机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-16-300mil)
由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化封装本体尺寸 (D × E)Nominal
10.30 × 7.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)
推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)
标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号| 位号 / 替代型号 | 参数值 / 封装 | 电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit SOIC-16-300mil | 按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。 |
工程技术常见问题 (FAQ) — LE89810BSCT (SOIC-16-300mil)
关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？
MICROCHIP 生产的 LE89810BSCT 采用 SOIC-16-300mil 封装，共 16 脚，引脚间距 1.27 mm。主要引脚包括：1 (TIP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TIP (General)), 2 (VBAT: 正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (BGND: 电源参考地引脚 (BGND)), 4 (VCC: 正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 5 (RSN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RSN (General)), 6 (LSN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 LSN (General))。
LE89810BSCT 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？
依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) 本体轮廓为 7.50 × 10.30 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 16 个铜箔焊盘。
哪里可以下载 LE89810BSCT 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？
您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 LE89810BSCT (MICROCHIP, SOIC-16-300mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。
静态索引附录：引脚分配表 (16 脚) 与 LE89810 系列同族变体展开静态数据表
| 引脚编号 (Pin #) | 信号名称 (Signal Name) | 电气类型 (Type) | 功能说明与 PCB 设计建议 |
|---|---|---|---|
| 1 | TIP | Digital_IO | 信号引脚 TIP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TIP。支持总线接口：General。 |
| 2 | VBAT | Power_In | 主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。 |
| 3 | BGND | GND | 0V 接地回路引脚 (BGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 4 | VCC | Power_In | 主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。 |
| 5 | RSN | Digital_IO | 信号引脚 RSN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RSN。支持总线接口：General。 |
| 6 | LSN | Digital_IO | 信号引脚 LSN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：LSN。支持总线接口：General。 |
| 7 | VREF | Digital_IO | 信号引脚 VREF（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF。支持总线接口：General。 |
| 8 | IBI | Digital_IO | 信号引脚 IBI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IBI。支持总线接口：General。 |
| 9 | TFLT | Digital_IO | 信号引脚 TFLT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TFLT。支持总线接口：General。 |
| 10 | IBT | Digital_IO | 信号引脚 IBT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IBT。支持总线接口：General。 |
| 11 | IBR | Digital_IO | 信号引脚 IBR（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IBR。支持总线接口：General。 |
| 12 | RSVD | Digital_IO | 信号引脚 RSVD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RSVD。支持总线接口：General。 |
| 13 | AGND | GND | 0V 接地回路引脚 (AGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 14 | RSVD | Digital_IO | 信号引脚 RSVD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RSVD。支持总线接口：General。 |
| 15 | RSVD | Digital_IO | 信号引脚 RSVD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RSVD。支持总线接口：General。 |
| 16 | RING | Digital_IO | 信号引脚 RING（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RING。支持总线接口：General。 |