HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

HV2701BD-M936

MICROCHIPID: C626979CSP-42(5.3x5.3) · 42 Pins · Pitch 0.60mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3))1RGND2VPP3VNN4DOUT5CLR6CLK7GND8SW15A9SW15B10LE#11VDD12SW0A13SW0B14SW14A15SW14B16DIN17SW1A18SW1B19SW13A20SW13B21SW2A42SW5A41SW5B40SW6B39SW7B38SW8A37SW9A36SW10A35SW10B34SW4B33SW4A32SW6A31SW7A30SW8B29SW9B28SW11B27SW11A26SW3B25SW3A24SW12B23SW12A22SW2BGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.833.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142E=5.30mm · Pitch e=0.60mmD=5.30mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.30mm × 5.30mm · Raster: 0.60mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (42/42)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RGNDGNDMasseanschluss (RGND)
2VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VPP (General)
3VNNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VNN (General)
4DOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DOUT (General)
5CLRI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLR (General)
6CLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)
7GNDGNDMasseanschluss (GND)
8SW15AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW15A (General)
9SW15BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW15B (General)
10LE#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LE# (General)
11VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.0V to 5.5V)
12SW0AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW0A (General)
13SW0BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW0B (General)
14SW14AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW14A (General)
15SW14BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW14B (General)
16DINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIN (General)
17SW1AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW1A (General)
18SW1BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW1B (General)
19SW13AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW13A (General)
20SW13BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW13B (General)
21SW2AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW2A (General)
22SW2BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW2B (General)
23SW12AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW12A (General)
24SW12BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW12B (General)
25SW3AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW3A (General)
26SW3BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW3B (General)
27SW11AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW11A (General)
28SW11BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW11B (General)
29SW9BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW9B (General)
30SW8BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW8B (General)
31SW7AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW7A (General)
32SW6AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW6A (General)
33SW4AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW4A (General)
34SW4BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW4B (General)
35SW10BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW10B (General)
36SW10AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW10A (General)
37SW9AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW9A (General)
38SW8AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW8A (General)
39SW7BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW7B (General)
40SW6BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW6B (General)
41SW5BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW5B (General)
42SW5AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW5A (General)
PIN 1 RGND
GND
Masseanschluss (RGND)
Designhinweis: 0V electrical ground return terminal (RGND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: HV2701BD-M936 (MICROCHIP · CSP-42(5.3x5.3))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (42 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
CSP-42(5.3x5.3) · 5.30×5.30mm · Raster 0.60mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (42 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (11 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–11 von 11 unbeschnittenen Originalzeichnungen für HV2701
P1 · p01_fig01376×200px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Low-Charge Injection, 16-Channel,
Low-Charge Injection, 16-Channel,
P2 · p02_fig011517×1308px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P9 · p09_fig011775×1999px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — FIGURE 3-1: Test Circuits.
FIGURE 3-1: Test Circuits.
P9 · p09_fig01P9
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P10 · p10_fig011249×963px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — FIGURE 3-2: Logic Timing Waveforms.
FIGURE 3-2: Logic Timing Waveforms.
P17 · p17_fig011041×1044px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — MILLIMETERS
MILLIMETERS
P19 · p19_fig011777×2725px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) —  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 19 | HV2601/HV2701 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | R
 2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 19 | HV2601/HV2701 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | R
P20 · p20_fig011777×2725px
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — HV2601/HV2701 | DS20005391E-page 20  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 Contact Pad Spacing | Contact Pitch | MILLIMETERS | 0.50 BSC MIN E | MAX | 8.40 | Cont
HV2601/HV2701 | DS20005391E-page 20  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 Contact Pad Spacing | Contact Pitch | MILLIMETERS | 0.50 BSC MIN E | MAX | 8.40 | Cont
P20 · p20_fig01P20
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — Datasheet Page 20 (p20_fig01)
Datasheet Page 20 (p20_fig01)
P1 · p01_fig02Alle Gehäuse im PDF
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) — † Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative.
† Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative.
P11 · p11_fig01Alle Gehäuse im PDF
HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) —  2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 11 | † Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative. | 3 e | 3 e | XXXXXXX XXXXX^^ YYWWNNN | 3 e | HV2601
 2015-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005391E-page 11 | † Notice: The LQFP package is not recommended for new designs. Please use TQFP package as an alternative. | 3 e | 3 e | XXXXXXX XXXXX^^ YYWWNNN | 3 e | HV2601

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (HV2701BD-M936)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) ist ein 42-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.30 × 5.30 × 0.55 mm (Pin-Raster e = 0.60 mm). Ausgelegt für 3.0V to 5.5V Versorgungsspannung, 65°C to +150°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
65°C to +150°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
20 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.30 × 5.30 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
Gehäusefamilie: WLCSP (CSP-42(5.3x5.3))
Pinanzahl & RastermaßN / e
42 Pins | Pitch e = 0.60 mm (23.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol42 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint42 Pads · Raster 0.60mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (CSP-42(5.3x5.3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.30 × 5.30 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.60mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.30 × 0.30 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
42P / 42Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
CSP-42(5.3x5.3)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3))?

Das Bauteil HV2701BD-M936 von MICROCHIP im CSP-42(5.3x5.3)-Gehäuse besitzt 42 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.60 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (RGND: Masseanschluss (RGND)), 2 (VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VPP (General)), 3 (VNN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VNN (General)), 4 (DOUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DOUT (General)), 5 (CLR: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLR (General)), 6 (CLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der HV2701BD-M936?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des HV2701BD-M936 (CSP-42(5.3x5.3)) 5.30 × 5.30 mm bei einem Pitch e = 0.60 mm und 42 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für HV2701BD-M936 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für HV2701BD-M936 (MICROCHIP, CSP-42(5.3x5.3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (42 Pins) & HV2701 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RGNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (RGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2VPPDigital_IOSignalanschluss VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3VNNDigital_IOSignalanschluss VNN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: VNN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4DOUTDigital_IOSignalanschluss DOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5CLRDigital_IOSignalanschluss CLR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6CLKDigital_IOSignalanschluss CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
8SW15ADigital_IOSignalanschluss SW15A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW15A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9SW15BDigital_IOSignalanschluss SW15B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW15B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10LE#Digital_IOSignalanschluss LE# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: LE#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
12SW0ADigital_IOSignalanschluss SW0A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW0A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13SW0BDigital_IOSignalanschluss SW0B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW0B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14SW14ADigital_IOSignalanschluss SW14A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW14A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15SW14BDigital_IOSignalanschluss SW14B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW14B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16DINDigital_IOSignalanschluss DIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17SW1ADigital_IOSignalanschluss SW1A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW1A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18SW1BDigital_IOSignalanschluss SW1B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW1B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19SW13ADigital_IOSignalanschluss SW13A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW13A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20SW13BDigital_IOSignalanschluss SW13B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW13B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21SW2ADigital_IOSignalanschluss SW2A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW2A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22SW2BDigital_IOSignalanschluss SW2B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW2B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23SW12ADigital_IOSignalanschluss SW12A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW12A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24SW12BDigital_IOSignalanschluss SW12B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW12B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25SW3ADigital_IOSignalanschluss SW3A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW3A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26SW3BDigital_IOSignalanschluss SW3B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW3B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27SW11ADigital_IOSignalanschluss SW11A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW11A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28SW11BDigital_IOSignalanschluss SW11B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW11B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29SW9BDigital_IOSignalanschluss SW9B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW9B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30SW8BDigital_IOSignalanschluss SW8B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW8B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31SW7ADigital_IOSignalanschluss SW7A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW7A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32SW6ADigital_IOSignalanschluss SW6A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW6A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33SW4ADigital_IOSignalanschluss SW4A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW4A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34SW4BDigital_IOSignalanschluss SW4B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW4B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35SW10BDigital_IOSignalanschluss SW10B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW10B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36SW10ADigital_IOSignalanschluss SW10A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW10A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
37SW9ADigital_IOSignalanschluss SW9A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW9A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
38SW8ADigital_IOSignalanschluss SW8A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW8A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39SW7BDigital_IOSignalanschluss SW7B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW7B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
40SW6BDigital_IOSignalanschluss SW6B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW6B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
41SW5BDigital_IOSignalanschluss SW5B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW5B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
42SW5ADigital_IOSignalanschluss SW5A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW5A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.