기계적 치수 및 랜드 패턴 (VQFN-20-EP(5x5))
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 1.00 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
21P / 21Pad (QUAD_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit VQFN-20-EP(5x5) | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5))
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 MCP2200-I/MQ(VQFN-20-EP(5x5) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 21핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.0V-5.5V). 주요 핀 구성: 1 (RST: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RST (General)), 2 (GP7/TxLED: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GP7/TxLED (USB)), 3 (GP6/RxLED: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GP6/RxLED (USB)), 4 (GP5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GP5 (General)), 5 (GP4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GP4 (General)), 6 (GP3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GP3 (General)).
MCP2200-I/MQ의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MCP2200-I/MQ(VQFN-20-EP(5x5)) 본체 크기는 5.00 × 5.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 21개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.20 × 3.20 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).
MCP2200-I/MQ용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MCP2200-I/MQ(MICROCHIP, VQFN-20-EP(5x5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (21 핀) 및 MCP2200 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | RST | Digital_IO | 신호 단자 RST (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RST. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | GP7/TxLED | Digital_IO | 신호 단자 GP7/TxLED (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GP7/TxLED. 지원 버스 프로토콜: USB. |
| 3 | GP6/RxLED | Digital_IO | 신호 단자 GP6/RxLED (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GP6/RxLED. 지원 버스 프로토콜: USB. |
| 4 | GP5 | Digital_IO | 신호 단자 GP5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GP5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 5 | GP4 | Digital_IO | 신호 단자 GP4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GP4. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 6 | GP3 | Digital_IO | 신호 단자 GP3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GP3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | Tx | Digital_IO | 신호 단자 Tx (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Tx. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 8 | RTS | Digital_IO | 신호 단자 RTS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTS. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 9 | Rx | Digital_IO | 신호 단자 Rx (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Rx. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 10 | CTS | Digital_IO | 신호 단자 CTS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTS. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 11 | GP2 | Digital_IO | 신호 단자 GP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GP2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | GP1/USB - CFG | Digital_IO | 신호 단자 GP1/USB - CFG (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GP1/USB - CFG. 지원 버스 프로토콜: USB. |
| 13 | GP0/SSPND | Digital_IO | 신호 단자 GP0/SSPND (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GP0/SSPND. 지원 버스 프로토콜: USB. |
| 14 | Vusb | Digital_IO | 신호 단자 Vusb (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Vusb. 지원 버스 프로토콜: USB. |
| 15 | D - | Digital_IO | 신호 단자 D - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D -. 지원 버스 프로토콜: USB. |
| 16 | D+ | Digital_IO | 신호 단자 D+ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D+. 지원 버스 프로토콜: USB. |
| 17 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 18 | VDD | Power_In | 3.0V-5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다. |
| 19 | OSC1 | Digital_IO | 신호 단자 OSC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 20 | OSC2 | Digital_IO | 신호 단자 OSC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 21 | EP | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |