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MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP3422A0-E/MC

MICROCHIPID: C185040DFN-8-EP(2x3) · 9 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3))1CH1+2CH1-3VDD4SDA5SCL9EPAD8CH2-7CH2+6VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D 풋프린트
123456789E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-1012343210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 2.00mm × 3.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1CH1+I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CH1+ (General)
2CH1-I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CH1- (General)
3VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.7V to 5.5V)
4SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)
5SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)
6VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
7CH2+I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CH2+ (General)
8CH2-I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CH2- (General)
9EPADGND노출형 방열 패드 및 접지 (EPAD)
PIN 1 CH1+
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 CH1+ (General)
설계 권장 사항: Signal terminal CH1+ (I/O, 2.7V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: CH1+. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 16 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: MCP3422A0-E/MC (MICROCHIP · DFN-8-EP(2x3))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (9 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
DFN-8-EP(2x3) · 2.00×3.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (9 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (16개 도면 · 1/2 페이지)
MCP3422 제품군의 원본 도면 16개 중 1–12번째 표시 중
P2 · p02_fig01513×824px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — * Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.
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MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Adr1 CH1+
Adr1 CH1+
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MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P2 · p02_fig04459×726px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — * Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.
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MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
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MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P2 · p02_fig04P2
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 2 (p02_fig04)
Datasheet Page 2 (p02_fig04)
P12 · p12_fig011777×1016px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — FIGURE 3-1: Equivalent Analog Input Circuit. 3.3 Serial Clock Pin (SCL)
FIGURE 3-1: Equivalent Analog Input Circuit. 3.3 Serial Clock Pin (SCL)
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MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — FIGURE 6-1: Typical Connection.
FIGURE 6-1: Typical Connection.
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MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — FIGURE 6-2: Example of Multiple Device Connection on I2C Bus.
FIGURE 6-2: Example of Multiple Device Connection on I2C Bus.
P31 · p31_fig01P31
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)
P39 · p39_fig011468×1264px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — MCP3422/3/4 MCP3422 MCP3423 MCP3424
MCP3422/3/4 MCP3422 MCP3423 MCP3424
1 / 2 페이지 (총 16개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (MCP3422A0-E/MC)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) 부품은 8핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 3.00 × 2.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 2.7V to 5.5V, 동작 온도 -40°C to +125°C 및 I2C, ADC 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.7V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +125°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
100 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
3.00 × 2.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: DFN (DFN-8-EP(2x3))
핀 수 및 리드 피치N / e
8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
I2C, ADC
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼9 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트9 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 1.50×1.60mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (DFN-8-EP(2x3))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
3.00 × 2.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 0.75 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
DFN-8-EP(2x3)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MCP3422A0-E/MC(DFN-8-EP(2x3) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 9핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.7V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (CH1+: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CH1+ (General)), 2 (CH1-: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CH1- (General)), 3 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.7V to 5.5V)), 4 (SDA: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)), 5 (SCL: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)), 6 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)).

MCP3422A0-E/MC의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MCP3422A0-E/MC(DFN-8-EP(2x3)) 본체 크기는 2.00 × 3.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 9개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 1.50 × 1.60 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

MCP3422A0-E/MC용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MCP3422A0-E/MC(MICROCHIP, DFN-8-EP(2x3))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (9 핀) 및 MCP3422 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1CH1+Digital_IO신호 단자 CH1+ (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CH1+. 지원 버스 프로토콜: General.
2CH1-Digital_IO신호 단자 CH1- (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CH1-. 지원 버스 프로토콜: General.
3VDDPower_In2.7V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
4SDADigital_IO신호 단자 SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
5SCLDigital_IO신호 단자 SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
6VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
7CH2+Digital_IO신호 단자 CH2+ (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CH2+. 지원 버스 프로토콜: General.
8CH2-Digital_IO신호 단자 CH2- (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CH2-. 지원 버스 프로토콜: General.
9EPADGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EPAD)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
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