MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP6294-E/ST (TSSOP-14)?

Das Bauteil MCP6294-E/ST von MICROCHIP im TSSOP-14-Gehäuse besitzt 14 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.4V to 6.0V. Wichtige Pins: 1 (V OUTA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUTA (General)), 2 (V INA–: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INA– (General)), 3 (V INA+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INA+ (General)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (V INB+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB+ (General)), 6 (V INB–: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB– (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP6294-E/ST?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP6294-E/ST (TSSOP-14) 4.40 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 14 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP6294-E/ST heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP6294-E/ST (MICROCHIP, TSSOP-14) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 4.40mm × 5.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (14/14)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	V OUTA	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUTA (General)
2	V INA–	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INA– (General)
3	V INA+	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INA+ (General)
4	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
5	V INB+	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB+ (General)
6	V INB–	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB– (General)
7	V OUTB	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUTB (General)
8	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.4V to 6.0V)
9	VINC-	Power	Versorgungsspannungseingang (VINC- — 2.4V to 6.0V)
10	VINC+	Power	Versorgungsspannungseingang (VINC+ — 2.4V to 6.0V)
11	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
12	VIND+	Power	Versorgungsspannungseingang (VIND+ — 2.4V to 6.0V)
13	VIND-	Power	Versorgungsspannungseingang (VIND- — 2.4V to 6.0V)
14	VOUTD	Power	Versorgungsspannungseingang (VOUTD — 2.4V to 6.0V)

PIN 1 V OUTA

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUTA (General)

Designhinweis: AnalogOutput(opampA)

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (14 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

TSSOP-14 · 4.40×5.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (14 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (11 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–11 von 11 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP6294

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MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS21812E-page 1 | • SPICE Macro Models • FilterLab® Software • Mindi™ Simulation Tool • MAPS (Microchip Advanced Part Selector) • Analog Demonstration and Evaluation Boards • Application Notes | Package Type

© 2007 Microchip Technology Inc. DS21812E-page 1 | • SPICE Macro Models • FilterLab® Software • Mindi™ Simulation Tool • MAPS (Microchip Advanced Part Selector) • Analog Demonstration and Evaluation Boards • Application Notes | Package Type

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FIGURE 4-2: Protecting the Analog Inputs.

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FIGURE 4-1: Simplified Analog Input ESD Structures.

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FIGURE 4-6: Unused Op Amps.

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MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — FIGURE 4-8: Multiple Feedback Low- Pass Filter. This filter, and others, can be designed using Microchip’s Filter design software. Refer to Section 5.0 “Design Aids”

FIGURE 4-8: Multiple Feedback Low- Pass Filter. This filter, and others, can be designed using Microchip’s Filter design software. Refer to Section 5.0 “Design Aids”

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FIGURE 4-8: Multiple Feedback Low- Pass Filter. This filter, and others, can be designed using Microchip’s Filter design software. Refer to Section 5.0 “Design Aids”

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FIGURE 4-10: Isolating the Load with a Buffer.

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Datasheet Page 15 (p15_fig01)

P19 · p19_fig01Alle Gehäuse im PDF

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS21812E-page 19 | MCP6291/1R/2/3/4/5 | 6.0 PACKAGING INFORMATION | 6.1 Package Marking Information | XXXXXXXX XXXXXNNN | YYWW | 8-Lead PDIP (300 mil) Example: | 8-Lead SOIC (150 mil) Example: | XXXXXXXX XXX

P25 · p25_fig01Alle Gehäuse im PDF

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging | © 2007 Microchip Technology Inc

8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging | © 2007 Microchip Technology Inc

P28 · p28_fig01Alle Gehäuse im PDF

MCP6294-E/ST (TSSOP-14) — 14-Lead Plastic Small Outline (SL) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | MCP6291/1R/2/3/4/5 | DS21812E

14-Lead Plastic Small Outline (SL) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http://www.microchip.com/packaging | MCP6291/1R/2/3/4/5 | DS21812E

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP6294-E/ST)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MCP6294-E/ST (TSSOP-14) ist ein 14-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 4.40 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.4V to 6.0V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.4V to 6.0V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

10 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

1.0 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

5.00 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)

Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-14)

Pinanzahl & RastermaßN / e

14 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol14 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint14 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-14)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

5.00 × 4.40 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.42 × 1.45 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

14P / 14Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit TSSOP-14	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP6294-E/ST (TSSOP-14)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP6294-E/ST (TSSOP-14)?

Das Bauteil MCP6294-E/ST von MICROCHIP im TSSOP-14-Gehäuse besitzt 14 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.4V to 6.0V. Wichtige Pins: 1 (V OUTA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUTA (General)), 2 (V INA–: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INA– (General)), 3 (V INA+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INA+ (General)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (V INB+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB+ (General)), 6 (V INB–: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB– (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP6294-E/ST?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP6294-E/ST (TSSOP-14) 4.40 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 14 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP6294-E/ST heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP6294-E/ST (MICROCHIP, TSSOP-14) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (14 Pins) & MCP6294 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	V OUTA	Digital_IO	Signalanschluss V OUTA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUTA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	V INA–	Digital_IO	Signalanschluss V INA– (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V INA–. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	V INA+	Digital_IO	Signalanschluss V INA+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V INA+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5	V INB+	Digital_IO	Signalanschluss V INB+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V INB+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	V INB–	Digital_IO	Signalanschluss V INB– (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V INB–. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	V OUTB	Digital_IO	Signalanschluss V OUTB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUTB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.4V to 6.0V (Max. 6.0V).
9	VINC-	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VINC-) im Spannungsbereich 2.4V to 6.0V (Max. 6.0V).
10	VINC+	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VINC+) im Spannungsbereich 2.4V to 6.0V (Max. 6.0V).
11	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
12	VIND+	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VIND+) im Spannungsbereich 2.4V to 6.0V (Max. 6.0V).
13	VIND-	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VIND-) im Spannungsbereich 2.4V to 6.0V (Max. 6.0V).
14	VOUTD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VOUTD) im Spannungsbereich 2.4V to 6.0V (Max. 6.0V).

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