MCP3909-I/SS (SSOP-24) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP3909-I/SS

MICROCHIPID: C511308SSOP-24 · 24 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · MCP3909-I/SS (SSOP-24)1DV DD2HPF3AV DD4NC5CH0+6CH0 -7CH1 -8CH1+9MCLR10REFIN/OUT11A GND12SCK/F224F OUT023F OUT122HF OUT21D GND20SDO/NEG19NC18OSC217OSC116G015G114CS/F013SDI/F1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.820.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=8.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.30mm × 8.20mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (24/24)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1DV DDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DV DD (General)
2HPFI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HPF (General)
3AV DDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AV DD (General)
4NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
5CH0+I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CH0+ (General)
6CH0 -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CH0 - (General)
7CH1 -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CH1 - (General)
8CH1+I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CH1+ (General)
9MCLRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR (General)
10REFIN/OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 REFIN/OUT (General)
11A GNDGND접지 기준 핀 (A GND)
12SCK/F2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCK/F2 (SPI)
13SDI/F1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDI/F1 (General)
14CS/F0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CS/F0 (General)
15G1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 G1 (General)
16G0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 G0 (General)
17OSC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1 (RTC/CLK)
18OSC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2 (RTC/CLK)
19NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
20SDO/NEGI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDO/NEG (General)
21D GNDGND접지 기준 핀 (D GND)
22HF OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HF OUT (General)
23F OUT1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 F OUT1 (General)
24F OUT0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 F OUT0 (General)
PIN 1 DV DD
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 DV DD (General)
설계 권장 사항: DigitalPowerSupplyPin
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 9 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: MCP3909-I/SS (MICROCHIP · SSOP-24)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (24 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SSOP-24 · 5.30×8.20mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (24 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (9개 도면 · 1/1 페이지)
MCP3909 제품군의 원본 도면 9개 중 1–9번째 표시 중
P1 · p01_fig01376×200px
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — Energy Metering IC with SPI Interface and Active Power Pulse Output
Energy Metering IC with SPI Interface and Active Power Pulse Output
P1 · p01_fig02P1
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011758×951px
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — MCP3909
MCP3909
P34 · p34_fig011777×1268px
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — FIGURE 6-3: Simplified MCU Based Energy Meter. 6.3 Meter Calibration
FIGURE 6-3: Simplified MCU Based Energy Meter. 6.3 Meter Calibration
P34 · p34_fig01P34
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — Datasheet Page 34 (p34_fig01)
Datasheet Page 34 (p34_fig01)
P35 · p35_fig021777×754px
MCP3909-I/SS (SSOP-24) —  2006-2012 Microchip Technology Inc. DS22025C-page 35 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer
 2006-2012 Microchip Technology Inc. DS22025C-page 35 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer
P35 · p35_fig02P35
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — Datasheet Page 35 (p35_fig02)
Datasheet Page 35 (p35_fig02)
P1 · p01_fig02PDF 내 전체 패키지
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — FOUT0 | DGND NEG/SDO | 1 2 3 4 | 24 23 22 21 20 19 18 17 | 5 6 7 8 | FOUT1 | NC CLKOUT CLKIN | DVDD | HPF AVDD | NC CH0+ | CH0- CH1- CH1+ | HFOUT | 16 9 G0 MCLR | 15 14 10 11 | G1 F0/CS REFIN/OUT | AGND | 13 12 F1/SDI F2/SCK | 24-Lead SSOP
FOUT0 | DGND NEG/SDO | 1 2 3 4 | 24 23 22 21 20 19 18 17 | 5 6 7 8 | FOUT1 | NC CLKOUT CLKIN | DVDD | HPF AVDD | NC CH0+ | CH0- CH1- CH1+ | HFOUT | 16 9 G0 MCLR | 15 14 10 11 | G1 F0/CS REFIN/OUT | AGND | 13 12 F1/SDI F2/SCK | 24-Lead SSOP
P35 · p35_fig01PDF 내 전체 패키지
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — MCP3909
MCP3909

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (MCP3909-I/SS)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:MCP3909-I/SS (SSOP-24) 부품은 24핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 8.20 × 5.30 × 1.85 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 4.5V to 5.5V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 SPI, ADC, DAC, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
4.5V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
14 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
8.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (SSOP-24)
핀 수 및 리드 피치N / e
24 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
SPI, ADC, DAC, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼24 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트24 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SSOP-24)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
8.20 × 5.30 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
24P / 24Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SSOP-24
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — MCP3909-I/SS (SSOP-24)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

MCP3909-I/SS (SSOP-24)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MCP3909-I/SS(SSOP-24 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 24핀 소자입니다(동작 전압 VCC 4.5V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (DV DD: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DV DD (General)), 2 (HPF: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HPF (General)), 3 (AV DD: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AV DD (General)), 4 (NC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)), 5 (CH0+: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CH0+ (General)), 6 (CH0 -: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CH0 - (General)).

MCP3909-I/SS의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MCP3909-I/SS(SSOP-24) 본체 크기는 5.30 × 8.20 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 24개의 구리 패드로 구성됩니다.

MCP3909-I/SS용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MCP3909-I/SS(MICROCHIP, SSOP-24)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (24 핀) 및 MCP3909 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1DV DDDigital_IO신호 단자 DV DD (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DV DD. 지원 버스 프로토콜: General.
2HPFDigital_IO신호 단자 HPF (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HPF. 지원 버스 프로토콜: General.
3AV DDDigital_IO신호 단자 AV DD (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AV DD. 지원 버스 프로토콜: General.
4NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
5CH0+Digital_IO신호 단자 CH0+ (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CH0+. 지원 버스 프로토콜: General.
6CH0 -Digital_IO신호 단자 CH0 - (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CH0 -. 지원 버스 프로토콜: General.
7CH1 -Digital_IO신호 단자 CH1 - (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CH1 -. 지원 버스 프로토콜: General.
8CH1+Digital_IO신호 단자 CH1+ (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CH1+. 지원 버스 프로토콜: General.
9MCLRDigital_IO신호 단자 MCLR (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR. 지원 버스 프로토콜: General.
10REFIN/OUTDigital_IO신호 단자 REFIN/OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): REFIN/OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
11A GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (A GND)입니다.
12SCK/F2Digital_IO신호 단자 SCK/F2 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCK/F2. 지원 버스 프로토콜: SPI.
13SDI/F1Digital_IO신호 단자 SDI/F1 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDI/F1. 지원 버스 프로토콜: General.
14CS/F0Digital_IO신호 단자 CS/F0 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CS/F0. 지원 버스 프로토콜: General.
15G1Digital_IO신호 단자 G1 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): G1. 지원 버스 프로토콜: General.
16G0Digital_IO신호 단자 G0 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): G0. 지원 버스 프로토콜: General.
17OSC1Digital_IO신호 단자 OSC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
18OSC2Digital_IO신호 단자 OSC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
19NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
20SDO/NEGDigital_IO신호 단자 SDO/NEG (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDO/NEG. 지원 버스 프로토콜: General.
21D GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (D GND)입니다.
22HF OUTDigital_IO신호 단자 HF OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HF OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
23F OUT1Digital_IO신호 단자 F OUT1 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): F OUT1. 지원 버스 프로토콜: General.
24F OUT0Digital_IO신호 단자 F OUT0 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): F OUT0. 지원 버스 프로토콜: General.