LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LAN8187I-JT

MICROCHIPID: C184729TQFP-64(10x10) · 64 핀 · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10))1GPO0/RMII2GPO1/PHYAD43GPO24MODE05MODE16MODE27VSS18NC9VSS710VSS811NC12NC13VDD3314VDD_CORE15VSS216SPEED100/PHY17LINK/PHYAD118NC19ACTIVITY/PHY20FDUPLEX/PHYA21NC22XTAL223CLKIN/XTAL124VSS325nRST26MDIO27MDC28VSS429RXD3/nINTSEL30RXD231RXD132RXD064NC63REG_EN62VSS661AVDD360AVSS459EXRES158AVSS357AVDD256NC55RXP54RXN53AVDD152AVSS251TXP50TXN49AVSS148CRS47COL/CRS_DV46nINT/TX_ER/T45TXD344TXD243VDDIO42TXD141TXD040VSS539TX_EN38TX_CLK37AMDIX_EN36CH_SELECT35RX_ER/RXD434RX_CLK33RX_DVGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152535455565758596061626364E=10.00mm · Pitch e=0.50mmD=10.00mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 10.00mm × 10.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GPO0/RMIII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPO0/RMII (General)
2GPO1/PHYAD4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPO1/PHYAD4 (General)
3GPO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPO2 (General)
4MODE0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MODE0 (General)
5MODE1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MODE1 (General)
6MODE2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MODE2 (General)
7VSS1GND접지 기준 핀 (VSS1)
8NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
9VSS7GND접지 기준 핀 (VSS7)
10VSS8GND접지 기준 핀 (VSS8)
11NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
12NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
13VDD33Power전원 공급 입력 핀 (VDD33 — 3.3V to 1.8V)
14VDD_COREPower전원 공급 입력 핀 (VDD_CORE — 3.3V to 1.8V)
15VSS2GND접지 기준 핀 (VSS2)
16SPEED100/PHYAD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPEED100/PHYAD0 (General)
17LINK/PHYAD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 LINK/PHYAD1 (General)
18NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
19ACTIVITY/PHYAD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ACTIVITY/PHYAD2 (General)
20FDUPLEX/PHYAD3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 FDUPLEX/PHYAD3 (General)
21NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
22XTAL2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL2 (RTC/CLK)
23CLKIN/XTAL1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLKIN/XTAL1 (RTC/CLK)
24VSS3GND접지 기준 핀 (VSS3)
25nRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (nRST)
26MDIOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MDIO (General)
27MDCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MDC (General)
28VSS4GND접지 기준 핀 (VSS4)
29RXD3/nINTSELI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD3/nINTSEL (UART)
30RXD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD2 (UART)
31RXD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD1 (UART)
32RXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD0 (UART)
33RX_DVI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX_DV (General)
34RX_CLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX_CLK (General)
35RX_ER/RXD4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX_ER/RXD4 (UART)
36CH_SELECTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CH_SELECT (General)
37AMDIX_ENI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AMDIX_EN (General)
38TX_CLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX_CLK (General)
39TX_ENI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX_EN (General)
40VSS5GND접지 기준 핀 (VSS5)
41TXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD0 (UART)
42TXD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD1 (UART)
43VDDIOPower전원 공급 입력 핀 (VDDIO — 3.3V to 1.8V)
44TXD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD2 (UART)
45TXD3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD3 (UART)
46nINT/TX_ER/TXD4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 nINT/TX_ER/TXD4 (UART)
47COL/CRS_DVI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 COL/CRS_DV (General)
48CRSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CRS (General)
49AVSS1GND노출형 방열 패드 및 접지 (AVSS1)
50TXNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXN (General)
51TXPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXP (General)
52AVSS2GND접지 기준 핀 (AVSS2)
53AVDD1Power전원 공급 입력 핀 (AVDD1 — 3.3V to 1.8V)
54RXNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXN (General)
55RXPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXP (General)
56NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
57AVDD2Power전원 공급 입력 핀 (AVDD2 — 3.3V to 1.8V)
58AVSS3GND접지 기준 핀 (AVSS3)
59EXRES1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 EXRES1 (General)
60AVSS4GND접지 기준 핀 (AVSS4)
61AVDD3Power전원 공급 입력 핀 (AVDD3 — 3.3V to 1.8V)
62VSS6GND접지 기준 핀 (VSS6)
63REG_ENI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 REG_EN (General)
64NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
PIN 1 GPO0/RMII
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPO0/RMII (General)
설계 권장 사항: Signal terminal GPO0/RMII (I/O, 3.3V to 1.8V domain). Multiplexed alternate functions: GPO0/RMII. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 6 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: LAN8187I-JT (MICROCHIP · TQFP-64(10x10))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (64 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TQFP-64(10x10) · 10.00×10.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (64 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (6개 도면 · 1/1 페이지)
LAN8187 제품군의 원본 도면 6개 중 1–6번째 표시 중
P67 · p67_fig01정확한 패키지 일치
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) — FIGURE 9-1: 64-PIN TQFP PACKAGE OUTLINE, 10X10X1.4 BODY, 12X12MM FOOTPRINT
FIGURE 9-1: 64-PIN TQFP PACKAGE OUTLINE, 10X10X1.4 BODY, 12X12MM FOOTPRINT
P1 · p01_fig01377×200px
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) — MII/RMII 10/100 Ethernet Transceiver with HP Auto-MDIX
MII/RMII 10/100 Ethernet Transceiver with HP Auto-MDIX
P6 · p06_fig011782×2094px
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) — FIGURE 2-1: PACKAGE PINOUT (TOP VIEW)
FIGURE 2-1: PACKAGE PINOUT (TOP VIEW)
P6 · p06_fig01P6
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) — Datasheet Page 6 (p06_fig01)
Datasheet Page 6 (p06_fig01)
P67 · p67_fig02202×433px
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) — PDF 도면 p67_fig02 (67페이지 — PACKAGE_DIMENSIONS)
PDF 도면 p67_fig02 (67페이지 — PACKAGE_DIMENSIONS)
P67 · p67_fig01P67
LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) — Datasheet Page 67 (p67_fig01)
Datasheet Page 67 (p67_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (LAN8187I-JT)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10)) 부품은 64핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 10.00 × 10.00 × 1.20 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.3V to 1.8V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 RTC/CLK, UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.3V to 1.8V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
10.00 × 10.00 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: TQFP (TQFP-64(10x10))
핀 수 및 리드 피치N / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
RTC/CLK, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼64 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트64 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TQFP-64(10x10))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
10.00 × 10.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 1.25 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
64P / 64Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
TQFP-64(10x10)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

LAN8187I-JT (TQFP-64(10x10))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 LAN8187I-JT(TQFP-64(10x10) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 64핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.3V to 1.8V). 주요 핀 구성: 1 (GPO0/RMII: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPO0/RMII (General)), 2 (GPO1/PHYAD4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPO1/PHYAD4 (General)), 3 (GPO2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPO2 (General)), 4 (MODE0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MODE0 (General)), 5 (MODE1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MODE1 (General)), 6 (MODE2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MODE2 (General)).

LAN8187I-JT의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 LAN8187I-JT(TQFP-64(10x10)) 본체 크기는 10.00 × 10.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 64개의 구리 패드로 구성됩니다.

LAN8187I-JT용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 LAN8187I-JT(MICROCHIP, TQFP-64(10x10))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (64 핀) 및 LAN8187 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GPO0/RMIIDigital_IO신호 단자 GPO0/RMII (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPO0/RMII. 지원 버스 프로토콜: General.
2GPO1/PHYAD4Digital_IO신호 단자 GPO1/PHYAD4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPO1/PHYAD4. 지원 버스 프로토콜: General.
3GPO2Digital_IO신호 단자 GPO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPO2. 지원 버스 프로토콜: General.
4MODE0Digital_IO신호 단자 MODE0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MODE0. 지원 버스 프로토콜: General.
5MODE1Digital_IO신호 단자 MODE1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MODE1. 지원 버스 프로토콜: General.
6MODE2Digital_IO신호 단자 MODE2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MODE2. 지원 버스 프로토콜: General.
7VSS1GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS1)입니다.
8NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
9VSS7GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS7)입니다.
10VSS8GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS8)입니다.
11NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
12NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
13VDD33Power_In3.3V to 1.8V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD33, 최대 정격: 3.3V)입니다.
14VDD_COREPower_In3.3V to 1.8V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_CORE, 최대 정격: 3.3V)입니다.
15VSS2GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS2)입니다.
16SPEED100/PHYAD0Digital_IO신호 단자 SPEED100/PHYAD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPEED100/PHYAD0. 지원 버스 프로토콜: General.
17LINK/PHYAD1Digital_IO신호 단자 LINK/PHYAD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LINK/PHYAD1. 지원 버스 프로토콜: General.
18NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
19ACTIVITY/PHYAD2Digital_IO신호 단자 ACTIVITY/PHYAD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ACTIVITY/PHYAD2. 지원 버스 프로토콜: General.
20FDUPLEX/PHYAD3Digital_IO신호 단자 FDUPLEX/PHYAD3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FDUPLEX/PHYAD3. 지원 버스 프로토콜: General.
21NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
22XTAL2Digital_IO신호 단자 XTAL2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
23CLKIN/XTAL1Digital_IO신호 단자 CLKIN/XTAL1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLKIN/XTAL1. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
24VSS3GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS3)입니다.
25nRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (nRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
26MDIODigital_IO신호 단자 MDIO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MDIO. 지원 버스 프로토콜: General.
27MDCDigital_IO신호 단자 MDC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MDC. 지원 버스 프로토콜: General.
28VSS4GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS4)입니다.
29RXD3/nINTSELDigital_IO신호 단자 RXD3/nINTSEL (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXD3/nINTSEL. 지원 버스 프로토콜: UART.
30RXD2Digital_IO신호 단자 RXD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXD2. 지원 버스 프로토콜: UART.
31RXD1Digital_IO신호 단자 RXD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXD1. 지원 버스 프로토콜: UART.
32RXD0Digital_IO신호 단자 RXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXD0. 지원 버스 프로토콜: UART.
33RX_DVDigital_IO신호 단자 RX_DV (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX_DV. 지원 버스 프로토콜: General.
34RX_CLKDigital_IO신호 단자 RX_CLK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX_CLK. 지원 버스 프로토콜: General.
35RX_ER/RXD4Digital_IO신호 단자 RX_ER/RXD4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX_ER/RXD4. 지원 버스 프로토콜: UART.
36CH_SELECTDigital_IO신호 단자 CH_SELECT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CH_SELECT. 지원 버스 프로토콜: General.
37AMDIX_ENDigital_IO신호 단자 AMDIX_EN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AMDIX_EN. 지원 버스 프로토콜: General.
38TX_CLKDigital_IO신호 단자 TX_CLK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX_CLK. 지원 버스 프로토콜: General.
39TX_ENDigital_IO신호 단자 TX_EN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX_EN. 지원 버스 프로토콜: General.
40VSS5GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS5)입니다.
41TXD0Digital_IO신호 단자 TXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TXD0. 지원 버스 프로토콜: UART.
42TXD1Digital_IO신호 단자 TXD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TXD1. 지원 버스 프로토콜: UART.
43VDDIOPower_In3.3V to 1.8V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDIO, 최대 정격: 3.3V)입니다.
44TXD2Digital_IO신호 단자 TXD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TXD2. 지원 버스 프로토콜: UART.
45TXD3Digital_IO신호 단자 TXD3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TXD3. 지원 버스 프로토콜: UART.
46nINT/TX_ER/TXD4Digital_IO신호 단자 nINT/TX_ER/TXD4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): nINT/TX_ER/TXD4. 지원 버스 프로토콜: UART.
47COL/CRS_DVDigital_IO신호 단자 COL/CRS_DV (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): COL/CRS_DV. 지원 버스 프로토콜: General.
48CRSDigital_IO신호 단자 CRS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CRS. 지원 버스 프로토콜: General.
49AVSS1GND패키지 하단 노출 방열 패드 (AVSS1)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
50TXNDigital_IO신호 단자 TXN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TXN. 지원 버스 프로토콜: General.
51TXPDigital_IO신호 단자 TXP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TXP. 지원 버스 프로토콜: General.
52AVSS2GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS2)입니다.
53AVDD1Power_In3.3V to 1.8V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD1, 최대 정격: 3.3V)입니다.
54RXNDigital_IO신호 단자 RXN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXN. 지원 버스 프로토콜: General.
55RXPDigital_IO신호 단자 RXP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXP. 지원 버스 프로토콜: General.
56NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
57AVDD2Power_In3.3V to 1.8V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD2, 최대 정격: 3.3V)입니다.
58AVSS3GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS3)입니다.
59EXRES1Digital_IO신호 단자 EXRES1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): EXRES1. 지원 버스 프로토콜: General.
60AVSS4GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS4)입니다.
61AVDD3Power_In3.3V to 1.8V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD3, 최대 정격: 3.3V)입니다.
62VSS6GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS6)입니다.
63REG_ENDigital_IO신호 단자 REG_EN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): REG_EN. 지원 버스 프로토콜: General.
64NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 1.8V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.