HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

HV230B1-G

MICROCHIPID: C633265LLGA-26(6x6) · 26 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · HV230B1-G (LLGA-26(6x6))1SW42DIN3CLK4LE5CL6DOUT7SW78SW79SW610SW611SW512SW513SW426SW425SW524SW523SW622SW621SW720SW719DOUT18CLR17LE#16CLK15DIN14VDDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.222.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920212223242526E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 6.00mm × 6.00mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (26/26)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1SW4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW4 (General)
2DINI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIN (General)
3CLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLK (General)
4LEI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 LE (General)
5CLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CL (General)
6DOUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DOUT (General)
7SW7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW7 (General)
8SW7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW7 (General)
9SW6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW6 (General)
10SW6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW6 (General)
11SW5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW5 (General)
12SW5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW5 (General)
13SW4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW4 (General)
14VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 4.5V to 13.2V)
15DINI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIN (General)
16CLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLK (General)
17LE#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 LE# (General)
18CLRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLR (General)
19DOUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DOUT (General)
20SW7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW7 (General)
21SW7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW7 (General)
22SW6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW6 (General)
23SW6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW6 (General)
24SW5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW5 (General)
25SW5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW5 (General)
26SW4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW4 (General)
PIN 1 SW4
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW4 (General)
설계 권장 사항: GND
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: HV230B1-G (MICROCHIP · LLGA-26(6x6))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (26 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
LLGA-26(6x6) · 6.00×6.00mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (26 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)
HV230 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중
P1 · p01_fig011660×1439px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
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P2 · p02_fig01504×264px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — * This package is not recommended for new designs - Use 26-Lead LLGA (G1) -G indicates the part is RoHS compliant (Green)
* This package is not recommended for new designs - Use 26-Lead LLGA (G1) -G indicates the part is RoHS compliant (Green)
P2 · p02_fig021884×2049px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
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P2 · p02_fig01P2
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P2 · p02_fig02P2
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P5 · p05_fig011597×1062px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Supertex inc. ● 1235 Bordeaux Drive, Sunnyvale, CA 94089 ● Tel: 408-222-8888 ● www.supertex.com
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P8 · p08_fig011900×1268px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Bottom View | Pin 1 | Pin 2 | A | A1 | Seating | Plane | D | E | Note 1 (Index Area D/2 x E/2) | 1 | 26 | Top View | Side View | L L | b b | 1 | Detail A Detail B | 0.10 x 45O | Detail B | d3 | e | d1 | d2 7 x e | 7 x e | L1 | Detail A | x2
Bottom View | Pin 1 | Pin 2 | A | A1 | Seating | Plane | D | E | Note 1 (Index Area D/2 x E/2) | 1 | 26 | Top View | Side View | L L | b b | 1 | Detail A Detail B | 0.10 x 45O | Detail B | d3 | e | d1 | d2 7 x e | 7 x e | L1 | Detail A | x2
P9 · p09_fig011886×1258px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — 26-Lead LLGA Package Outline (G1) 6.00x6.00mm body, 0.60mm height (max), 0.65mm pitch
26-Lead LLGA Package Outline (G1) 6.00x6.00mm body, 0.60mm height (max), 0.65mm pitch
P9 · p09_fig01P9
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P10 · p10_fig011791×1281px
HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) — 26-Ball fpBGA Package Outline (GA) 6.00x5.35mm body, 1.20mm height (max), 0.65mm pitch
26-Ball fpBGA Package Outline (GA) 6.00x5.35mm body, 1.20mm height (max), 0.65mm pitch

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (HV230B1-G)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:HV230B1-G (LLGA-26(6x6)) 부품은 26핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 6.00 × 6.00 × 1.15 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 4.5V to 13.2V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
4.5V to 13.2V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
50MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.15 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: LGA (LLGA-26(6x6))
핀 수 및 리드 피치N / e
26 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼26 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트26 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (LLGA-26(6x6))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.15mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.40 × 0.40 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
26P / 26Pad (LGA_ARRAY)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
LLGA-26(6x6)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — HV230B1-G (LLGA-26(6x6))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

HV230B1-G (LLGA-26(6x6))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 HV230B1-G(LLGA-26(6x6) 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 26핀 소자입니다(동작 전압 VCC 4.5V to 13.2V). 주요 핀 구성: 1 (SW4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW4 (General)), 2 (DIN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIN (General)), 3 (CLK: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLK (General)), 4 (LE: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 LE (General)), 5 (CL: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CL (General)), 6 (DOUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DOUT (General)).

HV230B1-G의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 HV230B1-G(LLGA-26(6x6)) 본체 크기는 6.00 × 6.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 26개의 구리 패드로 구성됩니다.

HV230B1-G용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 HV230B1-G(MICROCHIP, LLGA-26(6x6))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (26 핀) 및 HV230 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1SW4Digital_IO신호 단자 SW4 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW4. 지원 버스 프로토콜: General.
2DINDigital_IO신호 단자 DIN (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIN. 지원 버스 프로토콜: General.
3CLKDigital_IO신호 단자 CLK (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLK. 지원 버스 프로토콜: General.
4LEDigital_IO신호 단자 LE (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LE. 지원 버스 프로토콜: General.
5CLDigital_IO신호 단자 CL (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CL. 지원 버스 프로토콜: General.
6DOUTDigital_IO신호 단자 DOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DOUT. 지원 버스 프로토콜: General.
7SW7Digital_IO신호 단자 SW7 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW7. 지원 버스 프로토콜: General.
8SW7Digital_IO신호 단자 SW7 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW7. 지원 버스 프로토콜: General.
9SW6Digital_IO신호 단자 SW6 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW6. 지원 버스 프로토콜: General.
10SW6Digital_IO신호 단자 SW6 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW6. 지원 버스 프로토콜: General.
11SW5Digital_IO신호 단자 SW5 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW5. 지원 버스 프로토콜: General.
12SW5Digital_IO신호 단자 SW5 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW5. 지원 버스 프로토콜: General.
13SW4Digital_IO신호 단자 SW4 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW4. 지원 버스 프로토콜: General.
14VDDPower_In4.5V to 13.2V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 13.2V)입니다.
15DINDigital_IO신호 단자 DIN (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIN. 지원 버스 프로토콜: General.
16CLKDigital_IO신호 단자 CLK (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLK. 지원 버스 프로토콜: General.
17LE#Digital_IO신호 단자 LE# (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LE#. 지원 버스 프로토콜: General.
18CLRDigital_IO신호 단자 CLR (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLR. 지원 버스 프로토콜: General.
19DOUTDigital_IO신호 단자 DOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DOUT. 지원 버스 프로토콜: General.
20SW7Digital_IO신호 단자 SW7 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW7. 지원 버스 프로토콜: General.
21SW7Digital_IO신호 단자 SW7 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW7. 지원 버스 프로토콜: General.
22SW6Digital_IO신호 단자 SW6 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW6. 지원 버스 프로토콜: General.
23SW6Digital_IO신호 단자 SW6 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW6. 지원 버스 프로토콜: General.
24SW5Digital_IO신호 단자 SW5 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW5. 지원 버스 프로토콜: General.
25SW5Digital_IO신호 단자 SW5 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW5. 지원 버스 프로토콜: General.
26SW4Digital_IO신호 단자 SW4 (방향: I/O, 전압 도메인: 4.5V to 13.2V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW4. 지원 버스 프로토콜: General.