FB1 (General)
13	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 FB2

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FB2 (General)

Designhinweis: Feedback 2: For adjustable voltage options connect the exter- nalresistordividernetworktoFB2tosettheoutputvoltageof regulator2 Nominalvalueis08V . . .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 9 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (13 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

TDFN-12-EP(3x3) · 3.00×3.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (13 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (9 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–9 von 9 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC2230

P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS20005748A-page 1 | Applications | • MPU & ASIC Power • PDAs • Digital Cameras • PC Cards • Wireless and DSL Modems | The MIC2230 is available in a space-saving 3 mm × 3 mm TDFN-12L package with a junction

 2017 Microchip Technology Inc. DS20005748A-page 1 | Applications | • MPU & ASIC Power • PDAs • Digital Cameras • PC Cards • Wireless and DSL Modems | The MIC2230 is available in a space-saving 3 mm × 3 mm TDFN-12L package with a junction

P1 · p01_fig01377×200px

Dual Synchronous 800 mA/800 mA Step-Down DC/DC Regulator

P1 · p01_fig02P1

Datasheet Page 1 (p01_fig02)

P2 · p02_fig011777×717px

Typical Application Circuit

P2 · p02_fig021775×1134px

MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) — Functional Block Diagram | Compensation | Trickle Mode | Logic | Anti Shoot-through Logic | HSD | LSD | Anti Shoot-through | Logic | HSD | LSD | ENABLE | LOGIC | VIN | EN1 | SW1 | PGOOD | FB1 | PGND AGND | FB2 | /FPWM | SW2 | EN2 | AVIN | I

Functional Block Diagram | Compensation | Trickle Mode | Logic | Anti Shoot-through Logic | HSD | LSD | Anti Shoot-through | Logic | HSD | LSD | ENABLE | LOGIC | VIN | EN1 | SW1 | PGOOD | FB1 | PGND AGND | FB2 | /FPWM | SW2 | EN2 | AVIN | I

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P11 · p11_fig01866×608px

FIGURE 4-1: Power Good Circuit. 4.7 FB1/FB2

P13 · p13_fig01780×489px

The MIC2230 was designed for use with a 2.2 μH inductor.

P18 · p18_fig011567×1558px

MIC2230

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC2230-AAYML-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) ist ein 12-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 2.5V to 5.5V Versorgungsspannung, 40°C to +125°C Temperaturbereich und PWM Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.5V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

2.5 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

28 μA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: DFN (TDFN-12-EP(3x3))

Pinanzahl & RastermaßN / e

12 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

PWM

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol13 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint13 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.50×1.60mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TDFN-12-EP(3x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.25 × 0.60 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

13P / 13Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit TDFN-12-EP(3x3)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3))?

Das Bauteil MIC2230-AAYML-TR von MICROCHIP im TDFN-12-EP(3x3)-Gehäuse besitzt 13 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (FB2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FB2 (General)), 2 (EN2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN2 (General)), 3 (AVIN: Versorgungsspannungseingang (AVIN — 2.5V to 5.5V)), 4 (SW2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW2 (General)), 5 (AGND: Masseanschluss (AGND)), 6 (PGND: Masseanschluss (PGND)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC2230-AAYML-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC2230-AAYML-TR (TDFN-12-EP(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 13 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.50 × 1.60 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC2230-AAYML-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC2230-AAYML-TR (MICROCHIP, TDFN-12-EP(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (13 Pins) & MIC2230 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	FB2	Digital_IO	Signalanschluss FB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: FB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	EN2	Digital_IO	Signalanschluss EN2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: EN2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	AVIN	Power_In	Positiver Versorgungseingang (AVIN) im Spannungsbereich 2.5V to 5.5V (Max. 5.5V).
4	SW2	Digital_IO	Signalanschluss SW2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	AGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	PGND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (PGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7	/FPWM	Digital_IO	Signalanschluss /FPWM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: /FPWM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	SW1	Digital_IO	Signalanschluss SW1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	VIN	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 2.5V to 5.5V (Max. 5.5V).
10	PGOOD	Digital_IO	Signalanschluss PGOOD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGOOD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	EN1	Digital_IO	Signalanschluss EN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: EN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	FB1	Digital_IO	Signalanschluss FB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: FB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: MIC2230-AAYML-TR Permalink: /part/C515522 MICROCHIP TDFN-12-EP(3x3)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller