ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

HV230B1-G

MICROCHIPID: C633265LLGA-26(6x6) · 26 chân · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · HV230B1-G (LLGA-26(6x6))1SW42DIN3CLK4LE5CL6DOUT7SW78SW79SW610SW611SW512SW513SW426SW425SW524SW523SW622SW621SW720SW719DOUT18CLR17LE#16CLK15DIN14VDDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.222.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. FOOTPRINT 2D
1234567891011121314151617181920212223242526E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 6.00mm × 6.00mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (26/26)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1SW4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW4 (General)
2DINI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIN (General)
3CLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK (General)
4LEI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LE (General)
5CLI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CL (General)
6DOUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DOUT (General)
7SW7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW7 (General)
8SW7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW7 (General)
9SW6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW6 (General)
10SW6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW6 (General)
11SW5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW5 (General)
12SW5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW5 (General)
13SW4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW4 (General)
14VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 4.5V to 13.2V)
15DINI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIN (General)
16CLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK (General)
17LE#I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LE# (General)
18CLRI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLR (General)
19DOUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DOUT (General)
20SW7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW7 (General)
21SW7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW7 (General)
22SW6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW6 (General)
23SW6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW6 (General)
24SW5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW5 (General)
25SW5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW5 (General)
26SW4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW4 (General)
PIN 1 SW4
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW4 (General)
Lưu ý thiết kế: GND
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 10 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: HV230B1-G (MICROCHIP · LLGA-26(6x6))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (26 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
LLGA-26(6x6) · 6.00×6.00mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (26 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (10 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–10 trên 10 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip HV230
P1 · p01_fig011660×1439px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
P2 · p02_fig01504×264px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — * This package is not recommended for new designs - Use 26-Lead LLGA (G1) -G indicates the part is RoHS compliant (Green)
* This package is not recommended for new designs - Use 26-Lead LLGA (G1) -G indicates the part is RoHS compliant (Green)
P2 · p02_fig021884×2049px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
P2 · p02_fig01P2
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P2 · p02_fig02P2
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P5 · p05_fig011597×1062px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
P8 · p08_fig011900×1268px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Bottom View | Pin 1 | Pin 2 | A | A1 | Seating | Plane | D | E | Note 1 (Index Area D/2 x E/2) | 1 | 26 | Top View | Side View | L L | b b | 1 | Detail A Detail B | 0.10 x 45O | Detail B | d3 | e | d1 | d2 7 x e | 7 x e | L1 | Detail A | x2
Bottom View | Pin 1 | Pin 2 | A | A1 | Seating | Plane | D | E | Note 1 (Index Area D/2 x E/2) | 1 | 26 | Top View | Side View | L L | b b | 1 | Detail A Detail B | 0.10 x 45O | Detail B | d3 | e | d1 | d2 7 x e | 7 x e | L1 | Detail A | x2
P9 · p09_fig011886×1258px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — 26-Lead LLGA Package Outline (G1) 6.00x6.00mm body, 0.60mm height (max), 0.65mm pitch
26-Lead LLGA Package Outline (G1) 6.00x6.00mm body, 0.60mm height (max), 0.65mm pitch
P9 · p09_fig01P9
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P10 · p10_fig011791×1281px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — 26-Ball fpBGA Package Outline (GA) 6.00x5.35mm body, 1.20mm height (max), 0.65mm pitch
26-Ball fpBGA Package Outline (GA) 6.00x5.35mm body, 1.20mm height (max), 0.65mm pitch

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (HV230B1-G)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 26 chân, kích thước bao hình cơ khí 6.00 × 6.00 × 1.15 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 4.5V to 13.2V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
4.5V to 13.2V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
50MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.15 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: LGA (LLGA-26(6x6))
Số lượng chân & Bước chânN / e
26 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol26 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern26 pads · Pitch 0.65mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (LLGA-26(6x6))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.15mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.40 × 0.40 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
26P / 26Pad (LGA_ARRAY)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
LLGA-26(6x6)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — HV230B1-G (LLGA-26(6x6))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) như thế nào?

Linh kiện HV230B1-G do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu LLGA-26(6x6) gồm 26 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 4.5V to 13.2V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (SW4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SW4 (General)), 2 (DIN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DIN (General)), 3 (CLK: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CLK (General)), 4 (LE: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LE (General)), 5 (CL: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CL (General)), 6 (DOUT: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi DOUT (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của HV230B1-G là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) có kích thước danh định 6.00 × 6.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 26 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho HV230B1-G ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của HV230B1-G (MICROCHIP, LLGA-26(6x6)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (26 chân) & Liên kết Biến thể Họ HV230Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1SW4Digital_IOChân tín hiệu SW4 (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW4. Giao thức hỗ trợ: General.
2DINDigital_IOChân tín hiệu DIN (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DIN. Giao thức hỗ trợ: General.
3CLKDigital_IOChân tín hiệu CLK (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CLK. Giao thức hỗ trợ: General.
4LEDigital_IOChân tín hiệu LE (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): LE. Giao thức hỗ trợ: General.
5CLDigital_IOChân tín hiệu CL (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CL. Giao thức hỗ trợ: General.
6DOUTDigital_IOChân tín hiệu DOUT (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DOUT. Giao thức hỗ trợ: General.
7SW7Digital_IOChân tín hiệu SW7 (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW7. Giao thức hỗ trợ: General.
8SW7Digital_IOChân tín hiệu SW7 (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW7. Giao thức hỗ trợ: General.
9SW6Digital_IOChân tín hiệu SW6 (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW6. Giao thức hỗ trợ: General.
10SW6Digital_IOChân tín hiệu SW6 (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW6. Giao thức hỗ trợ: General.
11SW5Digital_IOChân tín hiệu SW5 (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW5. Giao thức hỗ trợ: General.
12SW5Digital_IOChân tín hiệu SW5 (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW5. Giao thức hỗ trợ: General.
13SW4Digital_IOChân tín hiệu SW4 (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW4. Giao thức hỗ trợ: General.
14VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 4.5V to 13.2V (Điện áp chịu đựng tối đa: 13.2V).
15DINDigital_IOChân tín hiệu DIN (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DIN. Giao thức hỗ trợ: General.
16CLKDigital_IOChân tín hiệu CLK (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CLK. Giao thức hỗ trợ: General.
17LE#Digital_IOChân tín hiệu LE# (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): LE#. Giao thức hỗ trợ: General.
18CLRDigital_IOChân tín hiệu CLR (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CLR. Giao thức hỗ trợ: General.
19DOUTDigital_IOChân tín hiệu DOUT (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): DOUT. Giao thức hỗ trợ: General.
20SW7Digital_IOChân tín hiệu SW7 (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW7. Giao thức hỗ trợ: General.
21SW7Digital_IOChân tín hiệu SW7 (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW7. Giao thức hỗ trợ: General.
22SW6Digital_IOChân tín hiệu SW6 (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW6. Giao thức hỗ trợ: General.
23SW6Digital_IOChân tín hiệu SW6 (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW6. Giao thức hỗ trợ: General.
24SW5Digital_IOChân tín hiệu SW5 (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW5. Giao thức hỗ trợ: General.
25SW5Digital_IOChân tín hiệu SW5 (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW5. Giao thức hỗ trợ: General.
26SW4Digital_IOChân tín hiệu SW4 (I/O, miền áp 4.5V to 13.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SW4. Giao thức hỗ trợ: General.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF