MCP3909-I/SS (SSOP-24) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP3909-I/SS

MICROCHIPID: C511308SSOP-24 · 24 chân · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · MCP3909-I/SS (SSOP-24)1DV DD2HPF3AV DD4NC5CH0+6CH0 -7CH1 -8CH1+9MCLR10REFIN/OUT11A GND12SCK/F224F OUT023F OUT122HF OUT21D GND20SDO/NEG19NC18OSC217OSC116G015G114CS/F013SDI/F1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.820.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. FOOTPRINT 2D
123456789101112131415161718192021222324E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=8.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 5.30mm × 8.20mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (24/24)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1DV DDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DV DD (General)
2HPFI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi HPF (General)
3AV DDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AV DD (General)
4NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
5CH0+I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CH0+ (General)
6CH0 -I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CH0 - (General)
7CH1 -I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CH1 - (General)
8CH1+I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CH1+ (General)
9MCLRI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR (General)
10REFIN/OUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi REFIN/OUT (General)
11A GNDGNDChân Mass Tham chiếu (A GND)
12SCK/F2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCK/F2 (SPI)
13SDI/F1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDI/F1 (General)
14CS/F0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CS/F0 (General)
15G1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi G1 (General)
16G0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi G0 (General)
17OSC1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC1 (RTC/CLK)
18OSC2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC2 (RTC/CLK)
19NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
20SDO/NEGI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDO/NEG (General)
21D GNDGNDChân Mass Tham chiếu (D GND)
22HF OUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi HF OUT (General)
23F OUT1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi F OUT1 (General)
24F OUT0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi F OUT0 (General)
PIN 1 DV DD
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DV DD (General)
Lưu ý thiết kế: DigitalPowerSupplyPin
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 9 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: MCP3909-I/SS (MICROCHIP · SSOP-24)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (24 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SSOP-24 · 5.30×8.20mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (24 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (9 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–9 trên 9 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip MCP3909
P1 · p01_fig01376×200px
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — Energy Metering IC with SPI Interface and Active Power Pulse Output
Energy Metering IC with SPI Interface and Active Power Pulse Output
P1 · p01_fig02P1
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011758×951px
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — MCP3909
MCP3909
P34 · p34_fig011777×1268px
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — FIGURE 6-3: Simplified MCU Based Energy Meter. 6.3 Meter Calibration
FIGURE 6-3: Simplified MCU Based Energy Meter. 6.3 Meter Calibration
P34 · p34_fig01P34
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — Datasheet Page 34 (p34_fig01)
Datasheet Page 34 (p34_fig01)
P35 · p35_fig021777×754px
MCP3909-I/SS (SSOP-24) —  2006-2012 Microchip Technology Inc. DS22025C-page 35 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer
 2006-2012 Microchip Technology Inc. DS22025C-page 35 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer
P35 · p35_fig02P35
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — Datasheet Page 35 (p35_fig02)
Datasheet Page 35 (p35_fig02)
P1 · p01_fig02Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — FOUT0 | DGND NEG/SDO | 1 2 3 4 | 24 23 22 21 20 19 18 17 | 5 6 7 8 | FOUT1 | NC CLKOUT CLKIN | DVDD | HPF AVDD | NC CH0+ | CH0- CH1- CH1+ | HFOUT | 16 9 G0 MCLR | 15 14 10 11 | G1 F0/CS REFIN/OUT | AGND | 13 12 F1/SDI F2/SCK | 24-Lead SSOP
FOUT0 | DGND NEG/SDO | 1 2 3 4 | 24 23 22 21 20 19 18 17 | 5 6 7 8 | FOUT1 | NC CLKOUT CLKIN | DVDD | HPF AVDD | NC CH0+ | CH0- CH1- CH1+ | HFOUT | 16 9 G0 MCLR | 15 14 10 11 | G1 F0/CS REFIN/OUT | AGND | 13 12 F1/SDI F2/SCK | 24-Lead SSOP
P35 · p35_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — MCP3909
MCP3909

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (MCP3909-I/SS)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:MCP3909-I/SS (SSOP-24) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 24 chân, kích thước bao hình cơ khí 8.20 × 5.30 × 1.85 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 4.5V to 5.5V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức SPI, ADC, DAC, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
4.5V to 5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
14 kHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
8.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)
Họ đóng gói: TSSOP (SSOP-24)
Số lượng chân & Bước chânN / e
24 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
SPI, ADC, DAC, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol24 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern24 pads · Pitch 0.65mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SSOP-24)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
8.20 × 5.30 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
24P / 24Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SSOP-24
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MCP3909-I/SS (SSOP-24)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MCP3909-I/SS (SSOP-24) như thế nào?

Linh kiện MCP3909-I/SS do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SSOP-24 gồm 24 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 4.5V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (DV DD: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DV DD (General)), 2 (HPF: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi HPF (General)), 3 (AV DD: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AV DD (General)), 4 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), 5 (CH0+: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CH0+ (General)), 6 (CH0 -: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CH0 - (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MCP3909-I/SS là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MCP3909-I/SS (SSOP-24) có kích thước danh định 5.30 × 8.20 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 24 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MCP3909-I/SS ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MCP3909-I/SS (MICROCHIP, SSOP-24) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (24 chân) & Liên kết Biến thể Họ MCP3909Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1DV DDDigital_IOChân tín hiệu DV DD (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DV DD. Giao thức hỗ trợ: General.
2HPFDigital_IOChân tín hiệu HPF (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): HPF. Giao thức hỗ trợ: General.
3AV DDDigital_IOChân tín hiệu AV DD (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): AV DD. Giao thức hỗ trợ: General.
4NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
5CH0+Digital_IOChân tín hiệu CH0+ (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CH0+. Giao thức hỗ trợ: General.
6CH0 -Digital_IOChân tín hiệu CH0 - (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CH0 -. Giao thức hỗ trợ: General.
7CH1 -Digital_IOChân tín hiệu CH1 - (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CH1 -. Giao thức hỗ trợ: General.
8CH1+Digital_IOChân tín hiệu CH1+ (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CH1+. Giao thức hỗ trợ: General.
9MCLRDigital_IOChân tín hiệu MCLR (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MCLR. Giao thức hỗ trợ: General.
10REFIN/OUTDigital_IOChân tín hiệu REFIN/OUT (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): REFIN/OUT. Giao thức hỗ trợ: General.
11A GNDGNDChân nối đất (A GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
12SCK/F2Digital_IOChân tín hiệu SCK/F2 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SCK/F2. Giao thức hỗ trợ: SPI.
13SDI/F1Digital_IOChân tín hiệu SDI/F1 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDI/F1. Giao thức hỗ trợ: General.
14CS/F0Digital_IOChân tín hiệu CS/F0 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CS/F0. Giao thức hỗ trợ: General.
15G1Digital_IOChân tín hiệu G1 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): G1. Giao thức hỗ trợ: General.
16G0Digital_IOChân tín hiệu G0 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): G0. Giao thức hỗ trợ: General.
17OSC1Digital_IOChân tín hiệu OSC1 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC1. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
18OSC2Digital_IOChân tín hiệu OSC2 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC2. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
19NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
20SDO/NEGDigital_IOChân tín hiệu SDO/NEG (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDO/NEG. Giao thức hỗ trợ: General.
21D GNDGNDChân nối đất (D GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
22HF OUTDigital_IOChân tín hiệu HF OUT (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): HF OUT. Giao thức hỗ trợ: General.
23F OUT1Digital_IOChân tín hiệu F OUT1 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): F OUT1. Giao thức hỗ trợ: General.
24F OUT0Digital_IOChân tín hiệu F OUT0 (I/O, miền áp 4.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): F OUT0. Giao thức hỗ trợ: General.