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LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LAN8187I-JT

MICROCHIPID: C184729TQFP-64(10x10) · 64 引脚 · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10))1GPO0/RMII2GPO1/PHYAD43GPO24MODE05MODE16MODE27VSS18NC9VSS710VSS811NC12NC13VDD3314VDD_CORE15VSS216SPEED100/PHY17LINK/PHYAD118NC19ACTIVITY/PHY20FDUPLEX/PHYA21NC22XTAL223CLKIN/XTAL124VSS325nRST26MDIO27MDC28VSS429RXD3/nINTSEL30RXD231RXD132RXD064NC63REG_EN62VSS661AVDD360AVSS459EXRES158AVSS357AVDD256NC55RXP54RXN53AVDD152AVSS251TXP50TXN49AVSS148CRS47COL/CRS_DV46nINT/TX_ER/T45TXD344TXD243VDDIO42TXD141TXD040VSS539TX_EN38TX_CLK37AMDIX_EN36CH_SELECT35RX_ER/RXD434RX_CLK33RX_DVGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152535455565758596061626364E=10.00mm · Pitch e=0.50mmD=10.00mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D实体模型
封装外形: 10.00mm × 10.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GPO0/RMIII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPO0/RMII (General)
2GPO1/PHYAD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPO1/PHYAD4 (General)
3GPO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPO2 (General)
4MODE0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MODE0 (General)
5MODE1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MODE1 (General)
6MODE2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MODE2 (General)
7VSS1GND电源参考地引脚 (VSS1)
8NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
9VSS7GND电源参考地引脚 (VSS7)
10VSS8GND电源参考地引脚 (VSS8)
11NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
12NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
13VDD33Power正电源供电引脚 (VDD33 — 3.3V to 1.8V)
14VDD_COREPower正电源供电引脚 (VDD_CORE — 3.3V to 1.8V)
15VSS2GND电源参考地引脚 (VSS2)
16SPEED100/PHYAD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPEED100/PHYAD0 (General)
17LINK/PHYAD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LINK/PHYAD1 (General)
18NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
19ACTIVITY/PHYAD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ACTIVITY/PHYAD2 (General)
20FDUPLEX/PHYAD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FDUPLEX/PHYAD3 (General)
21NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
22XTAL2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL2 (RTC/CLK)
23CLKIN/XTAL1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKIN/XTAL1 (RTC/CLK)
24VSS3GND电源参考地引脚 (VSS3)
25nRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (nRST)
26MDIOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MDIO (General)
27MDCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MDC (General)
28VSS4GND电源参考地引脚 (VSS4)
29RXD3/nINTSELI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD3/nINTSEL (UART)
30RXD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD2 (UART)
31RXD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD1 (UART)
32RXD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD0 (UART)
33RX_DVI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX_DV (General)
34RX_CLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX_CLK (General)
35RX_ER/RXD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX_ER/RXD4 (UART)
36CH_SELECTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CH_SELECT (General)
37AMDIX_ENI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AMDIX_EN (General)
38TX_CLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX_CLK (General)
39TX_ENI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX_EN (General)
40VSS5GND电源参考地引脚 (VSS5)
41TXD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD0 (UART)
42TXD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD1 (UART)
43VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 3.3V to 1.8V)
44TXD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD2 (UART)
45TXD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD3 (UART)
46nINT/TX_ER/TXD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 nINT/TX_ER/TXD4 (UART)
47COL/CRS_DVI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 COL/CRS_DV (General)
48CRSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CRS (General)
49AVSS1GND底部裸露散热焊盘与接地端 (AVSS1)
50TXNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXN (General)
51TXPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXP (General)
52AVSS2GND电源参考地引脚 (AVSS2)
53AVDD1Power正电源供电引脚 (AVDD1 — 3.3V to 1.8V)
54RXNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXN (General)
55RXPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXP (General)
56NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
57AVDD2Power正电源供电引脚 (AVDD2 — 3.3V to 1.8V)
58AVSS3GND电源参考地引脚 (AVSS3)
59EXRES1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 EXRES1 (General)
60AVSS4GND电源参考地引脚 (AVSS4)
61AVDD3Power正电源供电引脚 (AVDD3 — 3.3V to 1.8V)
62VSS6GND电源参考地引脚 (VSS6)
63REG_ENI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 REG_EN (General)
64NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
PIN 1 GPO0/RMII
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 GPO0/RMII (General)
PCB布线建议: Signal terminal GPO0/RMII (I/O, 3.3V to 1.8V domain). Multiplexed alternate functions: GPO0/RMII. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: LAN8187I-JT (MICROCHIP · TQFP-64(10x10))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (64 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TQFP-64(10x10) · 10.00×10.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (64 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 LAN8187 系列)
P67 · p67_fig01精确匹配封装
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) — FIGURE 9-1: 64-PIN TQFP PACKAGE OUTLINE, 10X10X1.4 BODY, 12X12MM FOOTPRINT
FIGURE 9-1: 64-PIN TQFP PACKAGE OUTLINE, 10X10X1.4 BODY, 12X12MM FOOTPRINT
P1 · p01_fig01377×200px
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) — MII/RMII 10/100 Ethernet Transceiver with HP Auto-MDIX
MII/RMII 10/100 Ethernet Transceiver with HP Auto-MDIX
P6 · p06_fig011782×2094px
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) — FIGURE 2-1: PACKAGE PINOUT (TOP VIEW)
FIGURE 2-1: PACKAGE PINOUT (TOP VIEW)
P6 · p06_fig01P6
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) — Datasheet Page 6 (p06_fig01)
Datasheet Page 6 (p06_fig01)
P67 · p67_fig02202×433px
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) — PDF 提取图纸 p67_fig02 (第 67 页 — PACKAGE_DIMENSIONS)
PDF 提取图纸 p67_fig02 (第 67 页 — PACKAGE_DIMENSIONS)
P67 · p67_fig01P67
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) — Datasheet Page 67 (p67_fig01)
Datasheet Page 67 (p67_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (LAN8187I-JT)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) 是一款 64 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 10.00 × 10.00 × 1.20 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.3V to 1.8V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 RTC/CLK, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.3V to 1.8V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
10.00 × 10.00 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：TQFP (TQFP-64(10x10))
引脚总数与中心间距N / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
RTC/CLK, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号64 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘64 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TQFP-64(10x10))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
10.00 × 10.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 1.25 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
64P / 64Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
TQFP-64(10x10)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 LAN8187I-JT 采用 TQFP-64(10x10) 封装，共 64 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 3.3V to 1.8V。主要引脚包括：1 (GPO0/RMII: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPO0/RMII (General)), 2 (GPO1/PHYAD4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPO1/PHYAD4 (General)), 3 (GPO2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPO2 (General)), 4 (MODE0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MODE0 (General)), 5 (MODE1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MODE1 (General)), 6 (MODE2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MODE2 (General))。

LAN8187I-JT 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) 本体轮廓为 10.00 × 10.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 64 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 LAN8187I-JT 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 LAN8187I-JT (MICROCHIP, TQFP-64(10x10)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (64 脚) 与 LAN8187 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GPO0/RMIIDigital_IO信号引脚 GPO0/RMII（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPO0/RMII。支持总线接口：General。
2GPO1/PHYAD4Digital_IO信号引脚 GPO1/PHYAD4（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPO1/PHYAD4。支持总线接口：General。
3GPO2Digital_IO信号引脚 GPO2（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPO2。支持总线接口：General。
4MODE0Digital_IO信号引脚 MODE0（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：MODE0。支持总线接口：General。
5MODE1Digital_IO信号引脚 MODE1（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：MODE1。支持总线接口：General。
6MODE2Digital_IO信号引脚 MODE2（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：MODE2。支持总线接口：General。
7VSS1GND0V 接地回路引脚 (VSS1)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
8NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
9VSS7GND0V 接地回路引脚 (VSS7)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
10VSS8GND0V 接地回路引脚 (VSS8)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
11NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
12NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
13VDD33Power_In主供电输入引脚 (VDD33)，工作电压域：3.3V to 1.8V（最高耐压：3.3V）。
14VDD_COREPower_In主供电输入引脚 (VDD_CORE)，工作电压域：3.3V to 1.8V（最高耐压：3.3V）。
15VSS2GND0V 接地回路引脚 (VSS2)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
16SPEED100/PHYAD0Digital_IO信号引脚 SPEED100/PHYAD0（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPEED100/PHYAD0。支持总线接口：General。
17LINK/PHYAD1Digital_IO信号引脚 LINK/PHYAD1（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：LINK/PHYAD1。支持总线接口：General。
18NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
19ACTIVITY/PHYAD2Digital_IO信号引脚 ACTIVITY/PHYAD2（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：ACTIVITY/PHYAD2。支持总线接口：General。
20FDUPLEX/PHYAD3Digital_IO信号引脚 FDUPLEX/PHYAD3（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：FDUPLEX/PHYAD3。支持总线接口：General。
21NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
22XTAL2Digital_IO信号引脚 XTAL2（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL2。支持总线接口：RTC/CLK。
23CLKIN/XTAL1Digital_IO信号引脚 CLKIN/XTAL1（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLKIN/XTAL1。支持总线接口：RTC/CLK。
24VSS3GND0V 接地回路引脚 (VSS3)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
25nRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (nRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
26MDIODigital_IO信号引脚 MDIO（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：MDIO。支持总线接口：General。
27MDCDigital_IO信号引脚 MDC（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：MDC。支持总线接口：General。
28VSS4GND0V 接地回路引脚 (VSS4)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
29RXD3/nINTSELDigital_IO信号引脚 RXD3/nINTSEL（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD3/nINTSEL。支持总线接口：UART。
30RXD2Digital_IO信号引脚 RXD2（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD2。支持总线接口：UART。
31RXD1Digital_IO信号引脚 RXD1（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD1。支持总线接口：UART。
32RXD0Digital_IO信号引脚 RXD0（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD0。支持总线接口：UART。
33RX_DVDigital_IO信号引脚 RX_DV（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX_DV。支持总线接口：General。
34RX_CLKDigital_IO信号引脚 RX_CLK（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX_CLK。支持总线接口：General。
35RX_ER/RXD4Digital_IO信号引脚 RX_ER/RXD4（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX_ER/RXD4。支持总线接口：UART。
36CH_SELECTDigital_IO信号引脚 CH_SELECT（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：CH_SELECT。支持总线接口：General。
37AMDIX_ENDigital_IO信号引脚 AMDIX_EN（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：AMDIX_EN。支持总线接口：General。
38TX_CLKDigital_IO信号引脚 TX_CLK（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX_CLK。支持总线接口：General。
39TX_ENDigital_IO信号引脚 TX_EN（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX_EN。支持总线接口：General。
40VSS5GND0V 接地回路引脚 (VSS5)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
41TXD0Digital_IO信号引脚 TXD0（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD0。支持总线接口：UART。
42TXD1Digital_IO信号引脚 TXD1（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD1。支持总线接口：UART。
43VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO)，工作电压域：3.3V to 1.8V（最高耐压：3.3V）。
44TXD2Digital_IO信号引脚 TXD2（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD2。支持总线接口：UART。
45TXD3Digital_IO信号引脚 TXD3（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD3。支持总线接口：UART。
46nINT/TX_ER/TXD4Digital_IO信号引脚 nINT/TX_ER/TXD4（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：nINT/TX_ER/TXD4。支持总线接口：UART。
47COL/CRS_DVDigital_IO信号引脚 COL/CRS_DV（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：COL/CRS_DV。支持总线接口：General。
48CRSDigital_IO信号引脚 CRS（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：CRS。支持总线接口：General。
49AVSS1GND芯片底部裸露散热焊盘 (AVSS1)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
50TXNDigital_IO信号引脚 TXN（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：TXN。支持总线接口：General。
51TXPDigital_IO信号引脚 TXP（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：TXP。支持总线接口：General。
52AVSS2GND0V 接地回路引脚 (AVSS2)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
53AVDD1Power_In主供电输入引脚 (AVDD1)，工作电压域：3.3V to 1.8V（最高耐压：3.3V）。
54RXNDigital_IO信号引脚 RXN（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：RXN。支持总线接口：General。
55RXPDigital_IO信号引脚 RXP（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：RXP。支持总线接口：General。
56NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
57AVDD2Power_In主供电输入引脚 (AVDD2)，工作电压域：3.3V to 1.8V（最高耐压：3.3V）。
58AVSS3GND0V 接地回路引脚 (AVSS3)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
59EXRES1Digital_IO信号引脚 EXRES1（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：EXRES1。支持总线接口：General。
60AVSS4GND0V 接地回路引脚 (AVSS4)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
61AVDD3Power_In主供电输入引脚 (AVDD3)，工作电压域：3.3V to 1.8V（最高耐压：3.3V）。
62VSS6GND0V 接地回路引脚 (VSS6)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
63REG_ENDigital_IO信号引脚 REG_EN（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：REG_EN。支持总线接口：General。
64NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V to 1.8V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
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