MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP2200-I/MQ

MICROCHIPID: C219241VQFN-20-EP(5x5) · 21 ピン · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5))1RST2GP7/TxLED3GP6/RxLED4GP55GP46GP37Tx8RTS9Rx10CTS11GP221EP20OSC219OSC118VDD17VSS16D+15D -14Vusb13GP0/SSPND12GP1/USB - CFGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.820.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2Dフットプリント
123456789101112131415161718192021E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 5.00mm × 5.00mm · ピッチ: 0.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (21/21)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1RSTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RST (General)
2GP7/TxLEDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP7/TxLED (USB)
3GP6/RxLEDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP6/RxLED (USB)
4GP5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP5 (General)
5GP4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP4 (General)
6GP3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP3 (General)
7TxI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 Tx (UART)
8RTSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RTS (UART)
9RxI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 Rx (UART)
10CTSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CTS (UART)
11GP2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP2 (General)
12GP1/USB - CFGI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP1/USB - CFG (USB)
13GP0/SSPNDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP0/SSPND (USB)
14VusbI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 Vusb (USB)
15D -I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 D - (USB)
16D+I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 D+ (USB)
17VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
18VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.0V-5.5V)
19OSC1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC1 (RTC/CLK)
20OSC2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC2 (RTC/CLK)
21EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 RST
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RST (General)
設計上の注意点: Resetinputmustbeexternallybiased
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 20 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: MCP2200-I/MQ (MICROCHIP · VQFN-20-EP(5x5))
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (21ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
VQFN-20-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (21 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (20 点 · 1/2 ページ)
MCP2200 シリーズの切り抜きなし原本図面 20 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01377×200px
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) — USB 2.0 to UART Protocol Converter with GPIO
USB 2.0 to UART Protocol Converter with GPIO
P2 · p02_fig011777×1682px
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) — MCP2200 | Block Diagram | UART Controller USB Protocol | Controller | USB Transceiver | 3.3V LDO | Configuration & Control Registers | OSC Reset | Control | USB Clock State Clock | GPIO | Baud Generator | VSS | VUSB | RST VSS VDD | Rx | Tx
MCP2200 | Block Diagram | UART Controller USB Protocol | Controller | USB Transceiver | 3.3V LDO | Configuration & Control Registers | OSC Reset | Control | USB Clock State Clock | GPIO | Baud Generator | VSS | VUSB | RST VSS VDD | Rx | Tx
P7 · p07_fig011777×1237px
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) — FIGURE 1-4: TYPICAL POWER SUPPLY OPTION USING THE 5V PROVIDED BY THE USB
FIGURE 1-4: TYPICAL POWER SUPPLY OPTION USING THE 5V PROVIDED BY THE USB
P7 · p07_fig01P7
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P8 · p08_fig01867×620px
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) — FIGURE 1-6: CONNECTING THE RST PIN IN A SELF-POWERED CONFIGURATION (RECOMMENDED) VBUS
FIGURE 1-6: CONNECTING THE RST PIN IN A SELF-POWERED CONFIGURATION (RECOMMENDED) VBUS
P9 · p09_fig01867×837px
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) — FIGURE 1-8: CERAMIC RESONATOR OPERATION
FIGURE 1-8: CERAMIC RESONATOR OPERATION
P9 · p09_fig02867×679px
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) — FIGURE 1-8: CERAMIC RESONATOR OPERATION
FIGURE 1-8: CERAMIC RESONATOR OPERATION
P9 · p09_fig01P9
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P32 · p32_fig011777×2564px
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) — MCP2200
MCP2200
P32 · p32_fig02326×310px
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) — 20-lead VQFN (05x05 mm) Example:
20-lead VQFN (05x05 mm) Example:
P32 · p32_fig03341×324px
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) — 20-lead VQFN (05x05 mm) Example:
20-lead VQFN (05x05 mm) Example:
P32 · p32_fig06380×375px
MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) — 20-Lead SSOP Example:
20-Lead SSOP Example:
1 / 2 ページ (20 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (MCP2200-I/MQ)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) は 20 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 5.00 × 5.00 × 1.00 mm(ピンピッチ e = 0.50 mm)です。動作電源電圧 3.0V-5.5V、動作温度範囲 40°C to +85°C、USB, UART, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V-5.5V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
40°C to +85°C
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
12 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
パッケージ系列: QFN (VQFN-20-EP(5x5))
ピン数・リードピッチN / e
20 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
USB, UART, RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル21 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント21 パッド · ピッチ 0.50mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 3.20×3.20mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (VQFN-20-EP(5x5))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.28 × 1.00 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
21P / 21Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
VQFN-20-EP(5x5)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

MICROCHIP 製 MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5) パッケージ) は全 21 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 3.0V-5.5V です。主なピン:1 (RST: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RST (General)), 2 (GP7/TxLED: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP7/TxLED (USB)), 3 (GP6/RxLED: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP6/RxLED (USB)), 4 (GP5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP5 (General)), 5 (GP4: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP4 (General)), 6 (GP3: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP3 (General))。

MCP2200-I/MQ の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、MCP2200-I/MQ (VQFN-20-EP(5x5)) の本体外形は 5.00 × 5.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 21 パッドで構成されています(中央放熱パッド EPAD 3.20 × 3.20 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き)。

MCP2200-I/MQ の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの MCP2200-I/MQ (MICROCHIP, VQFN-20-EP(5x5)) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (21 ピン) & MCP2200 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1RSTDigital_IO信号端子 RST(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: RST。対応バス/インターフェース: General。
2GP7/TxLEDDigital_IO信号端子 GP7/TxLED(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: GP7/TxLED。対応バス/インターフェース: USB。
3GP6/RxLEDDigital_IO信号端子 GP6/RxLED(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: GP6/RxLED。対応バス/インターフェース: USB。
4GP5Digital_IO信号端子 GP5(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: GP5。対応バス/インターフェース: General。
5GP4Digital_IO信号端子 GP4(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: GP4。対応バス/インターフェース: General。
6GP3Digital_IO信号端子 GP3(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: GP3。対応バス/インターフェース: General。
7TxDigital_IO信号端子 Tx(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: Tx。対応バス/インターフェース: UART。
8RTSDigital_IO信号端子 RTS(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: RTS。対応バス/インターフェース: UART。
9RxDigital_IO信号端子 Rx(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: Rx。対応バス/インターフェース: UART。
10CTSDigital_IO信号端子 CTS(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: CTS。対応バス/インターフェース: UART。
11GP2Digital_IO信号端子 GP2(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: GP2。対応バス/インターフェース: General。
12GP1/USB - CFGDigital_IO信号端子 GP1/USB - CFG(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: GP1/USB - CFG。対応バス/インターフェース: USB。
13GP0/SSPNDDigital_IO信号端子 GP0/SSPND(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: GP0/SSPND。対応バス/インターフェース: USB。
14VusbDigital_IO信号端子 Vusb(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: Vusb。対応バス/インターフェース: USB。
15D -Digital_IO信号端子 D -(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: D -。対応バス/インターフェース: USB。
16D+Digital_IO信号端子 D+(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: D+。対応バス/インターフェース: USB。
17VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
18VDDPower_In3.0V-5.5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
19OSC1Digital_IO信号端子 OSC1(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: OSC1。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
20OSC2Digital_IO信号端子 OSC2(方向: I/O、電圧域: 3.0V-5.5V)。多重化オルタネート機能: OSC2。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
21EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。