ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

HV2701BD-M936

MICROCHIPID: C626979CSP-42(5.3x5.3) · 42 引脚 · Pitch 0.60mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3))1RGND2VPP3VNN4DOUT5CLR6CLK7GND8SW15A9SW15B10LE#11VDD12SW0A13SW0B14SW14A15SW14B16DIN17SW1A18SW1B19SW13A20SW13B21SW2A42SW5A41SW5B40SW6B39SW7B38SW8A37SW9A36SW10A35SW10B34SW4B33SW4A32SW6A31SW7A30SW8B29SW9B28SW11B27SW11A26SW3B25SW3A24SW12B23SW12A22SW2BGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.833.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142E=5.30mm · Pitch e=0.60mmD=5.30mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.30mm × 5.30mm · 间距 Pitch: 0.60mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (42/42)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RGNDGND电源参考地引脚 (RGND)
2VPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VPP (General)
3VNNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VNN (General)
4DOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DOUT (General)
5CLRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLR (General)
6CLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLK (General)
7GNDGND电源参考地引脚 (GND)
8SW15AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW15A (General)
9SW15BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW15B (General)
10LE#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LE# (General)
11VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.0V to 5.5V)
12SW0AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW0A (General)
13SW0BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW0B (General)
14SW14AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW14A (General)
15SW14BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW14B (General)
16DINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DIN (General)
17SW1AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW1A (General)
18SW1BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW1B (General)
19SW13AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW13A (General)
20SW13BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW13B (General)
21SW2AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW2A (General)
22SW2BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW2B (General)
23SW12AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW12A (General)
24SW12BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW12B (General)
25SW3AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW3A (General)
26SW3BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW3B (General)
27SW11AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW11A (General)
28SW11BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW11B (General)
29SW9BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW9B (General)
30SW8BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW8B (General)
31SW7AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW7A (General)
32SW6AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW6A (General)
33SW4AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW4A (General)
34SW4BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW4B (General)
35SW10BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW10B (General)
36SW10AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW10A (General)
37SW9AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW9A (General)
38SW8AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW8A (General)
39SW7BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW7B (General)
40SW6BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW6B (General)
41SW5BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW5B (General)
42SW5AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SW5A (General)
PIN 1 RGND
GND
电源参考地引脚 (RGND)
PCB布线建议: 0V electrical ground return terminal (RGND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 11 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: HV2701BD-M936 (MICROCHIP · CSP-42(5.3x5.3))
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (42 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
CSP-42(5.3x5.3) · 5.30×5.30mm · 节距 0.60mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (42 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (11 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–11 张，共 11 张完整原图 (来自 HV2701 系列)
P1 · p01_fig01376×200px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Low-Charge Injection, 16-Channel,
Low-Charge Injection, 16-Channel,
P2 · p02_fig011517×1308px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P9 · p09_fig011775×1999px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — FIGURE 3-1: Test Circuits.
FIGURE 3-1: Test Circuits.
P9 · p09_fig01P9
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P10 · p10_fig011249×963px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — FIGURE 3-2: Logic Timing Waveforms.
FIGURE 3-2: Logic Timing Waveforms.
P17 · p17_fig011041×1044px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — MILLIMETERS
MILLIMETERS
P19 · p19_fig011777×2725px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) —  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 19 | HV2601/HV2701 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | R
 2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 19 | HV2601/HV2701 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | R
P20 · p20_fig011777×2725px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — HV2601/HV2701 | DS20005391E-page 20  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 Contact Pad Spacing | Contact Pitch | MILLIMETERS | 0.50 BSC MIN E | MAX | 8.40 | Cont
HV2601/HV2701 | DS20005391E-page 20  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 Contact Pad Spacing | Contact Pitch | MILLIMETERS | 0.50 BSC MIN E | MAX | 8.40 | Cont
P20 · p20_fig01P20
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Datasheet Page 20 (p20_fig01)
Datasheet Page 20 (p20_fig01)
P1 · p01_fig02PDF 内含全部封装
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — † Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative.
† Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative.
P11 · p11_fig01PDF 内含全部封装
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) —  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 11 | † Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative. | 3 e | 3 e | XXXXXXX XXXXX^^ YYWWNNN | 3 e | HV2601
 2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 11 | † Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative. | 3 e | 3 e | XXXXXXX XXXXX^^ YYWWNNN | 3 e | HV2601

电气参数与元器件规格详情 (HV2701BD-M936)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) 是一款 42 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 5.30 × 5.30 × 0.55 mm（引脚间距 e = 0.60 mm）。工作电压范围 3.0V to 5.5V，工作温度 65°C to +150°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
65°C to +150°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
20 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.30 × 5.30 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
封装类型：WLCSP (CSP-42(5.3x5.3))
引脚总数与中心间距N / e
42 Pins | Pitch e = 0.60 mm (23.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号42 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘42 个焊盘 · 节距 0.60mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (CSP-42(5.3x5.3))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.30 × 5.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.60mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 0.30 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
42P / 42Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
CSP-42(5.3x5.3)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 HV2701BD-M936 采用 CSP-42(5.3x5.3) 封装，共 42 脚，引脚间距 0.60 mm，工作电压范围 VCC 3.0V to 5.5V。主要引脚包括：1 (RGND: 电源参考地引脚 (RGND)), 2 (VPP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VPP (General)), 3 (VNN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VNN (General)), 4 (DOUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DOUT (General)), 5 (CLR: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CLR (General)), 6 (CLK: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CLK (General))。

HV2701BD-M936 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) 本体轮廓为 5.30 × 5.30 mm，引脚间距 e = 0.60 mm，共计 42 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 HV2701BD-M936 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 HV2701BD-M936 (MICROCHIP, CSP-42(5.3x5.3)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (42 脚) 与 HV2701 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RGNDGND0V 接地回路引脚 (RGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
2VPPDigital_IO信号引脚 VPP（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：VPP。支持总线接口：General。
3VNNDigital_IO信号引脚 VNN（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：VNN。支持总线接口：General。
4DOUTDigital_IO信号引脚 DOUT（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：DOUT。支持总线接口：General。
5CLRDigital_IO信号引脚 CLR（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLR。支持总线接口：General。
6CLKDigital_IO信号引脚 CLK（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLK。支持总线接口：General。
7GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
8SW15ADigital_IO信号引脚 SW15A（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW15A。支持总线接口：General。
9SW15BDigital_IO信号引脚 SW15B（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW15B。支持总线接口：General。
10LE#Digital_IO信号引脚 LE#（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：LE#。支持总线接口：General。
11VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.0V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
12SW0ADigital_IO信号引脚 SW0A（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW0A。支持总线接口：General。
13SW0BDigital_IO信号引脚 SW0B（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW0B。支持总线接口：General。
14SW14ADigital_IO信号引脚 SW14A（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW14A。支持总线接口：General。
15SW14BDigital_IO信号引脚 SW14B（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW14B。支持总线接口：General。
16DINDigital_IO信号引脚 DIN（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：DIN。支持总线接口：General。
17SW1ADigital_IO信号引脚 SW1A（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW1A。支持总线接口：General。
18SW1BDigital_IO信号引脚 SW1B（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW1B。支持总线接口：General。
19SW13ADigital_IO信号引脚 SW13A（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW13A。支持总线接口：General。
20SW13BDigital_IO信号引脚 SW13B（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW13B。支持总线接口：General。
21SW2ADigital_IO信号引脚 SW2A（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW2A。支持总线接口：General。
22SW2BDigital_IO信号引脚 SW2B（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW2B。支持总线接口：General。
23SW12ADigital_IO信号引脚 SW12A（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW12A。支持总线接口：General。
24SW12BDigital_IO信号引脚 SW12B（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW12B。支持总线接口：General。
25SW3ADigital_IO信号引脚 SW3A（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW3A。支持总线接口：General。
26SW3BDigital_IO信号引脚 SW3B（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW3B。支持总线接口：General。
27SW11ADigital_IO信号引脚 SW11A（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW11A。支持总线接口：General。
28SW11BDigital_IO信号引脚 SW11B（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW11B。支持总线接口：General。
29SW9BDigital_IO信号引脚 SW9B（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW9B。支持总线接口：General。
30SW8BDigital_IO信号引脚 SW8B（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW8B。支持总线接口：General。
31SW7ADigital_IO信号引脚 SW7A（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW7A。支持总线接口：General。
32SW6ADigital_IO信号引脚 SW6A（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW6A。支持总线接口：General。
33SW4ADigital_IO信号引脚 SW4A（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW4A。支持总线接口：General。
34SW4BDigital_IO信号引脚 SW4B（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW4B。支持总线接口：General。
35SW10BDigital_IO信号引脚 SW10B（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW10B。支持总线接口：General。
36SW10ADigital_IO信号引脚 SW10A（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW10A。支持总线接口：General。
37SW9ADigital_IO信号引脚 SW9A（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW9A。支持总线接口：General。
38SW8ADigital_IO信号引脚 SW8A（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW8A。支持总线接口：General。
39SW7BDigital_IO信号引脚 SW7B（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW7B。支持总线接口：General。
40SW6BDigital_IO信号引脚 SW6B（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW6B。支持总线接口：General。
41SW5BDigital_IO信号引脚 SW5B（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW5B。支持总线接口：General。
42SW5ADigital_IO信号引脚 SW5A（方向：I/O，电压域：3.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SW5A。支持总线接口：General。
探索器件库封装厂商上传