LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LE89810BSCT

MICROCHIPID: C2651980SOIC-16-300mil · 16 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · LE89810BSCT (SOIC-16-300mil)1TIP2VBAT3BGND4VCC5RSN6LSN7VREF8IBI16RING15RSVD14RSVD13AGND12RSVD11IBR10IBT9TFLTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=10.30mm-8-6-4-20246886420-2-4-6-8mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 10.30mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

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PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1TIPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TIP (General)
2VBATPowerVersorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3BGNDGNDMasseanschluss (BGND)
4VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
5RSNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSN (General)
6LSNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LSN (General)
7VREFI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF (General)
8IBII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IBI (General)
9TFLTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TFLT (General)
10IBTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IBT (General)
11IBRI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IBR (General)
12RSVDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSVD (General)
13AGNDGNDMasseanschluss (AGND)
14RSVDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSVD (General)
15RSVDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSVD (General)
16RINGI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RING (General)
PIN 1 TIP
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TIP (General)
Designhinweis: Signal terminal TIP (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: TIP. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: LE89810BSCT (MICROCHIP · SOIC-16-300mil)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (16 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-16-300mil · 7.50×10.30mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (16 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (LE89810BSCT)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) ist ein 16-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 10.30 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
10.30 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-16-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol16 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint16 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-16-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
10.30 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-16-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — LE89810BSCT (SOIC-16-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des LE89810BSCT (SOIC-16-300mil)?

Das Bauteil LE89810BSCT von MICROCHIP im SOIC-16-300mil-Gehäuse besitzt 16 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm. Wichtige Pins: 1 (TIP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TIP (General)), 2 (VBAT: Versorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (BGND: Masseanschluss (BGND)), 4 (VCC: Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 5 (RSN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSN (General)), 6 (LSN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LSN (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der LE89810BSCT?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) 7.50 × 10.30 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 16 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für LE89810BSCT heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für LE89810BSCT (MICROCHIP, SOIC-16-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (16 Pins) & LE89810 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1TIPDigital_IOSignalanschluss TIP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TIP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2VBATPower_InPositiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
3BGNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (BGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
5RSNDigital_IOSignalanschluss RSN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RSN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6LSNDigital_IOSignalanschluss LSN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: LSN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7VREFDigital_IOSignalanschluss VREF (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8IBIDigital_IOSignalanschluss IBI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IBI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9TFLTDigital_IOSignalanschluss TFLT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TFLT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10IBTDigital_IOSignalanschluss IBT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IBT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11IBRDigital_IOSignalanschluss IBR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IBR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RSVDDigital_IOSignalanschluss RSVD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RSVD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13AGNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
14RSVDDigital_IOSignalanschluss RSVD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RSVD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15RSVDDigital_IOSignalanschluss RSVD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RSVD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16RINGDigital_IOSignalanschluss RING (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RING. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.