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H3-B1-1D00S (Through Hole) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

H3-B1-1D00S

KinghorID: C2841170Through Hole · 2 핀 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · H3-B1-1D00S (Through Hole)1ANODE (+)2CATHODE (-)Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D 풋프린트
321E=18.50mm · Pitch e=2.54mmD=8.10mm-14-12-10-8-6-4-20246810121497531-1-3-5-7-9mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 18.50mm × 8.10mm · 피치: 2.54mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (2/2)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1ANODE (+)Passive수동 소자 및 커넥터 단자 (ANODE (+))
2CATHODE (-)Passive수동 소자 및 커넥터 단자 (CATHODE (-))
PIN 1 ANODE (+)
Passive
수동 소자 및 커넥터 단자 (ANODE (+))
설계 권장 사항: LED Positive Anode terminal (Vf = 2.8V~3.4V @ If = 20mA; requires current-limiting resistor)
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 3 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: H3-B1-1D00S (Kinghor · Through Hole)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (2 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
Through Hole · 18.50×8.10mm · 피치 2.54mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (3 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
H3-B1-1D00S (Through Hole) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (3개 도면 · 1/1 페이지)
H3 제품군의 원본 도면 3개 중 1–3번째 표시 중
P1 · p01_fig011120×1240px
H3-B1-1D00S (Through Hole) — PT | OP | FP | 6.80 | 0.60 | 3*0.80 | 3*2.50 4.10 4.10 2.80 | 18.50 5.40 | ∅1.40 | 2 3 1 | 3.15 | 3.70 | 13.10 | 2*∅2.95 | ∅3.30 ~ L_ ~ “0 Ld 3. oo 7 - ; LL. a | singnery 13. 10 (@) 1 mF, oO °2 on DY avo. | =| -90 50 | 4. 10-4. 10-1
PT | OP | FP | 6.80 | 0.60 | 3*0.80 | 3*2.50 4.10 4.10 2.80 | 18.50 5.40 | ∅1.40 | 2 3 1 | 3.15 | 3.70 | 13.10 | 2*∅2.95 | ∅3.30 ~ L_ ~ “0 Ld 3. oo 7 - ; LL. a | singnery 13. 10 (@) 1 mF, oO °2 on DY avo. | =| -90 50 | 4. 10-4. 10-1
P1 · p01_fig02829×352px
H3-B1-1D00S (Through Hole) — 3*0.50 | 18.50 5.40 | 8.10 0.1A 48VDC 125/250VAC 100,000 CYCLES MECHANICAL LIFE 500,000 CYCLES GAP TYPE MICRO OPERATING TEMP -40°C ~+85°C WATERPROOF IP67 3 4 5
3*0.50 | 18.50 5.40 | 8.10 0.1A 48VDC 125/250VAC 100,000 CYCLES MECHANICAL LIFE 500,000 CYCLES GAP TYPE MICRO OPERATING TEMP -40°C ~+85°C WATERPROOF IP67 3 4 5
P1 · p01_fig01P1
H3-B1-1D00S (Through Hole) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (H3-B1-1D00S)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:H3-B1-1D00S (Through Hole) 부품은 2핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 5.00 × 7.70 mm (핀 피치 e = 2.54 mm)입니다. 동작 전압 Vf = 2.8V ~ 3.4V (If = 20mA), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
Vf = 2.8V ~ 3.4V (If = 20mA)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 7.70 mm (A1=1.00 mm)
패키지 패밀리: LED_THT (Through Hole)
핀 수 및 리드 피치N / e
2 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼2 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트3 개 패드 · 피치 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (Through Hole)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
18.50 × 8.10 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=9.50mm · e=2.54mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.65 × 1.65 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
2P / 3Pad (CUSTOM_ARRAY)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
R_limit
BOM
150Ω (5V) 또는 33Ω (3.3V) 1/8W
0603 / 0805
백색 LED 직렬 전류 제한 저항(Vf ≈ 3.0V, If = 15~20mA) — 전원 레일에 LED 직결 금지.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — H3-B1-1D00S (Through Hole)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

H3-B1-1D00S (Through Hole)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

Kinghor에서 제조한 H3-B1-1D00S(Through Hole 패키지)은 핀 피치 2.54 mm의 2핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (ANODE (+): 수동 소자 및 커넥터 단자 (ANODE (+))), 2 (CATHODE (-): 수동 소자 및 커넥터 단자 (CATHODE (-))).

H3-B1-1D00S의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 H3-B1-1D00S(Through Hole) 본체 크기는 8.10 × 18.50 mm, 피치 e = 2.54 mm이며 총 3개의 구리 패드로 구성됩니다.

H3-B1-1D00S용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 H3-B1-1D00S(Kinghor, Through Hole)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (2 핀) 및 H3 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1ANODE (+)Power_In하드웨어 연결 단자 (ANODE (+)) — LED Positive Anode terminal (Vf = 2.8V~3.4V @ If = 20mA; requires current-limiting resistor).
2CATHODE (-)GND하드웨어 연결 단자 (CATHODE (-)) — LED Negative Cathode terminal (marked by flat lens rim / shorter lead).
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